パネル銅メッキ→PTH(メッキスルーホール)
穴あけした後のプロセスは銅メッキでございます。
加工用ための穴あけを除いて、他の穴あけの穴壁には銅をメッキして、層間のパターンを接続するまたは、DIPのコンポーネントに用います
銅必要なしの穴とエリアを塞ぐことで、穴あけの穴壁だけでなく、PCB全体にも銅メッキが施されています。
完成品70umの要求について、一般的にプリント基板メーカーは35umの材料を用いて、銅をメッキして70umになります。

加工用ための穴あけを除いて、他の穴あけの穴壁には銅をメッキして、層間のパターンを接続するまたは、DIPのコンポーネントに用います
銅必要なしの穴とエリアを塞ぐことで、穴あけの穴壁だけでなく、PCB全体にも銅メッキが施されています。
完成品70umの要求について、一般的にプリント基板メーカーは35umの材料を用いて、銅をメッキして70umになります。
