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  • プリント基板(PCB)はSMT表面実装プロセス中、リフロー炉を通過する際に板反りが発生しやすく、厳重な場合は部品半田付け不良があります、一体何の原因かプリント基板(PCB)の板反りになりますか？

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(PCB)はSMT表面実装プロセス中、リフロー炉を通過する際に板反りが発生しやすく、厳重な場合は部品半田付け不良があります、一体何の原因かプリント基板
(PCB)の板反りになりますか？

  • プリント基板(PCB)の板反りになる原因は様々です。最も主要な原因は、プリント基板(PCB)に適用される応力がプリント基板(PCB)自体に耐える応力より大きい場合、プリント基板(PCB)の板反りになります。          
  • プリント基板(PCB)はSMT表面実装プロセス中、リフロー炉を通過する際、プリント基板(PCB)に耐える最大応力はリフロー時の高温、その高温でプリント基板(PCB)が柔らかくなります、熱膨張係数（CTE）の要因とプリント基板(PCB)材料の熱膨張冷縮の特性を加えれば、温度がプリント板材TG値の上限に達すると、プリント基板(PCB)が板反りになる。                                                                                                  
  • プリント基板(PCB)デザイナーはプリント基板(PCB)をデザインする場合、通常はプリント基板(PCB)のエッジで銅を覆うかどうかに注意しません。ププリント基板(PCB)のエッジは銅を覆わない状況で、高温を受け取る場合にプリント基板(PCB)の板反りが起こします。                                                                                
  • もし、プリント基板(PCB)自体の寸法は過大て、プリント基板(PCB)上の部品も過重の状況で、重量により凹みが生じ、プリント基板(PCB)の板反りになってしまいました。                                                                 
  • プリント基板(PCB)分割のために設計されたV-cutでプリント基板(PCB)の構造が破壊され、プリント基板(PCB)に板反りが生じやすくなります。                                                                                                                                                                                                                                 もし、引き続き、まだ興味がありましたら、下記の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓
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