伝統的なドライフィルムとレーザードライフィルムの違い

以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。

伝統的なドライフィルムのプロセス

1. フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。
2. 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。
3. エッチングまたは電解メッキを行います。

適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.

レーザードライフィルム（Laser Direct Imaging, LDI）のプロセス

1. フォトマスクを使用せず、レーザーを利用して直接ドライフィルム上に設計パターンを描画します。
2. レーザー描画後、現像を行い、未露光部分を除去します。
3. エッチングまたは電解メッキを続行します。

適用シーン: 高密度PCB、半導体パッケージ基板（例：BGA、CSP）など、精密なパターンが必要な製造現場に適しています。

利点と将来の動向

• レーザードライフィルムの利点:

  • フォトマスクに関連する労力や材料コストを削減します
  • 現代の電子製品が求める高密度・高性能ニーズに正確に対応します。
  • 設計の迅速な反復やカスタマイズニーズにより適しています。

• 将来の動向:
  LDI装置のコスト低下と技術の普及に伴い、レーザードライフィルム技術は主流となり、特に高級電子製品や半導体基板の生産で広く使用されるようになるでしょう。