Q: PCBの無線周波数性能に影響するいくつかの要素

PCB の RF 性能に影響を与えるいくつかの要因 昨今のエレクトロニクス製品は SoC (System on Chip) の特徴を持ち、すべての機能と性能はほぼ IC によって定義されています。 しかし、ICや機能が同じでも、設計会社が異なれば性能も異なります。 これらの違いの原因は何ですか？ ここでは、パフォーマンスの違いの原因となるいくつかの要因を示します。 金属：銅箔の種類と粗さ、表面仕上がりの種類（ENIG、HSAL…） ガラス織物：異なるガラス様式（106、1080、2113…など）と編み物様式。 DK（誘電率） DF（損失正接） ビア: RF ルーティング用のさまざまなビア オプション (埋め込みビア/ブラインド ビア/バックドリル)

Q: シルクスクリーンは複数の色と機能として印刷できます

プリント基板（PCB） にシルクスクリーンを印刷する製造方法は、レジスト層と非常によく似ています。 どちらも PCB に印刷して硬化させる液体で、色もたくさんあります。 そうです! シルクスクリーンは常に白いとは限りません。 白いレジストの PCB では、シルクスクリーンは黒くできます。 また、場合によっては別の色を使用することもあります。 シルクスクリーンの機能は： 識別 PCB 設計者向け：品番(P/N)、記号、ロゴ、実装備考、コンポーネントコードなど。 PCB メーカーの場合：製造(P/N)、ULフラグ、シリアル番号などを製造する。 記録 PCB 設計者向け: 設計のバージョン、設計完了日など。 PCB メーカーの場合: 製造年月日コード、製造バージョンなど。

Q: ドリル図面テーブル (ドリルシンボル) は NC ドリル ファイルを置き換えることができますか?

“ドリル図面テーブル(Drill Drawing Table)” ドリル図面テーブルはなんでしょうか？ドリル図面テーブルは、drill table、または drill drawing legend とも言います。ドリル図面テーブルには穴のサイズ、穴の種類、穴の数などが含まれます。 さらに重要なことに、ドリルの各穴のサイズは、特定の記号または文字で表されます。 “NC ドリル ファイル(NC Drill Files)” NCドリルファイルは、穴の位置、穴の形状、穴のサイズを含む数値制御ドリルファイルの略です。 NCドリルファイルとガーバーファイルは別ファイルです。「Altium Designer」を例にとると、設計の出力は「ガーバー ファイル」と「NC ドリル ファイル」に分けることができます。 プロジェクトの評価段階で「NC ドリル ファイル」が欠落している場合、製造コストは計算できますが、精度が低くなる可能性があります。 ただし、生産段階に入ると「NCドリルヤスリ」が必要になります。 では、“「ドリル図面テーブル」は「NCドリルファイル」の代わりになるのでしょうか?” 答えはノーだ。 ドリル図面テーブルが原因で、各穴の正確な位置を提供できません。 座標情報がなければ、PCB メーカーは穴あけ用の穴あけプログラムを設定できません。 そのため、PCB製作には「NCドリルヤスリ」が必要です。

Q: プリント基板用バックドリルの用途

プリント基板用バックドリルの用途 バックドリルは、プリント基板上でメッキホール(ビア)のドリルプロセスをしています。バック ドリル プロセスの主な目的は、PCB 上のメッキホール (ビア) 内の余分な銅を除去することにより、スタブの長さとその静電容量効果を減らすことです。 メッキホールの中で余分な銅を除去すること、高速信号の伝送特性を向上させ、高速コネクタの伝送速度をさらに向上させます。 バックドリルは いろんなタイプ の基板を適用しています、その中、スタブがシグナル インテグリティの低下を引き起こします、僅か最小限の設計とレイアウトの考慮。 次に、以下のバック ドリルの利点について説明します： デターミニスティック ジッターの低減 低いビット エラー レート (BER) 改善されたインピーダンス整合による信号減衰の減少 チャネル帯域幅の増加 データ レートの向上 スタブからの EMI 放射の低減 共振モードの励起の低減 ビア間のクロストークを低減 アスペクト比は無視できます (ブラインド ビアとは対照的)

Q: はんだ付け性試験とその目的は何ですか?

プリント基板(PCB) の信頼性を確保するために、プリント基板メーカーは複数のテストを実施します。 破壊試験の一つに半田付け性試験があります。 はんだ付け性試験後に剥離がないことが不可欠です。 テスト方法はメーカーによって若干異なる場合があります。 IPC-TM 650 はんだフロート実験を参照しています。オペレータは、260 +/- 50C に維持されたはんだ槽の表面に 4 ～ 5 秒間、試験片を浮かせます。または、オペレーターは、288 +/- 50C に維持されたはんだ槽の表面に試験片を 10 秒間浸します。 この操作を2~3回繰り返します。 エッジディップテストと呼ばれる2番目の方法。 どちらの方法でも、PCB の信頼性をテストし、プリント基板の品質を保証できます。 ⇣⇣⇣ 納品前のもっとPCBテストを行います⇣⇣⇣ Eテストは何ですか？ 一緒に何か耐電圧試験（HiPot）を了解してきます。

Question 1

PCBの無線周波数性能に影響するいくつかの要素

Accepted Answer

PCB の RF 性能に影響を与えるいくつかの要因

昨今のエレクトロニクス製品は SoC (System on Chip) の特徴を持ち、すべての機能と性能はほぼ IC によって定義されています。しかし、ICや機能が同じでも、設計会社が異なれば性能も異なります。これらの違いの原因は何ですか？

ここでは、パフォーマンスの違いの原因となるいくつかの要因を示します。

金属：銅箔の種類と粗さ、表面仕上がりの種類（ENIG、HSAL…）
ガラス織物：異なるガラス様式（106、1080、2113…など）と編み物様式。
DK（誘電率）
DF（損失正接）
ビア: RF ルーティング用のさまざまなビアオプション (埋め込みビア/ブラインドビア/バックドリル)

Question 2

プリント基板では、BGA と SOP 以外に主流のパッケージ タイプはありますか?

Accepted Answer

簡単に言えば、チップパッケージとは、回路基板を載置用の基板の上に置いて、ピンを引き出して、全体に固定することです。チップを保護する役割があり、チップの筐体のように、固定的な機能を持つだけでなく、熱性能を高めることができるため、チップパッケージはCPUなどの回路にとって非常に重要である。

半導体パッケージは3回の重大な革新を経験した：第1回は80年代の時にピン挿入式パッケージから表面パッチパッケージまで、回路基板上の組立密度を大幅に向上させた、2 回目は、1990 年代にボールマトリックスパッケージが登場したことです。これは、高ピンに対する市場の要求を満たし、半導体デバイスの性能を向上させました。チップレベルパッケージング、システムパッケージングなどは第3のイノベーションの製品であり、その目的はパッケージング面積を最小限に抑えることです。現在、主流のチップパッケージタイプには、主に次のタイプが含まれます：BGA、SOP、TSOP、SIPなど。

BGA パッケージ: 現在、ピン数の多いチップのほとんどは BGA を使用しています。 BGA アレイボールはんだ付けと基板の間の接触面は大きくて短いため、熱放散に適しています; BGA アレイはんだボールのピンは非常に短く、信号伝送経路を短くし、リードのインダクタンスと抵抗を減らします。信号伝送遅延が小さく、周波数に適応して大幅に改善され、回路の性能が向上します。

SOPパッケージ：パッケージ化されたチップの周囲に多数のピンが配置されているのが特徴で、操作が簡単で信頼性が比較的高いパッケージで、現在主流のチップパッケージ方式の1つです

TSOPはSMT技術を用いてPCBに配線を実装するのに適している。TSOPパッケージの外形寸法の場合、寄生パラメータが減少し（電流が大幅に変化した場合、出力電圧摂動を引き起こす）、高周波応用に適し、操作が便利で、信頼性も比較的に高い。

SIPパッケージ：SIPパッケージは、基本的に完全な機能を実現するために、プロセッサ、メモリ、その他の機能チップを含む複数の機能チップを1つのパッケージに統合することです。 SIP パッケージは、ワイヤレス通信、自動車用電子機器、医療用電子機器、コンピューター、軍事用電子機器、その他の分野で広く使用されています。

要約すると、パッケージングはメモリチップの完成品の重要なステップであり、チップの歩留まり率と耐用年数に重要な役割を果たします。

Question 3

お客様から苦情があった場合、ExPlusのSOPは何ですか?

Accepted Answer

PCB生産を完了するためには、さまざまなプロセスが含まれています。実際、この過程で欠陥板がない可能性はあまりありません。したがって、PCBメーカーは、お客様の注文数量を満たすために、原材料を調達する前にバックアップ率を計算します. PCBメーカーがオープンおよびショートテスト、いわゆるE-test、FQC、OQCを行っても。検査の多くは人員によって行われるため、欠陥板が漏れている可能性は避けられない。そのため、PCBメーカーは顧客側で欠陥板を発見した場合をどのように処理するかが重要である。

ExPlus は 1997 年から PCB 業界に携わっているため、顧客からのクレームを受けた場合に SOP を持っています。 SOP は、以下のようにいくつかのステップに分けることができます。

ステップ 1、クライアントはクレームの問題の写真を提供し、写真にはメーカーのロゴと D/C (ボードが製造された週を識別する日付コード) が含まれている必要があります。また、クライアントは欠陥ボードの数量、プロセス段階を通知しますボードの、および欠陥ボードの処理。

ステップ2.連絡窓口（通常は営業チーム）でクライアントから情報を受け取った後、営業チームはCARフォーム（CORRECTIVE ACTION REPORT)）に記入し、QAチーム、エンジニアリングチーム、購買チームを含むがこれらに限定されない関連部門に転送します。

ステップ3. 営業チームからCARを受け取った後、QA チームは以下をチェックします。

ステップ3.1 CARテーブルで提供されている情報は完全ですか？画像が可能かどうか欠陥の根本原因を定義します。ない場合は、QAチームは営業チームのフィードバックまたはコメントに返信する必要があります。

ステップ 3.2 提供された情報と画像が明確である場合、QA チームは、欠陥がクライアントの規制または IPC 基準を満たしているかどうかを確認します。標準の範囲内であれば、QA チームは CAR を返事し、引用された IPC 条件と補足画像を提供します。一方、基準を超える欠陥の場合は、根本原因と CAR を 24 ～ 48 時間以内に返信する必要があります。問題が複雑すぎて 48 時間以内に返信できない場合は、正確な時間を見積もり、クライアントに返信します。

ステップ 4 欠陥基板がメーカーの責任であることが確認された場合、顧客のクレームのケースは、新しい基板と交換する、再注文からコストを差し引くなど、複数の方法で解決できます。

実際、ベア基板を組み立てる際に、NG基板の根本原因を突き止めるのは時間がかかりますし、困難でもあります。したがって、組み立てる前にベアボードを検査するのが最善です。

Question 4

シルクスクリーンは複数の色と機能として印刷できます

Accepted Answer

プリント基板（PCB）にシルクスクリーンを印刷する製造方法は、レジスト層と非常によく似ています。
どちらも PCB に印刷して硬化させる液体で、色もたくさんあります。

そうです! シルクスクリーンは常に白いとは限りません。
白いレジストの PCB では、シルクスクリーンは黒くできます。
また、場合によっては別の色を使用することもあります。

シルクスクリーンの機能は：

識別
PCB 設計者向け：品番(P/N)、記号、ロゴ、実装備考、コンポーネントコードなど。
PCB メーカーの場合：製造(P/N)、ULフラグ、シリアル番号などを製造する。

記録
PCB 設計者向け: 設計のバージョン、設計完了日など。
PCB メーカーの場合: 製造年月日コード、製造バージョンなど。

Question 5

ドリル図面テーブル (ドリルシンボル) は NC ドリル ファイルを置き換えることができますか?

Accepted Answer

“ドリル図面テーブル(Drill Drawing Table)”
ドリル図面テーブルはなんでしょうか？ドリル図面テーブルは、drill table、または drill drawing legend とも言います。ドリル図面テーブルには穴のサイズ、穴の種類、穴の数などが含まれます。さらに重要なことに、ドリルの各穴のサイズは、特定の記号または文字で表されます。

“NC ドリルファイル(NC Drill Files)”
NCドリルファイルは、穴の位置、穴の形状、穴のサイズを含む数値制御ドリルファイルの略です。 NCドリルファイルとガーバーファイルは別ファイルです。「Altium Designer」を例にとると、設計の出力は「ガーバーファイル」と「NC ドリルファイル」に分けることができます。プロジェクトの評価段階で「NC ドリルファイル」が欠落している場合、製造コストは計算できますが、精度が低くなる可能性があります。ただし、生産段階に入ると「NCドリルヤスリ」が必要になります。

では、“「ドリル図面テーブル」は「NCドリルファイル」の代わりになるのでしょうか?”
答えはノーだ。ドリル図面テーブルが原因で、各穴の正確な位置を提供できません。座標情報がなければ、PCB メーカーは穴あけ用の穴あけプログラムを設定できません。そのため、PCB製作には「NCドリルヤスリ」が必要です。

Question 6

プリント基板の部品面と半田面について、紹介いたします。

Accepted Answer

以前弊社紹介されたの文章で、SMT実装の利点、プリント基板実装方法THM/SMTなどを紹介しました。

プリント基板におけるこの実装の面は部品面としてC面（Component面）とも呼ばれ、反対側は半田面、通称S面（Solder面）とも呼ばれ、部品面及び半田面に関する呼称は実際には以前から残っている。
従来、DIP部品は片面実装が主流であったため、表面の区別（上面図）では「DIP部品を載せる面」と「はんだを載せる面」に分かれます。それぞれ「部品面」「はんだ面」と呼びます。この続きで、この用語は両面実装基板にも使用されます。

SMDが主流となった現在、部品搭載面は「部品面」とも「はんだ面」とも言えるため、言語そのものの意味はなくなっている。

とはいえ、「部品面」や「半田面」などの言葉は現在も使用され続けています。すると両面実装時に、「一体どれが部品面でどれが半田面なのか？」

特に規定はないが、部品点数が多く、ICなどの主要部品を載置する者を「部品面」、ICなどの主要部品を載置しない者を「はんだ面」と呼ぶ設計者もいる。「A面・B面」「C面・S面」と呼ぶところもありますが、どのように使い分けるかは設計者によっても異なるので、よく確認することが大切です。

*関連文章:
SMT1：プリント基板(PCB)アセンブリの基本的な方法：THM＆SMT
SMT2:SMT 表面実装技術のメリットは？

Question 7

プリント基板用バックドリルの用途

Accepted Answer

プリント基板用バックドリルの用途

バックドリルは、プリント基板上でメッキホール(ビア)のドリルプロセスをしています。バックドリルプロセスの主な目的は、PCB 上のメッキホール (ビア) 内の余分な銅を除去することにより、スタブの長さとその静電容量効果を減らすことです。

メッキホールの中で余分な銅を除去すること、高速信号の伝送特性を向上させ、高速コネクタの伝送速度をさらに向上させます。

バックドリルはいろんなタイプの基板を適用しています、その中、スタブがシグナルインテグリティの低下を引き起こします、僅か最小限の設計とレイアウトの考慮。

次に、以下のバックドリルの利点について説明します：

デターミニスティックジッターの低減
低いビットエラーレート (BER)
改善されたインピーダンス整合による信号減衰の減少
チャネル帯域幅の増加
データレートの向上スタブからの EMI 放射の低減
共振モードの励起の低減
ビア間のクロストークを低減　アスペクト比は無視できます (ブラインドビアとは対照的)

Question 8

COBに、プリント基板の設計要求

Accepted Answer

以前の文章に、COBは何、COBのプロセスやワイヤーボンディングとワイヤープル/気泡産生の原因など紹介されました。今日の文章はCOBに、プリント基板の設計要求。

1.表面処理は必ず無電解金メッキあるいは金メッキ、さらに一般的なプリント基板金メッキ層より厚くなります。そうすれば、【ダイヤボンディング】(Die Bonding)プロセス需要なことを提供できます。

2. COBのダイヤパッド(DIE PAD) の外側のパッド回路のレイアウトでは、各はんだワイヤの長さが固定の長さ、つまりウェハ(Die)からのはんだ接合部の距離プリント基板パッドへの接続は一貫している必要があります。これにより、各はんだワイヤの位置を制御でき、はんだワイヤの交差と短絡の問題を軽減できます。プリント基板パッドの間隔を短くして、対角線パッドの出現をキャンセルすることを提案します。楕円形のパッド位置を設計して、はんだ線間の相対位置を平均的に分散することもできる。

3.COB ウェーハには少なくとも 2 つの位置決めポイントが必要であることが提案されます. 従来の SMT の円形の位置決めポイントを使用するのではなく、十字形の位置決めポイントを使用するのが最善です。従来のリードフレームには円形の位置決め点がなく、直線状のアウターフレームしかないため、ワイヤボンディング機は基本的に自動位置決めを行う際に直線を把握して位置決めを行います。たぶん、いくつかのワイヤーボンディングマシンは同じではありません. 機械の性能を参考に設計することをお勧めします。

4.プリント基板のダイヤパッドの大きさは実際的なウェハよりわずかに大きくする必要があります。これにより、ウエハーを配置する際のオフセットが制限され、ウエハーがダイパッド内で過度に回転するのを防ぐことができます。各サイドのウェーハパッドは、実際のウェーハより 0.25 ～ 0.3 mm 大きくすることをお勧めします。

5. COBに接着剤を注入する必要があるエリアには導通孔（vias）がないことが好ましく、避けることができない場合は、PCB工場にこれらの導通孔を100%完全に塞ぐように要求し、目的はEpoxyディスペンサーの際に導通孔からPCBの反対側に浸透し、不要な問題を引き起こすことを避けることである

6. 塗布が必要な領域にシルク(Silkscreen)を印刷することをお勧めします。これにより、接着剤涂布操作と接着剤涂布形状の制御が容易になります。

*関連文章:
COB1:COB実装 (Chip On Board)は何ですか？今回COB実装の変化の歴史を紹介します。
COB2:簡単にCOBのプロセスを紹介します。
COB3:COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストを紹介します
COB4:COBがエポキシを注入したときの気泡の原因と解決策

Question 9

はんだ付け性試験とその目的は何ですか?

Accepted Answer

プリント基板(PCB) の信頼性を確保するために、プリント基板メーカーは複数のテストを実施します。破壊試験の一つに半田付け性試験があります。はんだ付け性試験後に剥離がないことが不可欠です。

テスト方法はメーカーによって若干異なる場合があります。 IPC-TM 650 はんだフロート実験を参照しています。オペレータは、260 +/- 50C に維持されたはんだ槽の表面に 4 ～ 5 秒間、試験片を浮かせます。または、オペレーターは、288 +/- 50C に維持されたはんだ槽の表面に試験片を 10 秒間浸します。この操作を2~3回繰り返します。エッジディップテストと呼ばれる2番目の方法。どちらの方法でも、PCB の信頼性をテストし、プリント基板の品質を保証できます。

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Eテストは何ですか？
一緒に何か耐電圧試験（HiPot）を了解してきます。

Question 10

表面処理は銅パッドとSMT半田間の接続です

Accepted Answer

しかし、ソルダーマスクと似ている、表面処理は銅箔のトレースを保護するのではなく、ソルダーマスクプロセスした後に露出した銅箔パッドを保護します。銅箔パッドはSMT半田間の接続として、いくつかの一般的なオプションと比較を以下に示します。

OSP　(水溶性プリフラックス)
利点：低コスト / 良好な平坦度 / 良好なはんだ付け性
欠点：保管時間が短い / 2 回目のリフローには不向き

HASL (熱風半田レベラー)
利点: より良いコスト / 良好なはんだ付け性 / より良い保管時間
欠点: 平坦度が悪い / 小さな部品には不向き

ENIG (無電解金メッキ)
利点: 保存期間が長い / 平坦度が良い / 2回目のリフローに適している
欠点: コストが高い / はんだ付け性が低い

Green ENIG (Immersion Gold)

基板知識