基板製造プロセスと方法

裁断したの材料を内層基板パターン形成された。

 内層イメージングは技術手段の方法で、光レジストフィルムはボードに取り付けられるもので、UVライトのブラストを適用することで、ボードが重合され開発する準備ができます。開発段階では、ボードは支障なくアルカリ溶液で洗浄されます。 むき出しになった銅箔は除去され、様式を定義します。開発とエッチングの後にAOI検査による検査をします。

パターン形成済みの内層基板と外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着します。

 内層基板、プリプレグと銅箔が順番に重ね合わせて放置して、その後、積層プレス機などによって、加熱加圧し、圧力で樹脂が再溶融することで各層に接着します。そして、冷圧機に移し、型から外します。全体のプロセスが完了したあと、ボードは「単板」になります。

CNCルーター加工機で穴あけして、層と層を繋がって電子部品挿入して接続します。

 お客様の設計図によって部品加工穴、固定穴、スルーホール(orビアーホールorバイアホール)などその後の過程で位置決め穴を提供します。ドリリングマシーンはコンピューター制御です。オペレーターがドリルのプログラムをセットアップします。高速穴あけは、穴壁の清潔を確保できます。穴壁の良いメッキのため、強固な基礎が提供されます。

 各穴あけを別々にドリル必要があるため、穴あけは遅いプロセスです。弊社にて直径100ミクロン以下の穴を掘ることができます。ドリル交換は全自動です。マシンが正しいドリルを選んでドリルに載せます。

穴の中でメッキされた、外層と内層又はその両方にある導体パターンの間の電気的接続を行います。

 穴あけ後に穴壁のスミアを除去、穴壁に銅メッキして、層間のパターンを接続します。メッキを通じて銅の表面を厚くして、お客様と後続の工程要求を満足させます。

銅メッキボードの外層にパターンに形成された

 感光材のドライフィルムが基板表面を覆う、そして、露光した、図形が基板表面を転移しました。さらに、二回メッキによって、外層回路を厚くします。

絶縁樹脂でボードを覆う、外層回路を保護され、酸化とショートの防止します。

 ソルダーマスクは基板の両面に保護されたの一種液体レジストである、その機能は銅を酸化やほこりなどの環境影響及びその他の長期的な観点から回路ショートの汚染を防止することです。

半田付け性を向上ため、ソルダーマスクなしの場所を酸化から保護し、安定性に影響するかもしれません。

 基板上の銅パッドを酸化、汚染から保護して、半田付け性を向上するので、表面処理にしなければならない。

ExPlus には、下記の表面処理があります。
 ● 半田レベラー(無鉛)
 ● 無電解ニッケル下地無電解金(ENIG)
 ● 電気ニッケルメッキ(ハードゴールドとソフトゴールド)
 ● スイッチ接点用カーボン
 ● 水溶性プリフラックス(OSP)
 ● 無電解銀メッキ

ルーター機でお客様から要求の寸法や形に基板を切削する加工

 ルーティングまたはミリングは、ルーティングツールを備えたCNCマシン上で実行される技術である。ルーティングは生産プロセスの最後に基板の外形を切り出します。 そのため、コンピューター制御のミーリングを使用します。まず、ルーター機が全部のスロットや内部切り口を削り出します。ルーター機は設定の資料を従って、各PCBの周りを切削加工します。ミリングヘッドの周りのブラシは、生成されたすべてのほこりが真空システムによって収集されることを確保します。

基板の表面にV字型の溝を入れること、基板を分割することができます。

 VカットにてV-ScoringまたはV-groovingを呼ばれます、基板の最終製造のプロセス。基板の上部と下部に"V"溝をカットしているとともに、最低限の材料保つゆえ、簡単にユニットがパネルを分離されます。

電気テストと他の必要なテストを行う、基板の質量を確保です。

 ExPlus は100％電気テストにします。お客様の要求があるなら、Hi-Potテストも提供できます。 弊社のPCBテストシステムには以下が含まれます：
● フライングプローブテスト，小ロット、高複雑なPCBをテストするために使用されていてます。
● ユニバーサルグリッドテスター，単独の試験治具を使用する必要があり，量産のテストに適しています。