Q: 加速劣化試験とは何ですか？

Eテスト やその他の 複数のテスト に加えて、PCBの信頼性を確保するための高度なテストがあります。それはエイジングテストまたは加速寿命試験と呼ばれています。 故障せずに長時間動作が必要なアプリケーションでは、この種のテストによって、PCBが運転と時間の摩耗に耐えることができるかどうかを確認することができます。 一部の特定の環境シミュレーションテストは、プログラマブル温湿度チャンバーを使用して材料の信頼性を検証することができます。 以下は弊社が行ったテストとテストの条件です。 高温高湿試験 目的：環境シミュレーションを通じて吸湿が材料の信頼性性能に与える影響を理解する。 条件：85°C/85%（温度/湿度） 試験時間：168時間～2000時間（168時間は約875日）

Q: 保管期限を超えるPCBの使用を推奨しない理由は何ですか？

保管期限を超えるPCBの使用を推奨しない理由は何ですか？ 酸化や部品の落下の高いリスクがあるためです。 各表面処理には推奨される組み立て時間と特定の保管条件があります。保管期間を超えた基板は、表面処理の酸化を引き起こし、また組み立て時の高温において部品の落下のリスクが高くなります。したがって、組み立て品質と信頼性を確保するために、保管期限を超えるPCBの使用は推奨されません。 推奨されるリワーク方法 推奨される保管条件によれば、PCBが保管期間を超えた場合、製造業者はその品質を保証できません。基板が保管期間を超えた場合、組み立て前の焼きなどのリワークが推奨されます。また、表面処理の再適用も考慮されます。詳細については、以前の記事をご覧ください。 https://www.explus.com.tw/ja/faq/why-does-long-stored-pcb-need-to-be-baked.html ただし 、すべての材料がリワークに適しているわけではありません。層間のPP（ポリプロピレン）の結合力は時間の経過とともに低下します。オーブンでの返工プロセスを行う際には、保管期間を過ぎた基板は剥離やブリスタリングの問題を引き起こす可能性があり、高いリスクが伴います。

Q: 出荷前にPCBを複数回テストします。

PCB検査について話題になると、最初に思い浮かぶのは電気検査でしょう。 前回の記事で紹介されたように、電気検査がどのように行われるかについてのアイデアをすでに持っているかもしれません。 → → E-TESTとは ← ← しかし、電気検査は出荷前に実施する唯一の検査ではありません。 以下は、私たちが毎回のPCB出荷前に行うことを確認するために行っている検査です。 1. 表面処理の厚さと物質のX線検査。 2. 二次元測定器によるサイズ検査。 3. PTHの銅厚さとPCBの積層を確認するためのマイクロセクション。 4. インピーダンス制御値の測定により、クライアントの要求に従うことを確認する。 5. 半田付け可能性のチェックにより、来る組立プロセスに問題がないことを確認する。 私たちがPCBの品質を確保するために尽力することで、クライアントはPCBの仕事を任せることができます。 → → ExPlusのテスト設備 ← ←

Q: アルミ基板のワット数について紹介します。

市場に出回っている従来の 標準タイプ のアルミ基板（MCPCB）の誘電層の熱伝導率は、おおよそ1〜2 W/m.K（1Wまたは2Wと略される）であり、3Wやそれ以上の製品も存在します。一方、誘電層の下にある銅箔板またはアルミ板の熱伝導率は、それぞれ約400 W/m.Kと200 W/m.Kであり、誘電層よりもはるかに高いため、従来の標準タイプのアルミ基板の誘電層が熱放散能力を向上させるための主要なボトルネックになります。 LEDチップのパワー は、一般的に「W」で表記され、例えば1W、3W、5Wなどがあります。これは、LEDチップが耐えられる最大電力を指します。 LEDチップは熱を発生させますが、アルミ基板の重要な役割の1つは、効果的に熱を放散し、LEDチップの安定した動作を保証することです。 したがって 、アルミ基板を選ぶ際には、LEDチップのパワー範囲に基づいて適切なアルミ基板を選択する必要があります。また、層数、回路密度、サイズ、孔径などのアルミ基板のパラメータも考慮する必要があります。 現在 、アルミ基板が耐えられるパワーの範囲は、具体的な設計と製造パラメータによって決まります。アルミ基板の耐えられるパワーの範囲は、一般的に1Wから10Wの間ですが、具体的なアプリケーションの場面や設計要件によって異なります。

Q: CNCはPCBを手の形になります

CNCはPCBを手の形になります。 サプライヤーから受け取ったPCBは、それらの製造装置のサイズではなく、そのPCBもすべての製造プロセスを経ていることを知っていますか? 私たちが設備で生産しているのは「作業寸法」で、CNCの後、PCBはあなたが設計した「出荷寸法」になります。 CNCは、出荷寸法と作業寸法を分離するほか、PCBの外形、プレート内の溝設計、または超大ドリル穴を形成するためにも使用されます。

Question 1

PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?

Accepted Answer

お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。
各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。
例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。

Question 2

加速劣化試験とは何ですか？

Accepted Answer

Eテストやその他の複数のテストに加えて、PCBの信頼性を確保するための高度なテストがあります。それはエイジングテストまたは加速寿命試験と呼ばれています。故障せずに長時間動作が必要なアプリケーションでは、この種のテストによって、PCBが運転と時間の摩耗に耐えることができるかどうかを確認することができます。一部の特定の環境シミュレーションテストは、プログラマブル温湿度チャンバーを使用して材料の信頼性を検証することができます。

以下は弊社が行ったテストとテストの条件です。
高温高湿試験
目的：環境シミュレーションを通じて吸湿が材料の信頼性性能に与える影響を理解する。
条件：85°C/85%（温度/湿度）
試験時間：168時間～2000時間（168時間は約875日）

Question 3

保管期限を超えるPCBの使用を推奨しない理由は何ですか？

Accepted Answer

保管期限を超えるPCBの使用を推奨しない理由は何ですか？

酸化や部品の落下の高いリスクがあるためです。

各表面処理には推奨される組み立て時間と特定の保管条件があります。保管期間を超えた基板は、表面処理の酸化を引き起こし、また組み立て時の高温において部品の落下のリスクが高くなります。したがって、組み立て品質と信頼性を確保するために、保管期限を超えるPCBの使用は推奨されません。

推奨されるリワーク方法

推奨される保管条件によれば、PCBが保管期間を超えた場合、製造業者はその品質を保証できません。基板が保管期間を超えた場合、組み立て前の焼きなどのリワークが推奨されます。また、表面処理の再適用も考慮されます。詳細については、以前の記事をご覧ください。
https://www.explus.com.tw/ja/faq/why-does-long-stored-pcb-need-to-be-baked.html

ただし、すべての材料がリワークに適しているわけではありません。層間のPP（ポリプロピレン）の結合力は時間の経過とともに低下します。オーブンでの返工プロセスを行う際には、保管期間を過ぎた基板は剥離やブリスタリングの問題を引き起こす可能性があり、高いリスクが伴います。

Question 4

フライングリードの封装方式TAB/COFを紹介します。

Accepted Answer

FPC: 柔軟プリント基板（Flexible Printed Circuit Board、FPC）」またはフレキシブル基板を呼ばれます。

以前弊社の文章はFPCの電解銅箔(ED箔)と圧延銅箔(RA箔)を紹介したことがありました。
今日はフライングリードの封装方式を紹介します。

フライングリード（Flying Lead）は、FPCや高密度FPCに用いられる一種のパッケージング方式であり、主にコネクタの設計と製造方法を指します。この方式は、PCB（Printed Circuit Board）と他の機器やシステムを接続するために使用され、特定のPCBタイプやパッケージング方式に固有のものではありません。そのため、フライングリードはリジッド基板、軟板、高密度軟板など、さまざまな種類のPCBに適用することができます。

FPCのフライングリードには、通常TABとCOFの2つの製造方法があります。

TAB（Tape Automated Bonding）方式は、導電性の回路を1枚のプラスチック基板から他の基板に転送し、めっき処理によって回路をチップのピンに接続する方法です。この方法では比較的長いフライングリードが必要となるため、FPCはそれらを収容するためにより大きなスペースが必要となります。TABプロセス技術は成熟しており、生産コストは相対的に低いが、長い生産サイクルが必要である。

両方の製造方法には利点と欠点がありますので、顧客の要求やプロジェクトのニーズに合った適切な方法を選択することが非常に重要です。

tab/cof 封裝

Question 5

PCBパネルの使用率はどのくらいですか。PCB単価に影響はありますか？

Accepted Answer

品質、コスト、納入（QCD）
PCBの購入を担当している場合、PCBサプライヤーを選択する際の主要な要因は何でしょうか? 品質、コスト、納期（QCD）だと思います。今日は「コスト」に焦点を当てます。

PCBパネル化利用率
PCBの生産コストには、PCBの仕様、注文数量など、多くの要素が影響します。もちろん、PCBパネル化利用率も含まれます。 PCBがパネルサイズで出荷される場合（単位サイズで出荷される場合もあります）、パネルデザインはクライアント側から提供されるか、PCBメーカーによって設計される可能性があります。低いPCBパネル利用率と比較して、相対的に高いPCBパネル利用率は、顧客にとってコストが低くなります。すべてのPCBメーカーには、PCBパネルを設計する際の独自の基準とガイドラインがあります。例えば、ExPlusを見てみましょう。

ここをクリックして、PCBパネルサイズと作業サイズについて知る

ExPlusのPCBパネル化設計ガイドライン

2層PCBの場合、パネル化利用率は85％以上でなければなりません。4層および6層PCBの場合、パネル化利用率は80％以上でなければなりません。
ブレークアウトレールの幅は5mm以下にしないでください。取り付けプロセス中に潜在的なリスクが発生する可能性があります。
ブレークアウトレールに追加された基準マークは、基準マークの中心とパネルの輪郭の間に2.5mmの余裕がある必要があります。組立プロセス中に光がブロックされることを防ぐためです。

上記は、ExPlusがPCBパネルを設計する際のいくつかのガイドラインに過ぎません。PCBパネル化の主な目的は、クライアントの要件を満たし、プロジェクトのサイズ特性のニーズを満たし、マウントプロセスの活性化を増やすことです。そして、最も重要なことは、クライアントの組立コストを減らすことです。

Question 6

出荷前にPCBを複数回テストします。

Accepted Answer

PCB検査について話題になると、最初に思い浮かぶのは電気検査でしょう。前回の記事で紹介されたように、電気検査がどのように行われるかについてのアイデアをすでに持っているかもしれません。

→ → E-TESTとは ← ←

しかし、電気検査は出荷前に実施する唯一の検査ではありません。
以下は、私たちが毎回のPCB出荷前に行うことを確認するために行っている検査です。

1. 表面処理の厚さと物質のX線検査。
2. 二次元測定器によるサイズ検査。
3. PTHの銅厚さとPCBの積層を確認するためのマイクロセクション。
4. インピーダンス制御値の測定により、クライアントの要求に従うことを確認する。
5. 半田付け可能性のチェックにより、来る組立プロセスに問題がないことを確認する。

私たちがPCBの品質を確保するために尽力することで、クライアントはPCBの仕事を任せることができます。

→ → ExPlusのテスト設備 ← ←

Question 7

面取り V.S. PCB上的面取り(斜め)加工

Accepted Answer

PCB_Chamfering_Beveling

プリント基板の業界で、この二つの面取り(chamfering and beveling)は基板辺に用いての普通の技術である。この単語は一般的状況は共通ですが、実際的にその目的や加工プロセスの結果は違います。

45度角でプリント基板の端を切断または研磨することを面取りと言います。これにより、斜めの辺は鋭利ではなく、他の材料や物体に引っかかることが少なくなります。面取りは通常、基板の角に使用され、処理や取り付け中に損傷を防ぐためです。また、視覚的な効果を作り出すためにも使用され、例えば、板をより研磨したり、完璧な外観にしたりします。

一方、斜め加工は、45度以外の角度で基板の端を切断または研磨することを指します。これにより、特定の目的に使用できる傾斜したエッジを作成することができます。たとえば、基板を特定の形状やケースに適合させるために使用することができます。また、斜め加工は、機能を維持しながら基板の全体的なサイズを小さくしたり、空力学的な形状を作成したりするためにも使用できます。例えば、ドローンや無人航空機の電子機器などのアプリケーションに使用されます。

要約すると、面取りと面取り(斜め)加工の両方が、PCB 業界で一般的に使用されているエッジ修正技術です。 2 つの技術の違いを理解することは、PCB メーカーが特定のニーズに最適な方法を選択するのに役立ちます。

Question 8

アルミ基板のワット数について紹介します。

Accepted Answer

市場に出回っている従来の標準タイプのアルミ基板（MCPCB）の誘電層の熱伝導率は、おおよそ1〜2 W/m.K（1Wまたは2Wと略される）であり、3Wやそれ以上の製品も存在します。一方、誘電層の下にある銅箔板またはアルミ板の熱伝導率は、それぞれ約400 W/m.Kと200 W/m.Kであり、誘電層よりもはるかに高いため、従来の標準タイプのアルミ基板の誘電層が熱放散能力を向上させるための主要なボトルネックになります。

LEDチップのパワーは、一般的に「W」で表記され、例えば1W、3W、5Wなどがあります。これは、LEDチップが耐えられる最大電力を指します。 LEDチップは熱を発生させますが、アルミ基板の重要な役割の1つは、効果的に熱を放散し、LEDチップの安定した動作を保証することです。

したがって、アルミ基板を選ぶ際には、LEDチップのパワー範囲に基づいて適切なアルミ基板を選択する必要があります。また、層数、回路密度、サイズ、孔径などのアルミ基板のパラメータも考慮する必要があります。

現在、アルミ基板が耐えられるパワーの範囲は、具体的な設計と製造パラメータによって決まります。アルミ基板の耐えられるパワーの範囲は、一般的に1Wから10Wの間ですが、具体的なアプリケーションの場面や設計要件によって異なります。

Question 9

出荷のプリント基板PCBの品質検査

Accepted Answer

OQC（出荷品質チェック）の目的

100%の電気テストと外観検査の後、PCBメーカーは「出荷品質検査」を行い、完成したボードの品質が顧客の要求に合致することを確保する。お客様の要求に合う以外に、OQCのプロセスは潜在的な品質問題を検出することによって生産プロセスを最適化し、品質を高めることができます。

抜き取り検査 – MIL-STD-105E レベル 2

PCB メーカーは、顧客の規制または管理計画に従って品質検査を実施します。上記が利用できない場合、品質検査はPCBメーカーの基準に従います。通常、品質検査の厳しさは、自動車用製品と非自動車用製品の 2 つに分けられます。ExPlus を例にとると、ExPlus は両方のカテゴリで MIL-STD-105E レベル 2 に準拠しています。「MIL-STD-105E」とは？ MIL-STD-105E は、品目属性の評価に基づいてロットの合否を規定する軍用規格 105E の略です。 N単位を含むロットから採取されたサンプルの量に基づいて、ロット全体が合格または不合格になります。

ExPlusは、車載製品に使用されるプリント基板の場合、MIL-STD-105E Level 2の「0合格1不合格」に準拠しています。つまり、何台検査しても、基準を満たさない1台があれば、そのロット全体が不合格となります。一方、ExPlus は非自動車用 PCB 基板向けの「MIL-STD-105E Level 2 0.65%」に準拠しています。たとえば、1,000 ユニットを考えてみましょう。下表より、80個のサンプルを採取し、基準を満たしていないものが1個こそあれば、そのロットを合格とします。再度、100%のオープン/ブレークと外観検査を行った後、出荷貨物のサンプリング検査を行った。

Question 10

CNCはPCBを手の形になります

Accepted Answer

CNCはPCBを手の形になります。

サプライヤーから受け取ったPCBは、それらの製造装置のサイズではなく、そのPCBもすべての製造プロセスを経ていることを知っていますか?
私たちが設備で生産しているのは「作業寸法」で、CNCの後、PCBはあなたが設計した「出荷寸法」になります。

CNCは、出荷寸法と作業寸法を分離するほか、PCBの外形、プレート内の溝設計、または超大ドリル穴を形成するためにも使用されます。

基板知識