Q: プリント基板(PCB)の表面処理の無電解金メッキ(ENIG)がニッケルメッキをするの目的は？

先ずはニッケルの特性を紹介します。 ニッケルは酸化防止の効果を除いて、そのメッキ層では下記の特性を強めます。 特性： 1.強度(tensile strength) 2.延長性(elongation) 3.硬さ(hardness) 4.内部応力(internal) 5.疲労限界(fatigue life) 6.水素脆性(hydrogen embrittlement) では無電解金メッキがニッケルメッキの目的は何ですか？ プリント基板上の表面処理の無電解金メッキの中でニッケルメッキして、その目的は銅箔と金の間マイグレーション（migration）と拡散(diffusion)を防止します。【バリア層】と耐食性の保護層として、銅箔層を酸化から保護し、導電性と溶接性のクラックをより防止することができます。 そして、部品がプリント基板の後に実装順調のために、部品上で一層ニッケルメッキにしてバリア層になります。

Question 1

国際輸送のためのプリント基板(PCB)配送前の最終ステップ–ExPlusでの標準梱包手順

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«ExPlusでの標準梱包手順»

プリント基板(PCB)はFQC検査とOQC検査員がOK確認したら、プリント基板(PCB)は倉庫に移動され、梱包を待ちます。梱包スタッフがプリント基板(PCB)を受け取る際、最初に部品品番と生産依頼書を確認され、そして、クライアントの要求に梱包します。

«国際輸送中の潜在的なリスクを軽減する»

国内配送とは違う、プリント基板(PCB)メーカーは国際の配送する時、いろんなリスクを考えすべきです。例えば、道でこぼこ、落下など。配送でプリント基板(PCB)の損壊リスクを下げるため、ExPlusの標準的な梱包手順は次のとおりです。

最初、カートンは多層防水カートンでなければなりません。次にプリント基板(PCB)をカートンに配置する前に、梱包スタッフは緩衝材(ExPlusでは下の画像が示すようにウェーブよう紙製の緩衝材を使用)をカートンの底に置き、そして、保護のためにプリント基板(PCB)をさらに緩衝材で囲みます。

一旦、梱包スタッフは基板がどのような移動によって滑らないことを確保すると、梱包スタッフはカートンを密閉して重量を測定できます。安全上の理由のため、各カートンの正味重量は20キロを超えないようにします。また、カートンの外側で部品品番、注文書(PO),信用状(D/C),数量や重量などの詳細を記載する必要があります。ですから、箱が密封されると、すべての準備が整います。

ExPlus package

Question 2

異なる層の接続用のドリル穴

Accepted Answer

積層した後、内層が完成します。

次はドリルさせて異なる層の配線、及び組み合う時取り付けられるコンポーネントを接続します。
生産依頼書のプリント基板データーにより、ドリル穴マシンをプログラム設定して、ドリル穴プロセスを開始します。.

https://www.youtube.com/watch?v=kFjXqBCJ82c

ドリル穴プロセスがすべて完了したら、次のめっきスルーホール(PTH)銅めっき工法を行うことができます。

Question 3

インピーダンス制御は何？パート1

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もしプリント基板(PCB)を見たことありましたら、その上に多くの導体があることに気付くかもしれません。そちらの導体では、さまざまな信号伝送が発生する。このような信号はパータン幅/間隙によって、変化したり、歪んでさえ、または、エッチング、スタック厚さおよびその他の要因の影響を受ける可能性があります。従って、特に高速高周波のプリント基板(PCB)の場合に導体のインピーダンス値が一定範囲以内を制御すべきて、それは“インピーダンス制御”と呼ばれます。

Question 4

プリント基板(PCB)のアスペクト比を紹介します

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プリント基板(PCB)のアスペクト比はプリント基板(PCB)の基板厚さと穴径の比べ。主な目的はプリント基板(PCB)の中のスルーホールのメッキ困難度を量化ということです。

アスペクト比の数値は高ければ、メッキの困難度も高いです。それは毛細管現象（ capillary action）を発生する可能です、メッキする時、穴の両側の銅箔を厚くなって、中心を薄くなってしまいます。メッキしたの穴の中心が薄すぎると、メッキしたの穴の構造的な完全性が損なわれ、熱的または機械的応力下で亀裂が発生します。

通常、アスペクト比について相談する時は、複数の層を相互に接続するプリン基板(PCB)の導電性ビアについて考えます。但し、取付穴のめっきを計画する場合,製造ラインを選択する際にはアスペクト比値に注意する必要があります。

Question 5

プリント基板(PCB)はどこで使用していますか？パート4

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プリント基板(PCB)はたくさん領域で使用されます。今日は、自動車部品のいくつかのアプリケーションについて話します。以前は、プリント基板(PCB)はフロントガラスのワイパーやヘッドライトスイッチなどにのみ使用されていましたが、しかし、今日、これらはより安全でより簡単に運転する多くの先進の機能を可能にします。

プリント基板(PCB)が自動車のどの部分に使用されているかによっては、極端な温度や振動に耐えられる必要がある場合があります。　自動車の安全機能に関する場合は、確実に機能することも重要です。これらの課題のために、メーカーは高TG材料を使用する可能性があり、IATF16949認証が必要になります。また、振動に耐える能力があるため、リジットフレキ基板(RFPCB)を使用しています。

エンターテインメントとナビゲーションシステム： ステレオとシステムナビゲーションとエンターテイメントを統合します。
制御システム：　エンジン管理システムと燃圧レギュレーター　。
センサーとその他： 死角検知センサー、モニターシステム、タイヤゲージ

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Where are printed circuit boards used? III

Question 6

ワーキングパネルサイズ(working panel) V.S 出荷パネルサイズ(shipping panel)、プリント基板(PCB)生産のプロセスで違いサイズがあります。

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«プリント基板(PCB)のサイズと形状を定義する主な要素は何ですか？»
プリント基板(PCB)は様々なサイズと形状があります、それは丸い、長方形または不規則な形状の場合があります。さまざまなプリント基板(PCB)形状は、そのメカニズムに合わせてカスタマイズされています。プリント基板(PCB)サイズについては、ネイルサイズと同じくらい小さいか、デパートの照明バーと同じくらい大きい可能性があります。ここでは、プリント基板(PCB)単位について話します。しかし、プリント基板(PCB)メーカーは、通常、複数の単位を構成するパネルサイズでプリント基板(PCB)を供給します。その背後にある理由を不思議に思ったことがありますか。

«ワーキングパネルの使用率が高いと販売価格が下がる可能性があります»
ほとんどの場合、生基板PCBは到着後にマウントされます。また、SMT機器のパネルサイズの設計のためです。もし、ユニットサイズで出荷すれば、お客様、また、プリント基板実装(PCBA)のメーカーに対して、SMTの設備で部品を実装する難しい、それは、SMTのレールは固定されており、通常、PCBの単位あたりは小さすぎてSMTレールに収まりません。但し、もし基板はSMT設備で組み合う通過必要ませんでしたら、時々、お客様はユニットサイズで出荷要求します。ここで話すのパネルサイズでは出荷サイズと呼ばれます。

プリント基板(PCB)の生産過程中、プリント基板(PCB)メーカーは効率のためにさまざまな出荷パネルを1つのワーキングパネルになります。プリント基板(PCB)のワーキングパネルの使用率が上がる場合に、無駄の原料は少なくなるから、生産のコストも省するできます。それは、価格を下げるのに役立つ可能性があることを意味します。一旦、Cncルーターの段階に進んだら、ワーキングパネルがルーター加工されて出荷パネルになります。それはクライアントが受け取ったパネルになります。

Question 7

黒化した後積層します

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内層が終わる時、いくら何層である、それらをすべて積層する必要があります。積層が良いか悪いかを決定する重要な要素は、黒化と位置決めの精度です。簡単に言えば、黒化酸化は、PCBを洗浄し、銅とエポキシのより良い組み合わせのために粘着性にする内部層と積層の間のプロセスです。

全ての内層が畳んで位置決めた後、積層プロセスを行われて、プレスされて、単一のコンパウンドになります。

Question 8

プリント基板(PCB)アセンブリの基本的な方法：THM＆SMT

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基板アセンブリに関して、プリント基板(PCB)の上でのコンポーネントに放置できるの方法は二つタイプである。先ずはスルーホール実装(THM)と表面実装技術(SMT)です。どちらを使用するかを決定できます。さらに、設計したプリント基板(PCB)で両方を使用できます。

両面リフローは二回リフローが必要ということです。だがどちらの面が最初にリフロー炉を通過でしょうか？一般的に、基板上で小さな部品が付いている側が最初に通過します。先ず、一回面のリフローはプリント基板(PCB)に大きく変形になりません、ですので、はんだペースト印刷はよりに正確と小さいな部品転位の確率は小さいです。その二、二回目のリフローする時、小さな部品が上向きですので、高温と重力のために外れません。

この二つの方法につき、各利点と欠点がありますが、今後の文章にこのトピックを説明します。

Question 9

プリント基板(PCB)の表面処理の無電解金メッキ(ENIG)がニッケルメッキをするの目的は？

Accepted Answer

先ずはニッケルの特性を紹介します。

ニッケルは酸化防止の効果を除いて、そのメッキ層では下記の特性を強めます。
特性：
1.強度(tensile strength)
2.延長性(elongation)
3.硬さ(hardness)
4.内部応力(internal)
5.疲労限界(fatigue life)
6.水素脆性(hydrogen embrittlement)

では無電解金メッキがニッケルメッキの目的は何ですか？

プリント基板上の表面処理の無電解金メッキの中でニッケルメッキして、その目的は銅箔と金の間マイグレーション（migration）と拡散(diffusion)を防止します。【バリア層】と耐食性の保護層として、銅箔層を酸化から保護し、導電性と溶接性のクラックをより防止することができます。そして、部品がプリント基板の後に実装順調のために、部品上で一層ニッケルメッキにしてバリア層になります。

Question 10

PCBA（基板アセンブリ）見積もりの三つの重要な要素

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同じサプライヤーで基板生産と基板アセンブリ加工の利点は

生基板が生産した後、各種の部品、例えば：IC、BGAと他のアクティブ/パッシブコンポーネントは基板上に取り付けられます。基板に取り付けられ終わったら、最終製品(スマートフォン、コンピューターなど)が完成する前にEMSがあります。
従って、それはなぜ大多数の基板サプライヤーが基板生産、コンポーネント調達、基板実装、さらにEMSサービスを含むワンストップサービスソリューションを提供して、クライアントを引き付けることは理にかなっています。

クライアントにとって、同じ基板サプライヤーで基板生産や組立の利点は品質管理。それはなぜ？理由は同じ基板サプライヤーで組立した後、サプライヤーはクライアントの要求により、機能テストとICTテストなどを実施できます。
テスト結果が不合格の場合、基板サプライヤーは実験を行い、根本的な原因を特定し、問題を解決しようとすることができます。

一方、基板製造と基板実装は違いサプライヤーだったら、もし不具合状況が発生する場合に、不具合の原因を確認について、かなり時間かかります、それはさまざまな原因が関与するためます。まして供給業者に基板を返送する手間である。

PCBA（基板アセンブリ）見積もりの三つの重要な要素

弊社ExPlusもプリント基板のサプライヤーの一つとして、クライアントにプリント基板製造とプリント基板実装のサービスを提供できます。前回の文章で既にプリント基板の見積りにつき需要な情報を紹介されました。今日の文章でプリント基板実装の見積もりに必要な情報について説明します。以下のように3つのパートに分けます。

PCBA（基板アセンブリ）見積もりの第一要素—部品表

先ず、クライアントはbom（別名部品表）の基本情報を提供する必要があります。そのbom リストの中には完全な部品番号、各コンポーネントの使用量、および取り付け場所が含まれている必要があります。特に部品番号については、メーカーさんに詳細的な部品番号を提供するのは重要である。部品番号が不完全な場合、検索時間が長くなるだけでなく、コンポーネントのサイズ、動作電圧/電流、および動作温度に影響します。

PCBA（基板アセンブリ）見積もりの第二要素—ガーバーまたは製品図面

次に、ガーバーファイルまたは製品の図面も必要です。目的は、コンポーネントの対応する場所を比較し、作業方法を検討することです。

PCBA（基板アセンブリ）見積もりの第三要素—特殊の要求

最後、クライアントはサプライヤーにプロジェクトに関する特定の要件があるかどうかを通知する必要があります。もしICTまた機能テストが必要でしたら、サプライヤーにテスト条件、設備、工具を提供すべきです。また、ICなどの特定のアクティブコンポーネントの場合、ICメーカーは、アプリケーション、販売場所、製品開発の現在の状況、最終顧客、年間使用量などの最終製品の詳細を共有するようにクライアントに要求します。

最後の最後、必要な数量またはEAU(年間使用量)を共有することを忘れないでください。

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先ずはプリント基板アセンブリ(PCBA)の進展変化を紹介させていただきます。

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基板知識