Question 1

一般的な(PCB)プリント基板の色が基本的に緑色になるのはなぜですか？ これは、(PCB)プリント基板でソルダーマスク[solder mask]プロセスが使用されているためであることがわかります。その主な機能は何ですか？

Accepted Answer

ソルダーマスク[solder mask]は緑色のソルダーレジストを塗布されて、(PCB)プリント基板の表面で保護層を形成します。主な目的は(PCB)プリント基板上で配線を外部から異物によって短絡され、絶縁されないように保護するためである。さらに、(PCB)プリント基板上の銅線を覆うことができるため、銅線が脱落しにくくなります(一部の露出したパッドは脱落しやすく、ソルダーマスクがあれば脱落しにくいです)。すると、(PCB)プリント基板に防湿性、抵抗、耐熱性を提供し、外観を維持することができます。
ソルダーマスク[solder mask]は99%以上の(PCB)プリント基板に緑色ののソルダーレジストを適用しています、赤、黒、青などその他使用可能なソルダーレジストの色も考慮することができます。
ソルダーマスク[solder mask]は樹脂を主材料として、印刷技術を使用し、(PCB)プリント基板上、下表面にはんだする必要がない場合でソルダーマスク[solder mask]を覆います。少量はインクジェット印刷を使用します。
一般的に、(PCB)プリント基板メーカーがソルダーマスク[solder mask]を製作する場合、先に(PCB)プリント基板全体をソルダーマスクで印刷します。
続いて(PCB)プリント基板がオーブンに入れて、プリベーク操作を行います。
次に、接触露光技術を使用してフィルムを露光し、ソルダーレジスト層に画像を転写します。コピー機の原理とほぼ同じです。
ソルダーマスク[solder mask]のプロセスは簡単に見えるけど、(PCB)プリント基板にとっては、ソルダーマスク作業が不良なら、厳重な品質問題が行います、及びクリーニングの欠如、穴、印刷の欠落、露出した銅、不均一な印刷、不十分な穴詰まりなど。偶には、ソルダーマスクの印刷オフセット値と厚さもSMTはんだの品質要因の1つになることもあります。

Question 2

プリント基板(PCB)の上で穴の用途は何ですか？メッキスルーホール(PTH) / ノンスルーホール(NPTH)は何ですか？

Accepted Answer

プリント基板(PCB)をよく観察すれば、板上で様々なサイズの穴がある、プリント基板(PCB)の穴はメッキスルーホール(PTH, Plating Though Hole)/ノンスルーホール(NPTH, Non Plating Though Hole)二種類を分けます。
メッキスルーホール(PTH)/ノンスルーホール(NPTH)を区別する、最も簡単な方法はプリント基板(PCB)中の穴壁に電気めっきの痕跡があるかどうかを確認することです。
ノンスルーホール(NPTH)の穴壁は銅メッキがなく、一般的、プリント基板(PCB)の位置決め穴とネジ穴として使用され、直径は通常PTHよりも大きくなります。
メッキスルーホール(PTH)、穴壁は銅をメッキされています、一般的なプリント基板(PCB)のPTH穴は二つの用途であり、一はDIPとパーツを半田して、
1. 穴の径はパーツのピンより大きくなければならない、そうすると、パーツをPTHの穴に差し込むことができます。
2. 二はビア(VIA)を呼ばれてのもうちょっと小さいメッキスルーホール(PTH)、プリント基板(PCB)の異なる層の配線を繋がって導通することをできます。

Question 3

先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。

Accepted Answer

プリント基板(PCB)の生産過程はチームワークであり、特にプリント基板アセンブリ(PCBA)であること。プリント基板(PCB)がプリント基板アセンブリ(PCBA)になる前に、いくつ処理方法があります。例えばSMT、DIPなど

先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。
PCBAはPrinted Circuit Board+Assemblyの略語である。プリント基板アセンブリ(PCBA)は基板のボードにSMT表面実装を経って、あるいはDIPデュアル・インライン・パッケージのプロセスである。
SMT表面実装とDIPデュアル・インライン・パッケージにとって、プリント基板(PCB)で電子部品を実装する方法である。主な区別は、SMTはプリント基板(PCB)に穴を開ける必要がなく、DIPはパーツのPINピンを穴に挿入する必要があることです。
DIPデュアル・インライン・パッケージ：「インサート」であり、つまりプリント基板(PCB)でパーツを差し込み、さらに、パーツのサイズが大きく、配置に適さないか、製造元の製造プロセスでSMTテクノロジーを使用できないため、パーツはプラグインの形で統合されています。現在、業界には手動プラグインとロボットプラグインの2つの実装方法があります。
DIPデュアル・インライン・パッケージの生産フローは：接着剤ペーストを貼って（錫めっきされるべきではない場所にめっきされるのを防ぐため）、インサート、検査、フローソルダリング付け、ブラシボード（炉内に残った汚れの除去）、と生產検査を完成した。
DIPはデュアル・インライン・パッケージお呼ばれます。（英語：dual in-line package），半導体集積回路の形は長方形です、両側にピンヘッダーと呼ばれる2列の平行な金属ピンがあります。 DIPパッケージのコンポーネントは、プリント基板(PCB)にメッキされたスルーホールにはんだ付けするか、DIPコンセント（ソケット）に挿入できます。

Question 4

一般的使用したのプリント基板の材料は何でしょうか？選択方法は？

Accepted Answer

プリント基板の製造プロセス中、プリント基板の材料を選択は重要の一環である。プリント基板を設計する場合に、材料の差別を分かれば、産品に相応しいプリント基板を選んでできて、役に立ちます。

全般的なプリント基板の材料は樹脂、補強材(ほぼガラス繊維)、及びメタル銅箔を組み合わせた。
プリント基板の材料の特性は樹脂の含有量と種類を影響されました。ですから、さまざまなプリント基板設計に応じて、適切なプリント基板材料を選択する必要があります。
現在、プリント基板の業界でよく使用されたプリント基板の材料はガラスエポキシ基板(FR-4)、難燃性材料の一つである。
以下はよく見られるのプリント基板材料の種類で
ある：ガラスエポキシ基板(FR-4)：最も多く使用されているプリント基板の材料であり、成分はガラス繊維プラスエポキシ樹脂です。さらに、ガラスPPO基板(TG FR-4)と紙ガラスエポキシ基板(CEM-1)とガラスコンポジット基板(CEM-3)など。
プリント基板を選んで場合には幾つ要素を考えなければなりません。例えば、産品が必要のガラス転移点(TG)や熱膨張係数(CTE)の高低やプリント基板の平滑性及び難燃性の要求がSMT表面実装プロセス中で温度上昇による影響などを考慮する必要があります。

Question 5

プリント基板でX-OUTである用語は何でしょうか？

Accepted Answer

プリント基板のX-OUTの日本語の名称は不具合板と呼ばれます。「Cross-board」や「X-board」とも呼ばれているが、プリント基板のパネルにある不良板として、一般的にサインペンでXサインを付けます。
SMT表面実装が実装の時に効率的損失が発生するため、一般的なSMT表面実装メーカーではプリント基板のパネルでのX-OUTが受け取らないです。だけど、プリント基板のプロセス作業はX-OUTのことを完全に回避することはできません、プリント基板のパネルの数が多ければ多いほど、X-outの数も多くなります。
プリント基板業界について、X-OUTの合否判定基準は一般的に言うと、パネル中プリント基板数量の20％だけもらう、つまり、四つ取り数のプリント基板中でX-OUTが1PCSを受け付けて、八つ取り数のプリント基板中でX-OUTが2PCSを受け付けて、プリント基板総出荷量の10%を超えるべきではないです。
出荷の場合に、同じ真空バック内のX-OUTはプリント基板上で位置が同一しなけばならなくて、もし数量が一箱少なければ、ラスト箱ておく、そして、プリント基板の総量やX-OUTの数量など関連情報を明示してください。
買い主がプリント基板のパネルのX-OUTが受け付けなら、SMTのプログラムを変更できて、プリント基板のパネルにX-OUTがバッドマークを通じて表示したらX-OUT板がスキップしてSMT実装をしないことです。だけど、SMT実装の効率は損するようになってしまいます。
買い主がプリント基板のパネルのX-OUTが受け付けなければ、プリント基板のメーカーは、プリント基板のパネルのX-OUTを排除するために、定額以外の材料を生産しなければなりません。SMT実装の速さは上がるようになりますが、コストは増えています。

Question 6

ゴールドフィンガー（gold finger）は何のこととゴールドフィンガー（gold finger）がプリント基板で長所や短所及び利用される場所

Accepted Answer

ゴールドフィンガー（gold finger）はプリント基板の上でメタル端子を呼んでいます、ゴールドフィンガー（gold finger）はステッチの呼び方もあります。ゴールドフィンガー（gold finger）はプリント基板のエッジで金メッキのコネクタ、指のような配列されています。プリント基板の製造過程中、ゴールドフィンガー（gold finger）は特殊な技術により、銅のCAD積層の上で金をコーティングしています。現在のゴールドフィンガー（gold finger）ほとんどは、すずめっきに置き換えられています。
ゴールドフィンガー（gold finger）デザインの目的は、プリント基板上のコネクタを使用して該当するスロットを圧縮することにより、一つの機器との通信を可能にすることである。
プリント基板の上でゴールドフィンガー（gold finger）が金メッキを使用するのメリットは、ゴールドフィンガー（gold finger）には、酸素化しにくいと転導性や摩耗性が強くことです。
プリント基板の上でゴールドフィンガー（gold finger）の欠点は表面が不均一、接着線の必要性とゴールドフィンガーの価格が非常に高い。
ゴールドフィンガー(Gold Finger)がプリント基板の設計において、置換金メッキ（immersion gold)と金めっき(plating gold)差別は、置換金メッキ(immersion gold)が金めっき(plating gold)より溶接が容易で、酸化が少なく、信号にはほぼ影響がありません。だけど、置換金メッキ(immersion gold)の摩耗性が弱いです。

Question 7

SMT 表面実装技術のメリットは？

Accepted Answer

SMT はプリント基板(PWB)に電子部品を溶接する技術であり、類似な技術はDIPである。
SMT技術は、ペーストを使用し、ランドで印刷して、そして部品を載せて、加熱して、ペーストを溶かして、温度を冷ました後、部品がPCB回路基板を半田されたのことです
SMT技術は、部品の体積が小さくので、プリント基板の体積が大幅に下げるようになります。
SMT技術は、オートメーションを支援し、プリント基板の大量生産するのに適しており、プロセスもDIPより安定的です。
SMT技術もプリント基板製造の労働力と作業時間が大幅に下げるようになります。

Question 8

表面処理-金メッキは硬質金と軟質金の差別と応用を分かれます。

Accepted Answer

金メッキには、プリント基板表面処理の一種で、金ニッケル合金めっきと呼ばれています。
金メッキはプリント基板のプロセス中、メッキが銅面の上でニッケルを半田して、さらに金がニッケルの上で半田して、金ニッケル合金とも呼ばれています。
金メッキは、硬質金メッキと軟質金メッキに分けられます。プリント基板メーカーは、プリント基板を設計するときに両方の特性を考慮する必要があります。
プリント基板で金メッキプロセス中に硬質金メッキは合金めっきとも呼ばれます、成分は他の金属を含まれるので、硬度が高い。軟質金はいわゆる純金です。
金メッキがプリント基板の応用には、硬質金はよく強い摩擦が伴うところを使用します、例えば、ゴールドフィンガー、キーパッド回路ボードなど。軟質金は一般的にCOBにアルミ線や金線を作るのに使われます。

Question 9

常に製造したプリント基板でVカットを見ましたが、どうしてプリント基板がＶカット必要でしょうか？

Accepted Answer

プリント基板（PWB，PCB）自体には、一定の強度と硬さがあるため、プリント基板をＳＭＴさせた後、基板を分割するために。
機械でインストールを容易して、Vカットはプリント基板（PWB，PCB）の特定の位置に設計されます
プリント基板（PWB，PCB）の特定位置で機械機械で切り取った分割線はVカットというものです。プリント基板（PWB，PCB）の捨て基板とユニットの間をでよく見られました。
空手でプリント基板（PWB，PCB）を折れるにはあまり不可能ですが、若し基板のVカット位置を折れたなら、基板の上でＳＭＴされたのパーツには損壊するかもしれません。
折れるの過程は着力点の関係でプリント基板（PWB，PCB）が曲がるになるため、基板の上でＳＭＴされたのパーツには損壊し易いです。
プリント基板（PWB，PCB）の厚さが薄すぎる場合、元のプリント基板（PWB，PCB）の構造強度が損なわれるため、Vカットしないをお勧めいたします。

Question 10

なぜ保存期限過ぎた基板には、実装と錫ストーブをする前にベーキングしなければなりませんか？

Accepted Answer

ベーキングの目的は、プリント基板内の水蒸気を除去ためです
プリント基板は、工場を置くであろうと真空パッケージ内であろうと、時間の経過とともに環境内の湿気を吸収しやすいです。
プリント基板は、不適切に保管と推奨される保管期間を超えていると、水蒸気の影響がやすくになります。
濡れたプリント基板にて、実装をする場合は、高温により、ボード内の水蒸気が蒸発に引き起こす。
プリント基板は、蒸発の原因で、膨れ、破裂、層間剥離が発生すると行います。

基板知識