Question 1

表皮効果プリント基板(PCB)インピーダンスへの影響

Accepted Answer

簡単に言えば、表皮効果は信号損失を引き起こす重要な要因です。低周波数では、導体内部の電流密度は均一で、中心を流れる電流は基板エッジの電流密度と同じです。しかし、徐々に周波数を上げていくと、流れる電荷は徐々に基板エッジに近づき、電流が通らなくなります。

実際のプリント基板(PCB)配線における表皮効果の具体的な影響は何ですか? 短い伝送回路について、伝送損失は理想的には無視できます。ただし、実際には、特に長距離伝送を伴う回路では、伝送トレース抵抗の存在によって引き起こされる追加の損失を十分に考慮する必要があります。したがって、特に高速および高周波機能を備えたプリント基板(PCB)の場合、インピーダンス値を満たすようにトレース幅を設計および調整するときは、表皮効果を考慮して EMC 問題を回避する必要があります。

Question 2

COBがエポキシを注入したときの気泡の原因と解決策

Accepted Answer

以前の文章に、COBは何、COBのプロセスやワイヤーボンディングとワイヤープルなど紹介されました。
今回の文章はCOBをした時、気泡の影響を話します。
COB（チップオンボード）のエポキシ(黒色接着剤)の中では気泡は許可しませんです。なぜなら、外部の気孔は外観に影響を与えるだけでなく、内部の気孔がワイヤボンディングのアルミ線または金線の安定性を破壊する可能性が高いためです。

原因と解決策は下記

エポキシ(黒色接着剤)の中で空気が混じっている
C-液体接着剤と硬化剤が完全に混合されていないから、接着剤が乾燥しないため、空気が混じられます。
S-十分に混ぜます。

エポキシ(黒色接着剤)を注入した時、気泡が逃さない。
C-注入する時、もしスピードが速すぎるまたは注入のプロセスが違い場合
S-人工の代わり機械でやります。そうしたら、安定な注入品質が貰える、さらに、一般的な接着剤の注入プロセスでは小さな針管を使用し、外側から内側へ回って注入して、またはその逆に注入することができます。

エポキシ(黒色接着剤)の粘着度(viscosity)が高いすぎる
C-エポキシの粘着度が高いから、流動性が足りない、隙間を埋めることができない。そして、ベーキング初期に流動性が増加すると、一つはエポキシの流れが元の隙間を満たすが、表面に気泡が形成され、二つは空気が完全に溢れることができず、内部の気泡が形成される。
S-流動性を高めるために粘度の低いエポキシ（epoxy）を探したり、予熱エポキシとプリント基板を用いたプロセス

エポキシのベーキング条件が不適切。
C-ベーキングの温度が高いすぎる時、固めるの速くなりますが、エポキシから気泡が溢れる可能性は比較的低くなります。
S-温度が上げてベーキング時間を短縮しないでください。

*Related Article:
COB1:COB実装 (Chip On Board)は何ですか？今回COB実装の変化の歴史を紹介します。
COB2:簡単にCOBのプロセスを紹介します
COB3:COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストを紹介します。

Question 3

IPC-6012Eのプリント基板(PCB)の「そりとねじれ」について話します

Accepted Answer

IPC-6012の3.4.3「そりとねじれ」に基づいて、表面実装コンポーネントに使用するプリント基板(PCB)のプリント基板(PCB)反りに関する許容基準は何ですか？
注文書で特に指定されていない限り、IPC-6012E 3.4.3で定義そりとねじれ、、IPC-2221に従って設計された場合、プリント基板(PCB)の最大反りとねじれは、表面実装コンポーネントを使用するプリント基板(PCB)で0.75％、その他すべてのプリント基板(PCB)で1.5％でなければなりません。言い換えると、0.75％未満のPCB反りは、IPC標準に従って受け入れられます。

ボードのねじれやそりを手動で修正（折り返す）できますか？
いいえ、プリント基板(PCB)を手動で曲げると、プリント基板(PCB)の反りが悪化する可能性があります。

プリント基板(PCB)の取り付けの過程とは、プリント基板(PCB)のそりの影響を受けますか？
基本的に、プリント基板(PCB)アセンブリのサプライヤはIPC-6012E標準も参照します。クライアントに特別な要件がある場合は、プロセス中にプリント基板(PCB)をサポートするキャリアを製造します。また、取り付ける部分のSMT機器は、搬送装置に副子の設計が必要です。したがって、反りが標準内であれば、プリント基板(PCB)は問題なくマウントできます。

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Question 4

ソルダーマスクは銅箔保護層

Accepted Answer

銅メッキとメッキスルーホールプロセスの後、その次は外層パータンです。ですが、外層パータンが内層パータンの製造過程は同じとなります。もっと詳しい内容を了解したいなら、下記の文章をご覧してください。

内層のプロセスはこちら！

銅箔のトレースを完成したら、銅トレースを酸化から保護する必要があります。そして、それがソルダーマスクがPCBに印刷される目的です。

積層と似ている、プリント基板(PCB)のメーカーが表面でソルダーマスクを印刷される時、プリント基板(PCB)の表面が機械で洗って、さらにマイクロエッチングして接着力を高めます。ソルダーマスクを印刷した後、露光されて銅トレース保護層としてインクを固化します。

緑色のソルダーマスクはプリント基板(PCB)の上でよく見られるの色です。だが、プリント基板(PCB)に印刷されているソルダーマスクの他のどんな色がありを知っていますか？

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Question 5

インピーダンス制御は何ですか？パート3

Accepted Answer

プリント基板(PCB)トレースのインピーダンスが抵抗、インダクタンス、及びコンダクタンスによって決まります。プリント基板(PCB)のインピーダンスの範囲は25-120Ω。プリント基板(PCB)トレースインピーダンスに主な影響の原因は以下：

1.レース幅/厚さ;
2.誘電率 ;
3.媒質厚さ;
4.パッドの厚さ ;
5.接地線のパス ;
6.レースの周りのトレース

プリント基板(PCB)伝送ラインは通常、トレース、1つまたは複数の参照層、および絶縁材料で構成されます。トレースとスラブがインピーダンス制御を構成します。

Question 6

COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストを紹介します。

Accepted Answer

前の文章につき、COBは何ですかとCOBのプロセスを紹介しました。今回は、プロセスした後、COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストはいかがでしょうか？
COBの裸ウエハ(ダイ)が接着してベーキングした後、そして、ワイヤボンディングプロセスが続きます。COBプロセスとICパッケージが違いのは、ICパッケージが金線を使用し、COBはアルミ線を使用します。ですので、半田つけの形も違います。次に、ワイヤーボンディングの引張力も異なります。

ワイヤーボンディング(Wire Bonding)

半田つけの形により、ワイヤーボンディングのプロセスには「ボールボンド」「ウェッジボンド」二つが分けます。一般的にCOBはアルミ線(Al wire)を採用するとウェッジボンドに使用します。しかし、経験とデーターによると、ボールボンドの強度はウェッジボンドの強度よりも優れていますが、「金線」もより高価です。

ワイヤープルテスト(Wire Pull Test)

ICパッケージのプロセス中ではワイヤの品質質は通常、ワイヤプル(Wire pull)、ダイシフト(die shift)、ボールシフト(Ball Shift)の3つの方法で判断されます。ただし、一般に、ほとんどのCOBプロセスはワイヤ張力のみをテストします。これにより、プリント基板(PCB)上のはんだつけの強度が十分であるかどうかを測定できます。COBワイヤ引張力の要求はIPC仕様（TM-650 2.4.42.3）で通常3 g以上であればよいです。

Question 7

プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート6

Accepted Answer

プリント基板(PCB)はたくさん領域で使用されます。今日は工業製品中の応用をしょうかされます。

プリント基板(PCB)はたくさん領域で使用されます。今日は工業製品中の応用をしょうかされます。プリント基板(PCB)は幅広い工業分野で使用されます。工業部門で使用されるプリント基板(PCB)は、特に、工業設備に存在する過酷な状況に耐えるために、特に高いパワーで耐久性がある必要があります。プリント基板(PCB)は、荒い取扱い、振動する機械、極端な温度、または刺激性な化学物質に対して耐性が必要な場合があります。この耐久性の必要性を満足するために、工業用プリント基板(PCB)は、耐久性のある金属または耐熱材料で作られ、さらに、他の種類のプリント基板(PCB)よりも厚くすることができます。

製造設備
電力設備
測定設備

*関連記事:
プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？
プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート 2　
プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート 3
プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート 4
プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート 5

Question 8

パネル銅メッキ→PTH（メッキスルーホール）

Accepted Answer

穴あけした後のプロセスは銅メッキでございます。
加工用ための穴あけを除いて、他の穴あけの穴壁には銅をメッキして、層間のパターンを接続するまたは、DIPのコンポーネントに用います

銅必要なしの穴とエリアを塞ぐことで、穴あけの穴壁だけでなく、PCB全体にも銅メッキが施されています。
完成品70umの要求について、一般的にプリント基板メーカーは35umの材料を用いて、銅をメッキして70umになります。

Question 9

Eテストは何ですか？

Accepted Answer

プリント基板メーカーは納品前にベアPCBが標準内にあることをどのように確認しますか？

"Eテスト"の主な目的はオープンとショートが起こらないを確保します。

サンプル試作時、メーカーはE-テストに「フライングプローブテスト」を使用します。フライングプローブテストは生産段階に時間かかるですが、それは意味があります。特にプロジェクトはまだパイロット段階にあること。

一旦、プロジェクトが量産段階を入る際、プリント基板メーカーは各々のプロジェクトのために専門ツールを生産します。「フライングプローブテスト」でも「ツーリングテスト」でも、主な目標は「E-TEST STAGE」でNG回路を検出し、品質がクライアントの基準内であることを確認することです。

一緒に何か耐電圧試験（HiPot）を了解してきます。

Q: 表皮効果プリント基板(PCB)インピーダンスへの影響

簡単に言えば、表皮効果は信号損失を引き起こす重要な要因です。 低周波数では、導体内部の電流密度は均一で、中心を流れる電流は基板エッジの電流密度と同じです。しかし、徐々に周波数を上げていくと、流れる電荷は徐々に基板エッジに近づき、電流が通らなくなります。 実際のプリント基板(PCB)配線における表皮効果の具体的な影響は何ですか? 短い伝送回路について、伝送損失は理想的には無視できます。ただし、実際には、特に長距離伝送を伴う回路では、伝送トレース抵抗の存在によって引き起こされる追加の損失を十分に考慮する必要があります。したがって、特に高速および高周波機能を備えたプリント基板(PCB)の場合、インピーダンス値を満たすようにトレース幅を設計および調整するときは、表皮効果を考慮して EMC 問題を回避する必要があります。

Q: ソルダーマスクは銅箔保護層

銅メッキとメッキスルーホールプロセスの後、その次は外層パータンです。 ですが、外層パータンが内層パータンの製造過程は同じとなります。もっと詳しい内容を了解したいなら、下記の文章をご覧してください。 内層のプロセスはこちら！ 銅箔のトレースを完成したら、銅トレースを酸化から保護する必要があります。 そして、それがソルダーマスクがPCBに印刷される目的です。 積層と似ている、プリント基板(PCB)のメーカーが表面でソルダーマスクを印刷される時、プリント基板(PCB)の表面が機械で洗って、さらにマイクロエッチングして接着力を高めます。ソルダーマスクを印刷した後、露光されて銅トレース保護層としてインクを固化します。 緑色のソルダーマスクはプリント基板(PCB)の上でよく見られるの色です。 だが、プリント基板(PCB)に印刷されているソルダーマスクの他のどんな色がありを知っていますか？ -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Q: インピーダンス制御は何ですか？パート3

プリント基板(PCB)トレースのインピーダンスが抵抗、インダクタンス、及びコンダクタンスによって決まります。 プリント基板(PCB)のインピーダンスの範囲は 25-120Ω 。プリント基板(PCB)トレースインピーダンスに主な影響の原因は以下： 1.レース幅/厚さ; 2.誘電率 ; 3.媒質厚さ; 4.パッドの厚さ ; 5.接地線のパス ; 6.レースの周りのトレース プリント基板(PCB)伝送ラインは通常、トレース、1つまたは複数の参照層、および絶縁材料で構成されます。 トレースとスラブがインピーダンス制御を構成します。

Question 10

インピーダンス制御は何ですか？パート2

Accepted Answer

前回の文章でプリント基板(PCB)データ伝送とインピーダンス制御について簡単に紹介しました。また、伝送方式はシングルエンド信号と差動信号の2種類に分けられます。どちらにも長所と短所があり、どちらの送信方法を使用するかは、ICの機能と電気的な考慮事項によって異なります。今までは、差動信号が高速伝送の主流になっています。

シングルエンド信号は何でしょうか？
シングルエンド信号とは、一般的に一つの伝送線路を通じてメッセージを送ることができるあらゆる種類の信号を参照します(プリント基板(PCB)上の信号はほとんどこれである）。その最大の利点は、インピーダンスが制御しやすいです。

差動信号は何でしょうか？

差動信号は、2つのシングルエンド信号トレース（正極と負極）を使用して、同時に信号を送信します。これらの2つの信号には、次の2つの機能が必要です。
1.同じ電圧振幅
2.信号の位相は逆です。つまり、1つは正極でもう1つは負極です。

インピーダンス制御は何？パート1

基板知識