面取り V.S. PCB上的面取り
(斜め)加工

プリント基板の業界で、この二つの面取り(chamfering and beveling)は基板辺に用いての普通の技術である。この単語は一般的状況は共通ですが、実際的にその目的や加工プロセスの結果は違います。

45度角でプリント基板の端を切断または研磨することを面取りと言います。これにより、斜めの辺は鋭利ではなく、他の材料や物体に引っかかることが少なくなります。面取りは通常、基板の角に使用され、処理や取り付け中に損傷を防ぐためです。また、視覚的な効果を作り出すためにも使用され、例えば、板をより研磨したり、完璧な外観にしたりします。

一方、斜め加工は、45度以外の角度で基板の端を切断または研磨することを指します。これにより、特定の目的に使用できる傾斜したエッジを作成することができます。たとえば、基板を特定の形状やケースに適合させるために使用することができます。また、斜め加工は、機能を維持しながら基板の全体的なサイズを小さくしたり、空力学的な形状を作成したりするためにも使用できます。例えば、ドローンや無人航空機の電子機器などのアプリケーションに使用されます。

要約すると、面取りと面取り(斜め)加工の両方が、PCB 業界で一般的に使用されているエッジ修正技術です。 2 つの技術の違いを理解することは、PCB メーカーが特定のニーズに最適な方法を選択するのに役立ちます。