フレキ基板製造プロセス

生産規格により、正しい材料の厚みとサイズを選びます。

 FPCはフレキシブル基板を呼ばれます，基材はPIです。
フレキシブル基板の特徴は、重量が軽く、厚さが薄く、曲げの柔軟性が良いなど、、、
FPCの基本構造は以下の部分から構成されている：
● カバーレイ
● 銅箔層
● ポリイミド樹脂
● スティフナー 補強材 - 必須ではありませんが、一般的な材料はPI、SUS、FR-4などです。
**上記の構造は接着剤で接着されています。**

CNCルーター加工機で穴あけして、層と層を繋がって電子部品挿入して接続します。

 お客様の設計図によって部品加工穴、固定穴、スルーホール(orビアーホールorバイアホール)などその後の過程で位置決め穴を提供します。ドリリングマシーンはコンピューター制御です。オペレーターがドリルのプログラムをセットアップします。高速穴あけは、穴壁の清潔を確保できます。穴壁の良いメッキのため、強固な基礎が提供されます。

 各穴あけを別々にドリル必要があるため、穴あけは遅いプロセスです。弊社にて直径100ミクロン以下の穴を掘ることができます。ドリル交換は全自動です。マシンが正しいドリルを選んでドリルに載せます。

穴の中でメッキされた、外層と内層又はその両方にある導体パターンの間の電気的接続を行います。

 穴あけ後に穴壁のスミアを除去、穴壁に銅メッキして、層間のパターンを接続します。メッキを通じて銅の表面を厚くして、お客様と後続の工程要求を満足させます。

銅メッキボードの外層にパターンに形成された

 感光材のドライフィルムが基板表面を覆う、そして、露光した、図形が基板表面を転移しました。さらに、二回メッキによって、外層回路を厚くします。

フレキシブル基板上に”カバーレイ”と呼ばれるの絶縁層を覆って、銅箔層を保護します。

 カバーレイは一層ポリイミドと一層接着剤で構成されています。 カバーレイは、リジッド基板のソルダーマスクと同じ役割を果たします。 カバーレイは通常ロール状で提供され、FPCサイズに合うようにカットされます。

必要な情報は、非導電性エポキシ樹脂インクを用いてPCB表面に印刷されます。

 もし、お客様がロゴ、部品番号、コンポーネントのマーキングなどの目に見える情報をボードに印刷することを要求したら、シルク印刷にします。

半田付け性を向上ため、ソルダーマスクなしの場所を酸化から保護し、安定性に影響するかもしれません。

 基板上の銅パッドを酸化、汚染から保護して、半田付け性を向上するので、表面処理にしなければならない。  ExPlusには、下記の表面処理があります。

ExPlus には、下記の表面処理があります：
 ● 半田レベラー(無鉛)
 ● 無電解ニッケル下地無電解金(ENIG)
 ● 電気ニッケルメッキ(ハードゴールドとソフトゴールド)
 ● スイッチ接点用カーボン
 ● 水溶性プリフラックス(OSP)
 ● 無電解銀メッキ

FPC外形(outline)を加工するために、レーザー切断とパンチ・ダイ法を使います。

 フレキシブル基板の外形(outline)加工には、いくつか方法があります。手動トリミング、金型、パンチングダイ、レーザー切断を含みます。 通常、FPCの外形(outline)を加工するためにダイとレーザー切断を使用します。 少量生産や試作品の生産にはレーザー切断を使用し、大量生産にはパンチングダイを使用します。

電気テストと他の必要なテストを行う、基板の質量を確保です。

 ExPlus は100％電気テストにします。お客様の要求があるなら、Hi-Potテストも提供できます。
弊社のPCBテストシステムには以下が含まれます：
● フライングプローブテスト，小ロット、高複雑なPCBをテストするために使用されていてます。
● ユニバーサルグリッドテスター，単独の試験治具を使用する必要があり，量産のテストに適しています。

顧客に要求される材料によるFPCの強化(固化)します。

  フレキシブル基板に補強材が加固必要でしたら、ここが加工します。コネクターのような小い部材が接続する場合、フレキシブル基板の裏に接続します。一般的に使用される補強材は、PI、FR-4、およびステンレス鋼（SUS）です。

製品は出荷前に最終檢查します。

 ゼロ欠陥と顧客からのゼロ苦情の目標を達成する。完成品は工場から出る前に検査しなければならない。 完成品を包装する前の品質管理を担当します。