フレキシブルボード（FPC）アプリケーションでのED銅線とRA銅線の違いは何ですか？

Question

Accepted Answer

市場に応じて、回路基板(PWB)製品の精巧な需要が高まっています。基板メーカーのフレキシンプル基板(FPC)への需要も増加しています。したがって、電解銅箔(ED箔)と圧延銅箔(RA箔)の違いを理解すると、回路基板(PWB)設計者が回路基板(PWB)を設計する際に、製品に適した回路基板(PWB)材料を選択し、回路基板(PWB)製品の寿命を延ばすことができます。

フレキシンプル基板(FPC)で使用したの電解銅箔(ED箔)はメッキプロセスにより、電解銅箔(ED箔)の結晶構造は球形に散布されています。圧延銅箔(RA箔)は塗布の方式で銅をひいて圧縮してできたもので、結晶構造上は扁長形になり、より密な形になっています。
フレキシンプル基板(FPC)で使用したの電解銅箔(ED箔)はメッキプロセスにより、電解銅箔(ED箔)の結晶構造は球形に散布されています。圧延銅箔(RA箔)は塗布の方式で銅をひいて圧縮してできたもので、結晶構造上は扁長形になり、より密な形になっています。
フレキシンプル基板(FPC)の選択上、圧延銅箔(RA箔)の導電性は電解銅箔(ED箔)より弱いですが、伸展性は良好で、伸長率は20～45%に達することができる。また、柔軟性が高く、フレキシンプル基板(FPC)の設計上が複数の曲げが必要な商品に適しています。
曲げ性が要求高くない、フレキシンプル基板(FPC)製品については、例えば、キーボード、モジュールボードなど、コストに考慮のある回路基板(PWB)メーカーに適しています。電解銅箔(ED箔)のコストはより低く導電性よいため。しかし、複数の曲げが必要なフレキシンプル基板(FPC)製品（折りたたみ式携帯パネル、伸縮性カメラレンズなど）には、圧延銅箔(RA箔)材料が適しています。