簡単にCOBのプロセスを紹介します。

COBの主要な技術では wire bonding（ワイヤーボンディング）とMolding（モールディング）です。露出した集積回路チップ（ICチップ）に対し、パッケージをして、電子パーツのプロセスになります。その中のICがワイヤーボンディング(Wire Bonding)やフリップチップ(Flip Chip)やテープ＆リール継ぎ合わせてなどの技術(Tape Automatic Bonding)を通して、 そのI/Oをパッケージの回路を介して伸ばします。


下記はCOBのプロセス
                                                                                                                           リワーク
                                                                                                                                ↓
ダイフィード →  清潔 →  接着剤涂布 →  ダイ貼り付け →  ベーキング →  ワイヤーボンディング → テスト → コーティング → ベーキング  → 目視検査 → テスト → 最終的な品質管理 → 梱包 → 出荷
                                                    ↑
                                                 リワーク
             
COB実装の環境の要求---クリーンルーム

クリーンルーム(Clean Room)が必ずあり、等級(Class)は100 K以下が望ましい。 ICパッケージ試験業のクリーンルームは一般的に10 kまたは1 kが要求され、ウエハ工場はより 高い等級になります。