Question 1

プリント基板(PCB)はSMT表面実装プロセス中、リフロー炉を通過する際に板反りが発生しやすく、厳重な場合は部品半田付け不良があります、一体何の原因かプリント基板(PCB)の板反りになりますか？

Accepted Answer

プリント基板(PCB)の板反りになる原因は様々です。最も主要な原因は、プリント基板(PCB)に適用される応力がプリント基板(PCB)自体に耐える応力より大きい場合、プリント基板(PCB)の板反りになります。
プリント基板(PCB)はSMT表面実装プロセス中、リフロー炉を通過する際、プリント基板(PCB)に耐える最大応力はリフロー時の高温、その高温でプリント基板(PCB)が柔らかくなります、熱膨張係数（CTE）の要因とプリント基板(PCB)材料の熱膨張冷縮の特性を加えれば、温度がプリント板材TG値の上限に達すると、プリント基板(PCB)が板反りになる。
プリント基板(PCB)デザイナーはプリント基板(PCB)をデザインする場合、通常はプリント基板(PCB)のエッジで銅を覆うかどうかに注意しません。ププリント基板(PCB)のエッジは銅を覆わない状況で、高温を受け取る場合にプリント基板(PCB)の板反りが起こします。
もし、プリント基板(PCB)自体の寸法は過大て、プリント基板(PCB)上の部品も過重の状況で、重量により凹みが生じ、プリント基板(PCB)の板反りになってしまいました。
プリント基板(PCB)分割のために設計されたV-cutでプリント基板(PCB)の構造が破壊され、プリント基板(PCB)に板反りが生じやすくなります。もし、引き続き、まだ興味がありましたら、下記の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓

1. 先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。

2.SMT 表面実装技術のメリットは？

3.COB実装 (Chip On Board)は何ですか？今回COB実装の変化の歴史を紹介します。

Question 2

フレキシブルボード（FPC）アプリケーションでのED銅線とRA銅線の違いは何ですか？

Accepted Answer

市場に応じて、回路基板(PWB)製品の精巧な需要が高まっています。基板メーカーのフレキシンプル基板(FPC)への需要も増加しています。したがって、電解銅箔(ED箔)と圧延銅箔(RA箔)の違いを理解すると、回路基板(PWB)設計者が回路基板(PWB)を設計する際に、製品に適した回路基板(PWB)材料を選択し、回路基板(PWB)製品の寿命を延ばすことができます。

フレキシンプル基板(FPC)で使用したの電解銅箔(ED箔)はメッキプロセスにより、電解銅箔(ED箔)の結晶構造は球形に散布されています。圧延銅箔(RA箔)は塗布の方式で銅をひいて圧縮してできたもので、結晶構造上は扁長形になり、より密な形になっています。
フレキシンプル基板(FPC)で使用したの電解銅箔(ED箔)はメッキプロセスにより、電解銅箔(ED箔)の結晶構造は球形に散布されています。圧延銅箔(RA箔)は塗布の方式で銅をひいて圧縮してできたもので、結晶構造上は扁長形になり、より密な形になっています。
フレキシンプル基板(FPC)の選択上、圧延銅箔(RA箔)の導電性は電解銅箔(ED箔)より弱いですが、伸展性は良好で、伸長率は20～45%に達することができる。また、柔軟性が高く、フレキシンプル基板(FPC)の設計上が複数の曲げが必要な商品に適しています。
曲げ性が要求高くない、フレキシンプル基板(FPC)製品については、例えば、キーボード、モジュールボードなど、コストに考慮のある回路基板(PWB)メーカーに適しています。電解銅箔(ED箔)のコストはより低く導電性よいため。しかし、複数の曲げが必要なフレキシンプル基板(FPC)製品（折りたたみ式携帯パネル、伸縮性カメラレンズなど）には、圧延銅箔(RA箔)材料が適しています。

Question 3

一般的な(PCB)プリント基板の色が基本的に緑色になるのはなぜですか？ これは、(PCB)プリント基板でソルダーマスク[solder mask]プロセスが使用されているためであることがわかります。その主な機能は何ですか？

Accepted Answer

ソルダーマスク[solder mask]は緑色のソルダーレジストを塗布されて、(PCB)プリント基板の表面で保護層を形成します。主な目的は(PCB)プリント基板上で配線を外部から異物によって短絡され、絶縁されないように保護するためである。さらに、(PCB)プリント基板上の銅線を覆うことができるため、銅線が脱落しにくくなります(一部の露出したパッドは脱落しやすく、ソルダーマスクがあれば脱落しにくいです)。すると、(PCB)プリント基板に防湿性、抵抗、耐熱性を提供し、外観を維持することができます。
ソルダーマスク[solder mask]は99%以上の(PCB)プリント基板に緑色ののソルダーレジストを適用しています、赤、黒、青などその他使用可能なソルダーレジストの色も考慮することができます。
ソルダーマスク[solder mask]は樹脂を主材料として、印刷技術を使用し、(PCB)プリント基板上、下表面にはんだする必要がない場合でソルダーマスク[solder mask]を覆います。少量はインクジェット印刷を使用します。
一般的に、(PCB)プリント基板メーカーがソルダーマスク[solder mask]を製作する場合、先に(PCB)プリント基板全体をソルダーマスクで印刷します。
続いて(PCB)プリント基板がオーブンに入れて、プリベーク操作を行います。
次に、接触露光技術を使用してフィルムを露光し、ソルダーレジスト層に画像を転写します。コピー機の原理とほぼ同じです。
ソルダーマスク[solder mask]のプロセスは簡単に見えるけど、(PCB)プリント基板にとっては、ソルダーマスク作業が不良なら、厳重な品質問題が行います、及びクリーニングの欠如、穴、印刷の欠落、露出した銅、不均一な印刷、不十分な穴詰まりなど。偶には、ソルダーマスクの印刷オフセット値と厚さもSMTはんだの品質要因の1つになることもあります。

Question 4

プリント基板(PCB)の上で穴の用途は何ですか？メッキスルーホール(PTH) / ノンスルーホール(NPTH)は何ですか？

Accepted Answer

プリント基板(PCB)をよく観察すれば、板上で様々なサイズの穴がある、プリント基板(PCB)の穴はメッキスルーホール(PTH, Plating Though Hole)/ノンスルーホール(NPTH, Non Plating Though Hole)二種類を分けます。
メッキスルーホール(PTH)/ノンスルーホール(NPTH)を区別する、最も簡単な方法はプリント基板(PCB)中の穴壁に電気めっきの痕跡があるかどうかを確認することです。
ノンスルーホール(NPTH)の穴壁は銅メッキがなく、一般的、プリント基板(PCB)の位置決め穴とネジ穴として使用され、直径は通常PTHよりも大きくなります。
メッキスルーホール(PTH)、穴壁は銅をメッキされています、一般的なプリント基板(PCB)のPTH穴は二つの用途であり、一はDIPとパーツを半田して、
1. 穴の径はパーツのピンより大きくなければならない、そうすると、パーツをPTHの穴に差し込むことができます。
2. 二はビア(VIA)を呼ばれてのもうちょっと小さいメッキスルーホール(PTH)、プリント基板(PCB)の異なる層の配線を繋がって導通することをできます。

Question 5

先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。

Accepted Answer

プリント基板(PCB)の生産過程はチームワークであり、特にプリント基板アセンブリ(PCBA)であること。プリント基板(PCB)がプリント基板アセンブリ(PCBA)になる前に、いくつ処理方法があります。例えばSMT、DIPなど

先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。
PCBAはPrinted Circuit Board+Assemblyの略語である。プリント基板アセンブリ(PCBA)は基板のボードにSMT表面実装を経って、あるいはDIPデュアル・インライン・パッケージのプロセスである。
SMT表面実装とDIPデュアル・インライン・パッケージにとって、プリント基板(PCB)で電子部品を実装する方法である。主な区別は、SMTはプリント基板(PCB)に穴を開ける必要がなく、DIPはパーツのPINピンを穴に挿入する必要があることです。
DIPデュアル・インライン・パッケージ：「インサート」であり、つまりプリント基板(PCB)でパーツを差し込み、さらに、パーツのサイズが大きく、配置に適さないか、製造元の製造プロセスでSMTテクノロジーを使用できないため、パーツはプラグインの形で統合されています。現在、業界には手動プラグインとロボットプラグインの2つの実装方法があります。
DIPデュアル・インライン・パッケージの生産フローは：接着剤ペーストを貼って（錫めっきされるべきではない場所にめっきされるのを防ぐため）、インサート、検査、フローソルダリング付け、ブラシボード（炉内に残った汚れの除去）、と生產検査を完成した。
DIPはデュアル・インライン・パッケージお呼ばれます。（英語：dual in-line package），半導体集積回路の形は長方形です、両側にピンヘッダーと呼ばれる2列の平行な金属ピンがあります。 DIPパッケージのコンポーネントは、プリント基板(PCB)にメッキされたスルーホールにはんだ付けするか、DIPコンセント（ソケット）に挿入できます。

Question 6

一般的使用したのプリント基板の材料は何でしょうか？選択方法は？

Accepted Answer

プリント基板の製造プロセス中、プリント基板の材料を選択は重要の一環である。プリント基板を設計する場合に、材料の差別を分かれば、産品に相応しいプリント基板を選んでできて、役に立ちます。

全般的なプリント基板の材料は樹脂、補強材(ほぼガラス繊維)、及びメタル銅箔を組み合わせた。
プリント基板の材料の特性は樹脂の含有量と種類を影響されました。ですから、さまざまなプリント基板設計に応じて、適切なプリント基板材料を選択する必要があります。
現在、プリント基板の業界でよく使用されたプリント基板の材料はガラスエポキシ基板(FR-4)、難燃性材料の一つである。
以下はよく見られるのプリント基板材料の種類で
ある：ガラスエポキシ基板(FR-4)：最も多く使用されているプリント基板の材料であり、成分はガラス繊維プラスエポキシ樹脂です。さらに、ガラスPPO基板(TG FR-4)と紙ガラスエポキシ基板(CEM-1)とガラスコンポジット基板(CEM-3)など。
プリント基板を選んで場合には幾つ要素を考えなければなりません。例えば、産品が必要のガラス転移点(TG)や熱膨張係数(CTE)の高低やプリント基板の平滑性及び難燃性の要求がSMT表面実装プロセス中で温度上昇による影響などを考慮する必要があります。

Question 7

プリント基板でX-OUTである用語は何でしょうか？

Accepted Answer

プリント基板のX-OUTの日本語の名称は不具合板と呼ばれます。「Cross-board」や「X-board」とも呼ばれているが、プリント基板のパネルにある不良板として、一般的にサインペンでXサインを付けます。
SMT表面実装が実装の時に効率的損失が発生するため、一般的なSMT表面実装メーカーではプリント基板のパネルでのX-OUTが受け取らないです。だけど、プリント基板のプロセス作業はX-OUTのことを完全に回避することはできません、プリント基板のパネルの数が多ければ多いほど、X-outの数も多くなります。
プリント基板業界について、X-OUTの合否判定基準は一般的に言うと、パネル中プリント基板数量の20％だけもらう、つまり、四つ取り数のプリント基板中でX-OUTが1PCSを受け付けて、八つ取り数のプリント基板中でX-OUTが2PCSを受け付けて、プリント基板総出荷量の10%を超えるべきではないです。
出荷の場合に、同じ真空バック内のX-OUTはプリント基板上で位置が同一しなけばならなくて、もし数量が一箱少なければ、ラスト箱ておく、そして、プリント基板の総量やX-OUTの数量など関連情報を明示してください。
買い主がプリント基板のパネルのX-OUTが受け付けなら、SMTのプログラムを変更できて、プリント基板のパネルにX-OUTがバッドマークを通じて表示したらX-OUT板がスキップしてSMT実装をしないことです。だけど、SMT実装の効率は損するようになってしまいます。
買い主がプリント基板のパネルのX-OUTが受け付けなければ、プリント基板のメーカーは、プリント基板のパネルのX-OUTを排除するために、定額以外の材料を生産しなければなりません。SMT実装の速さは上がるようになりますが、コストは増えています。

Question 8

ゴールドフィンガー（gold finger）は何のこととゴールドフィンガー（gold finger）がプリント基板で長所や短所及び利用される場所

Accepted Answer

ゴールドフィンガー（gold finger）はプリント基板の上でメタル端子を呼んでいます、ゴールドフィンガー（gold finger）はステッチの呼び方もあります。ゴールドフィンガー（gold finger）はプリント基板のエッジで金メッキのコネクタ、指のような配列されています。プリント基板の製造過程中、ゴールドフィンガー（gold finger）は特殊な技術により、銅のCAD積層の上で金をコーティングしています。現在のゴールドフィンガー（gold finger）ほとんどは、すずめっきに置き換えられています。
ゴールドフィンガー（gold finger）デザインの目的は、プリント基板上のコネクタを使用して該当するスロットを圧縮することにより、一つの機器との通信を可能にすることである。
プリント基板の上でゴールドフィンガー（gold finger）が金メッキを使用するのメリットは、ゴールドフィンガー（gold finger）には、酸素化しにくいと転導性や摩耗性が強くことです。
プリント基板の上でゴールドフィンガー（gold finger）の欠点は表面が不均一、接着線の必要性とゴールドフィンガーの価格が非常に高い。
ゴールドフィンガー(Gold Finger)がプリント基板の設計において、置換金メッキ（immersion gold)と金めっき(plating gold)差別は、置換金メッキ(immersion gold)が金めっき(plating gold)より溶接が容易で、酸化が少なく、信号にはほぼ影響がありません。だけど、置換金メッキ(immersion gold)の摩耗性が弱いです。

Question 9

SMT 表面実装技術のメリットは？

Accepted Answer

SMT はプリント基板(PWB)に電子部品を溶接する技術であり、類似な技術はDIPである。
SMT技術は、ペーストを使用し、ランドで印刷して、そして部品を載せて、加熱して、ペーストを溶かして、温度を冷ました後、部品がPCB回路基板を半田されたのことです
SMT技術は、部品の体積が小さくので、プリント基板の体積が大幅に下げるようになります。
SMT技術は、オートメーションを支援し、プリント基板の大量生産するのに適しており、プロセスもDIPより安定的です。
SMT技術もプリント基板製造の労働力と作業時間が大幅に下げるようになります。

Question 10

表面処理-金メッキは硬質金と軟質金の差別と応用を分かれます。

Accepted Answer

金メッキには、プリント基板表面処理の一種で、金ニッケル合金めっきと呼ばれています。
金メッキはプリント基板のプロセス中、メッキが銅面の上でニッケルを半田して、さらに金がニッケルの上で半田して、金ニッケル合金とも呼ばれています。
金メッキは、硬質金メッキと軟質金メッキに分けられます。プリント基板メーカーは、プリント基板を設計するときに両方の特性を考慮する必要があります。
プリント基板で金メッキプロセス中に硬質金メッキは合金めっきとも呼ばれます、成分は他の金属を含まれるので、硬度が高い。軟質金はいわゆる純金です。
金メッキがプリント基板の応用には、硬質金はよく強い摩擦が伴うところを使用します、例えば、ゴールドフィンガー、キーパッド回路ボードなど。軟質金は一般的にCOBにアルミ線や金線を作るのに使われます。

基板知識