Question 1

内層加工をする前の前処理は何でしょうか？

Accepted Answer

プリント基板の材料を切断してから、ワーキングサイズになった、最初のステップは、汚染を除去するために材料の表面を磨く。そして、マイクロエッチングを実行して、次のステップでプリント基板(PCB)材料の表面へのドライフィルムの接着を強化します。さらに、材料に対して、乾燥して固化させます。上記の3つのサブプロセスは、すべていわゆる前処理です。

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1.なぜ、生産依頼書は基板のプロセスにとって大事ですか？

Question 2

プリント基板(PCB)の材料につき、簡単に紹介します

Accepted Answer

基本的なプリント基板(PCB)と生産方面には、プリント基板(PCB)の材料はFRとCEMシーリズなどいろんな選択があります。そして、一番適切なものを選ぶ方法を知っていますか？

ここで、よく使用される材料間の基本区別を紹介します。

FRシーリズ-一番人気であるの材料です。 FRは“Flame Retardants” を表します。ガラス繊維エポキシラミネート材料の一つ、ULが制定したUL 94 v-0防火基準に合致します。材料FRシーリズ(例えば、FR-1、FR-2和FR-4)の間の区別は熱特性、耐熱性、電気的強度です。FR4は片面から多層基板(PCB)までのの幅広いアプリケーションに適しています。

CEMシーリズ-低レベルですが、片面/両面基板(PCB)が広く使用されています。例えば、CEM-1とCEM-3、。CEM-1は織りガラスファブリック表面と紙コアとエポキシ樹脂との複合材料。片面基板に広く使用されています。CEM-3はFR4に基づいて開発されたガラスクロスとガラスマット複合材料材料で作られます。両面基板(PCB)ではFR4の優れた代替品です。

以上の材料間の値段は： FR-1 < FR-2 < CEM-1 < CEM-3 < FR-4

これまでのところ、材料FR-4は、そのコスト効率および良好な特性のため、PCB製造において最良の選択であった。一方、CEM-1はLED照明メーカーの第一選択であり、放熱性能とコストの最適なバランスを実現しているからである。

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1.プリント基板(PCB)材料の準備する方法は？

2.プリント基板（pcb）の基本的組成は？

3.一般的使用したのプリント基板の材料は何でしょうか？選択方法は？

PCB material difference

Question 3

COB実装 (Chip On Board)は何ですか？今回COB実装の変化の歴史を紹介します。

Accepted Answer

COB実装 (Chip On Board) は電子製造業ですでに成熟した技術である、過去のCOB実装 (Chip On Board)には、ローエンドの消費者向け製品へ使用されます。でも電子製品のサイズは小さくなってから、現在COB実装 (Chip On Board)を使用するには、ICよりもっと小さいのスペースでできます。

集積回路(IC)パッケージ、COB実装 (Chip On Board)、及びFlip Chip (フリップチップCOG)的変化の歴史を紹介します。

簡単というと、集積回路(IC)パッケージ →COB実装 (Chip On Board) → Flip Chip (フリップチップCOG)、サイズはだんだん小さくなり、その中のCOB実装 (Chip On Board)が現在の技術の過渡期的な製品と言わざるを得ない。
COB実装 (Chip On Board)はIC(集積回路)パッケージのワイヤーボンディングとカプセル化作業をプリント基板上に移して、本来リードフレームに貼り付けられていた裸ウエハ(ダイ)をプリント基板(PCB)に貼り替えるそして、元々リードフレームに半田されたのワイヤー(wire)がプリント基板の金メッキされたのパッドに半田して、その後、エポキシグルーでウエハーとワイヤーに塗布し、オリジナルのモールドパッケージを置き換えます。

COB実装 (Chip On Board)のメリットは？

COB実装 (Chip On Board)は元々集積回路(IC)パッケージのトリミング＆フォーム(Trimming&Form)と印刷(marking)のプロセスを省してできます。また、ICパッケージング工場の管理・販売コストを削減できるため、基本的にはICパッケージング製造よりも製造工程が安価になります。

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1.SMT 表面実装技術のメリットは？

Question 4

プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート２

Accepted Answer

プリント基板(PCB)はたくさん領域で使用されます。

前回の文章で既に、電信製品の応用を紹介しました。
今回のテーマは消費性電子商品その中の応用を討論します、その応用は私たちの日常生活の重要な部分です。

通信設備:スマートフォン、スマート時計、ラジオ、その他の通信製品にはプリント基板(PCB)が必要です。

家用電器：例え、テレビ、冷蔵庫、電話などは二-四層の基板が必要です。

娯楽：コンピューター、DVDプレーヤー、オーディオ設備など

下記は前回の文章をご覧ください！

1.プリント基板はどこで使用していますか？

2.プリント基板(PCB)の材料につき、簡単に紹介します

Question 5

メタバースからAR（拡張現実）とVR（仮想現実）の応用は？ 高密度相互接続プリント基板(HDI)の紹介します。

Accepted Answer

メタバースｘAR（拡張現実）とVR（仮想現実）の応用

フェイスブック(メタ)が”メタバース”を発表してから、エレクトロニクス業界の話題で持ちきりだ。たくさんエレクトロニクス製品は” メタバース”のアイデアの中で派生することができます、例えば、AR（拡張現実）とVR（仮想現実）設備。信頼性高いAR（拡張現実）またはVR（仮想現実）ウェアラブルデバイスについて、より速いネットワーク速度、より強力な図面処理などが必要かもしれません。従って、製品開発者は、主要な電子部品として、伝統的なのリジット基板(PCB)ではなく高密度多層基板(HDIPCB)を選択します。

AR（拡張現実）とVR（仮想現実）の応用ｘ高密度多層基板(HDIPCB)

高密度インターコネクタ基板(HDI PCB)は高密度相互接続基板(PCB)です。高密度インターコネクタはプリント基板の技術の一つ、より高い配線の密度ともっと小さいメッキスルーホール(PTH) / ノンスルーホール(NPTH)の穴の要求を生まれています。

高密度インターコネクタ基板(HDI PCB)の特性は、軽くて薄くて短い、ウェアラブルデバイスの理想な電子部品の一つ。前述の利点いった通り、線路間の密度を増えるできて、後続の先進的なパッケージ技術のより良い応用を便利にし、信号出力性能を大幅に向上させます。これこそはなぜ製品開発者及び設計者は伝統的リジット基板ではなくて、高密度インターコネクタ基板(HDI PCB)主要な電子部品の理由としてを選びます。

もし、ウェアラブルデバイスと高密度インターコネクタ基板(HDI PCB)につき、興味がありましたら、ぜひ、以下の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓

1.高密度多層基板の詳しいと応用を紹介しています。

2. プリント基板(PCB)の上で穴の用途は何ですか？メッキスルーホール

3.スマートウォッチ（ウェアラブルデバイス）で使用されるプリント基板
(PCB)

Q: プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート２

プリント基板(PCB)はたくさん領域で使用されます。 前回の文章で既に、電信製品の応用を紹介しました。 今回のテーマは消費性電子商品その中の応用を討論します、その応用は私たちの日常生活の重要な部分です。 通信設備 :スマートフォン、スマート時計、ラジオ、その他の通信製品にはプリント基板(PCB)が必要です。 家用電器 ：例え、テレビ、冷蔵庫、電話などは二-四層の基板が必要です。 娯楽 ：コンピューター、DVDプレーヤー、オーディオ設備など 下記は前回の文章をご覧ください！ 1.プリント基板はどこで使用していますか？ 2. プリント基板(PCB)の材料につき、簡単に紹介します

Q: プリント基板(PCB)材料の準備する方法は？

様々なプリント基板(PCB)の設計とプリント基板(PCB)の規範によって、様々なプリント基板(PCB)の材料を、様々なプリント基板(PCB)設計のアプリケーションに使用できます。 プリント基板(PCB)の材料を切断する前に、生産依頼書で材料のいくつかの重要な特徴が挙げられます、例えば、材料のブランド、TG(ガラス転移温度)値の要求,DK(比誘電率)とDF(誘電正接)値のレベルと銅箔厚さ、これらは、プリント基板(PCB)メーカーが正しいプリント基板(PCB)材料を使用してプリント基板(PCB)生産を開始することを保証するために、事前に確認されます。 生産方面により、プリント基板(PCB)メーカーの最初なプロセスは一番有効的な方式で材料をワーキングサイズに切断します、余分な材料を浪費しないようにします。 材料の使用量を増やすことで、お客様はより多くのプリント基板(PCB)コストを節約することができます。 材料を切断終わりました後、ワーキングサイズの材料は準備万端でした！ もし、引き続き、まだ興味がありましたら、下記の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓ 1. なぜ、生産依頼書は基板のプロセスにとって大事ですか？ 2.内層加工をする前の前処理は何でしょうか？

Q: プリント基板はどこで使用していますか？

プリント基板はさまざまな分野で使用されています。小型設備から大型機械まで。 この業界ではプリント基板が必要であるため、ここで討論するのは電信製品の応用ということです。 ブルートゥース設備 ：ブルートゥースヘッドホン、スピーカー、マイクロフォンなど、プリント基板が必要です。 ネットコム製品 ：例え、高周波モジュールなど、プリント基板が必要です。 無線通信 :スマートフォン、Wi-Fi設備、5G製品など、プリント基板が必要です。伝送速度の原因により、高周波・高速のデータが必要なものもあります。 もし、引き続き、まだ興味がありましたら、下記の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓ 1.プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート２

Q: プリント基板がお見積りと生産する時、ガーバーデーターは必要でしょうか？基板業界について、データーのタイプは何でしょうか？

ガーバーファイル-RS274X プリント基板業界の製品開発者、デザイナー、エンジニア、購買者を問わず、ガーバーファイルにつき、聞くことがあるかもしれません。 プリント基板メーカーにとって、RS-274Xのガーバーファイルは一般的によく使用されるのタイプです。 ガーバーファイルが基板メーカーに提供された後、基板工場はGenensis 2000、CAM350あるいはその他タイプのCAMソフトウェアを使用してガーバーファイルを読み取ります。 その後、データは本番データ、テンプレートデータ、生産依頼書、または正式な参照フォーム（IR）に変換できます。 正確なプロジェクト情報により、基板メーカーはプロジェクトを徹底的に評価できます。 PCB評価の6つの基本仕様 従って、顧客が基板メーカーにプロジェクトを評価してもらう場合、ガーバーファイルが最も重要な要素になります。 ガーバーファイルに加えて、評価段階では6つの重要な仕様が必要です。 ボードの層数、材料の種類、銅箔の厚さ、レジストの色、表面処理の種類、基板の厚さ。 もし、プロジェクトにはリジットフレキ基板、高密度多層基板、またはより複雑なデザインであるならば、スタックアップ図面も必要になる場合があります。 より完備なファイルが基板メーカーに提供さえば、それらから得られる見積もりはより正確になります。

Question 6

プリント基板(PCB)材料の準備する方法は？

Accepted Answer

様々なプリント基板(PCB)の設計とプリント基板(PCB)の規範によって、様々なプリント基板(PCB)の材料を、様々なプリント基板(PCB)設計のアプリケーションに使用できます。

プリント基板(PCB)の材料を切断する前に、生産依頼書で材料のいくつかの重要な特徴が挙げられます、例えば、材料のブランド、TG(ガラス転移温度)値の要求,DK(比誘電率)とDF(誘電正接)値のレベルと銅箔厚さ、これらは、プリント基板(PCB)メーカーが正しいプリント基板(PCB)材料を使用してプリント基板(PCB)生産を開始することを保証するために、事前に確認されます。

生産方面により、プリント基板(PCB)メーカーの最初なプロセスは一番有効的な方式で材料をワーキングサイズに切断します、余分な材料を浪費しないようにします。材料の使用量を増やすことで、お客様はより多くのプリント基板(PCB)コストを節約することができます。

材料を切断終わりました後、ワーキングサイズの材料は準備万端でした！

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1. なぜ、生産依頼書は基板のプロセスにとって大事ですか？

2.内層加工をする前の前処理は何でしょうか？

Question 7

プリント基板（pcb）の基本的組成は？

Accepted Answer

完全なプリント回路基板（PCB）は、さまざまな部品で構成されています、それぞれの部分は各自の機能と用途があります。もしこの製品と産業が興味がありましたら、下記の紹介を読んで、詳しく知識を了解します！

線路とパータン面(Pattern): 線路はコンポーネントの間で導通の工具として、デザイン上は接地や電源層として銅面が別途設計されています。誘電体層：線路及び各層の絶縁性、一般に基材として知られています。

誘電体層(Dielectric): 線路及び各層の絶縁性、一般に基材として知られています。

導通穴(via): ビアとも呼ばれます、導通穴は二層以上の線路を互いに導通させることができます、大きい方の導通穴は部品プラグイン用使用されます。さらに、通常、表面実装の位置決めとして使用される非貫通穴（nPTH）があります、組み合うの時にねじを固定用です。

レジスト(Solder resistant /Solder Mask): 全部の銅箔面がスズを付けてパーツを実装わけではない。したがって、スズがない部分で、銅箔の面から錫を遮断する物質が印刷されます（通常はエポキシ樹脂）。スズがない部分の線路がショートになるのを避けています。プロセスによって、緑インク、赤インク、青インクに分けられます。

シルク(Legend/Marking/Silk screen:): 必要ではない部分です。主な機能は回路基板で各バーツの名称、位置フレーム、組み立て後のメンテナンス及び識別用に便利です。

表面処理(Surface Finish): 銅箔面は一般的な環境で酸化しやすく、錫を付けない（はんだ性不良）、したがって、スズが付ける必要場所で保護します。その方式は、鉛フリー半田レベラー(HASL)、無電解金メッキ(ENIG)、無電解銀メッキ(Immersion Silver)、無電解スズメッキ(Immersion Tin)、水溶性フラックス(OSP)、それぞれの方法はメリットやデメリットがあります。

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1.プリント基板表面処理のOSP(水溶性プレフラックス)につき、メリットとディメリットは何でしょうか？

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Question 8

プリント基板の表面処理--カーボン

Accepted Answer

プリント基板の表面処理はいくつがあります。例えば水溶性フラックス、無電解金メッキ、鉛フリー半田レベラー、ゴールドフィンガー、カーボンなど。今回は基板について、カーボンの作用を紹介します。

カーボンの基本的な紹介と常に応用方式は
まずはカーボンの組成、主に合成樹脂、硬化剤、カーボンパウダーです。カーボンの特性：補助性的な表面処理の一つ、プリント基板の銅箔面を保護し、導電性を維持するためです。高信頼性の薄膜のスイッチ、キーボード、及び他キーの製品に使用されます。利点：優れた付着性、耐摩耗性、表面平滑性を提供します。

ーボンはプリント基板でどんな問題を産生しますか？
1.銅箔露出：カーボンオイルボタンの下に銅があると、製造中に銅が露出しやすくなります。 2.線路の間のカーボンパウダーが漏電現象が発生します。線路間にカーボンパウダーが残っているため、湿っぽい時にはショートが発生します。めっき時にはこの現象が発生します。 3. ショート：希釈剤を過剰に添加し、カーボンオイル橋が破断され、ベーキング温度の設定が不適切であるなど

カーボンのプロセスを簡単に紹介します。
前処理 → カーボン印刷 → ベーキング → 印刷 → ベーキング → 溶性フラックス

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1.プリント基板の表面処理の一つは熱風半田レベラーHASLである、それは何ですか？メリットとデメリットは何、今回、紹介します。

Question 9

プリント基板はどこで使用していますか？

Accepted Answer

プリント基板はさまざまな分野で使用されています。小型設備から大型機械まで。この業界ではプリント基板が必要であるため、ここで討論するのは電信製品の応用ということです。

ブルートゥース設備：ブルートゥースヘッドホン、スピーカー、マイクロフォンなど、プリント基板が必要です。

ネットコム製品：例え、高周波モジュールなど、プリント基板が必要です。

無線通信:スマートフォン、Wi-Fi設備、5G製品など、プリント基板が必要です。伝送速度の原因により、高周波・高速のデータが必要なものもあります。

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1.プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート２

Question 10

プリント基板がお見積りと生産する時、ガーバーデーターは必要でしょうか？基板業界について、データーのタイプは何でしょうか？

Accepted Answer

ガーバーファイル-RS274X
プリント基板業界の製品開発者、デザイナー、エンジニア、購買者を問わず、ガーバーファイルにつき、聞くことがあるかもしれません。プリント基板メーカーにとって、RS-274Xのガーバーファイルは一般的によく使用されるのタイプです。ガーバーファイルが基板メーカーに提供された後、基板工場はGenensis 2000、CAM350あるいはその他タイプのCAMソフトウェアを使用してガーバーファイルを読み取ります。その後、データは本番データ、テンプレートデータ、生産依頼書、または正式な参照フォーム（IR）に変換できます。正確なプロジェクト情報により、基板メーカーはプロジェクトを徹底的に評価できます。

PCB評価の6つの基本仕様
従って、顧客が基板メーカーにプロジェクトを評価してもらう場合、ガーバーファイルが最も重要な要素になります。ガーバーファイルに加えて、評価段階では6つの重要な仕様が必要です。ボードの層数、材料の種類、銅箔の厚さ、レジストの色、表面処理の種類、基板の厚さ。もし、プロジェクトにはリジットフレキ基板、高密度多層基板、またはより複雑なデザインであるならば、スタックアップ図面も必要になる場合があります。より完備なファイルが基板メーカーに提供さえば、それらから得られる見積もりはより正確になります。

基板知識