プリント基板の部品面と半田面について、紹介いたします。

以前弊社紹介されたの文章で、SMT実装の利点、プリント基板実装方法THM/SMTなどを紹介しました。

プリント基板におけるこの実装の面は部品面としてC面（Component面）とも呼ばれ、反対側は半田面、通称S面（Solder面）とも呼ばれ、部品面及び半田面に関する呼称は実際には以前から残っている。
従来、DIP部品は片面実装が主流であったため、表面の区別（上面図）では「DIP部品を載せる面」と「はんだを載せる面」に分かれます。それぞれ「部品面」「はんだ面」と呼びます。 この続きで、この用語は両面実装基板にも使用されます。

SMDが主流となった現在、部品搭載面は「部品面」とも「はんだ面」とも言えるため、言語そのものの意味はなくなっている。

とはいえ、「部品面」や「半田面」などの言葉は現在も使用され続けています。すると両面実装時に、「一体どれが部品面でどれが半田面なのか？」

特に規定はないが、部品点数が多く、ICなどの主要部品を載置する者を「部品面」、ICなどの主要部品を載置しない者を「はんだ面」と呼ぶ設計者もいる。 「A面・B面」「C面・S面」と呼ぶところもありますが、どのように使い分けるかは設計者によっても異なるので、よく確認することが大切です。