プリント基板の表面処理の一つは熱風半田レベラーHASLである、それは何ですか？メリットとデメリットは何、今回、紹介します。

Question

Accepted Answer

熱風半田レベラー(HASL)：英語は(Hot Air Solder Leveling)を呼んでいます。半田レベラーは銅箔の表面に錫をスプレーして銅箔を保護します。錫面で余分なはんだを熱風を吹き飛ばして仕上げる。一般的な錫スプレー設備は垂直と水平の2種類に大きく分けることができます。
錫スプレープロセスはPCB表面処理プロセスにおいて支配的であった、錫スプレープロセスはサイズの大きい素子と間隔の大きいワイヤにとって非常に優れたの工藝であった。しかし、錫スプレープロセスは製作中が汚れや危険や匂いが悪くので、今の業界では錫スプレープロセスの使用は減っている。ですので、近年無鉛化の傾向が続いており、噴錫の使用がさらに制限されています。現在はいわゆる無鉛フリー半田がありますが、設備の互換性などが問題になります。
熱風半田レベラーHASLのメリットは:
1. 熱風半田レベラーHASにて、値段も安いし、半田の性能も良いですが、第一面の半田面だけ、二回目の半田面に、このメリットがあるとは限りません。
2. 熱風半田レベラーHASにて、値段も安いし、半田の性能も良いですが、第一面の半田面だけ、二回目の半田面に、このメリットがあるとは限りません。
3. 保存期限がより長いし、工藝も成熟となります。さらに、目視検査や電気測定に適しています。
熱風半田レベラーHASLのデメリットは:
1. 過小のパーツとファインピッチピンが半田に適してありません、熱風半田レベラーHASLの表面平坦度が悪いためです。
2. プリントアセンブリのプロセス中で錫ボール(solder bead)が産生しやすいですので、ファインピッチ(fine pitch)のパーツに対して、ショートが発生しやすいです。
3. 両面のSMTプロセスに使用する時に、第二面は一回目の高温リフローの洗礼を通して、錫の再溶融が起こりやすくて錫ボールを生み、または類似の水滴は重力によって球状の錫点に形成になります。また、二回目の半田面は一回目のリフローをする時に錫酸化とIMCが事前に発生して、半田付け性に影響する問題があります。