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異なる層の接続用のドリル穴
異なる層の接続用のドリル穴
積層した後、内層が完成します。
次はドリルさせて異なる層の配線、及び組み合う時取り付けられるコンポーネントを接続します。
生産依頼書のプリント基板データーにより、ドリル穴マシンをプログラム設定して、ドリル穴プロセスを開始します。.
https://www.youtube.com/watch?v=kFjXqBCJ82c
ドリル穴プロセスがすべて完了したら、次のめっきスルーホール(PTH)銅めっき工法を行うことができます。
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本文は主に高密度多層基板の詳しいと応用を紹介しています。
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