Q: El propósito del taladro trasero por PCB

El propósito del taladro trasero por PCB Según la tema, el taladro trasero es un proceso de perforación por vía chapado que en el PCB, su objetivo principal es que reduce el largo de columna adicional (stub) y el acoplamiento capacitivo en eliminar los cobres excesivos de vía chapado. Por lo tanto, con eliminar los cobres excesivos, se puede mejora la integridad de la señal, también alta la velocidad de transmisión. Back drill can be applied to any type of circuit board where stubs cause signal integrity degradation, with minimal design and layout considerations. Now we’re going through the advantages of Back drill below: Reduced deterministic jitter Lower bit error rate (BER) Less signal attenuation with improved impedance matching Increased channel bandwidth Increased data rates Reduced EMI radiation from the stubs Reduced excitation of resonance modes Reduced via-to-via crosstalk Aspect ratio can be neglected (in contrast to blind vias)

Q: Hablamos “Bow and Twist” de PCB de IPC-6012E

<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://www.explus.com.tw/upload_files/Knowledge/Based%20on%203-4-3%20%E2%80%9CBow%20and%20Twist%E2%80%9D%20in%20IPC-6012%2C%20what%E2%80%99s%20the%20acceptance%20criteria%20in%20terms%20of%20%20PCB%20warpage%20for%20printed%20circuit%20board%20that%20use%20for%20surface%20mount%20components.png" alt="" width="523" height="438" /> Según lo definido en IPC-6012E 3.4.3 Bow and Twist , a menos que se especifique en el documento de adquisición, cuando se diseñe con IPC-2221, la placa impresa debe que tener una lazo y torsión (bow and twist)máximas de 0,75 % para las placas que utilizan componentes de montaje en superficie. y 1,5% para todos los demás placas impresos. Es decir, según el estándar IPC, se acepta una deformación de PCB inferior al 0,75 %. ¿Se pueda corregir a mano la placa encorvada (doblada hacia atrás)? No, si doblar la PCB a mano puede empeorar la situación de deformación. ¿El proceso de montaje de PCB se ve afectado por la deformación de PCB? Básicamente, el proveedor de montaje de PCB se refiere a IPC-6012E, si el cliente tiene un requisito especial, producirá un soporte para soportar el PCB durante el proceso. Mientras, el equimento de SMT, en la sección de MONTAJE, los deben tener un diseño de férula en la pista de transporte. Entonces, si la deformación está dentro del estándar, la PCB podría montarse sin problemas. ______

Question 1

¿Es posible que la tabla de dibujo de perforación (símbolos de perforación) reemplazar los archivos de perforación NC?

Accepted Answer

"Tabla de dibujo de taladro"
¿Qué es la tabla de dibujo de perforación? La tabla de dibujo de perforación también se conoce como leyenda de dibujo de perforación o tabla de perforación. La tabla de dibujo de perforación incluye el tamaño, el tipo y la cantidad del orificio, etc. Lo más importante, cada tamaño de orificio del taladro estará representado por un símbolo o letra específica.

“Archivos de perforación NC”
Archivos de perforación NC significa archivo de perforación de control numérico que contiene la ubicación del orificio, la forma del orificio y el tamaño del orificio. Los archivos de perforación NC y el archivo Gerber son dos archivos diferentes. Tome "Altium Designer", por ejemplo, los resultados del diseño se pueden dividir en "archivos Gerber" y "archivos de perforación NC". Si faltan los "Archivos de perforación NC" durante la etapa de evaluación del proyecto, el costo de producción podría calcularse pero podría ser menos preciso. Sin embargo, los "Archivos de perforación NC" son necesarios una vez que ingresa a la fase de producción.

¿Entonces, es posible que ¨Tabla de dibujo de perforación¨ reemplace al "Archivos de perforación NC"?
NO. Debido a que la tabla de dibujo de perforación no puede proporcionar exactamente la ubircación de cada oricifio. Sin la información coordenadas, es imposible que el fabricante de PCB confirgure la programa de perforcaión para perforar orificios. Por lo tanto, el archivo de perforación NC es necesario para la fabricaión PCB.

Question 2

Los lados de componentes y soldadura de PCB

Accepted Answer

En el artículo anterior, presentamos las ventajas de SMT y los métodos básicos de ensamblaje de PCB (THM/SMT).

En primer lugar, definimos el lado de la PCB con componentes como el lado del componente (lado C), y el otro lado sin componentes y toca la máscara de soldadura llamada lado de soldadura (lado S).Sin embargo, esta expresión se ha utilizado en el pasado para insertar componentes DIP en un solo lado, por lo que se denomina "El lado para insertar DIP" y "El lado para la máscara de soldadura". Hasta ahora, cada lado con componentes puede denominarse "lado de componentes" o "lados de soldadura".

Luego, ¿cómo se define el nombre de cada lado durante el proceso de producción?

Algunos diseñadores llamaron a la parte que incluía más componentes y IC “Lado del componente”, y llamaron a las otras partes que no incluyen componentes IC como “Máscara de soldadura”, también conocida como “Lado A y B” o “Lado C y S”. En conclusión, el nombre de los lados depende del diseñador.

Question 3

El propósito del taladro trasero por PCB

Accepted Answer

El propósito del taladro trasero por PCB

Según la tema, el taladro trasero es un proceso de perforación por vía chapado que en el PCB, su objetivo principal es que reduce el largo de columna adicional (stub) y el acoplamiento capacitivo en eliminar los cobres excesivos de vía chapado.

Por lo tanto, con eliminar los cobres excesivos, se puede mejora la integridad de la señal, también alta la velocidad de transmisión.

Back drill can be applied to any type of circuit board where stubs cause signal integrity degradation, with minimal design and layout considerations.

Now we’re going through the advantages of Back drill below:

Reduced deterministic jitter
Lower bit error rate (BER)
Less signal attenuation with improved impedance matching
Increased channel bandwidth
Increased data rates Reduced EMI radiation from the stubs
Reduced excitation of resonance modes
Reduced via-to-via crosstalk
Aspect ratio can be neglected (in contrast to blind vias)

Question 4

El requisuto diseñado de COB

Accepted Answer

En el artículo anterior, hemos introducido lo que es el proceso de COB, la unión de cables y la prueba de tracción de cables. En el artículo, vamos a hablar los requisitos diseñados de COB.

1. El acabado de superficie debe ser chapado de oro o ENIG para cumplir con los requisitos de Die Bonding, y el grosor de chapado de oro suele ser más mayor que el normal.

2. Se debe considerar la consistencia de . Es decir, para reducir el riesgo de cortocircuito, el fabricante debe mantener la misma distancia entre la junta de soldadura, el DIE y el PAD. Acortar el espacio puede evitar la aparición de PAD diagonales, y el diseño de PAD elíptico también puede ser útil para dividir equitativamente los cables de unión en las posiciones relativas.

3. Además, una oblea debe tener más de dos puntos de posicionamiento y reemplazar el orificio redondo con forma de cruz. Wire Bonder es de control automático, debido a la restricción de la máquina, el ingeniero debe considerar la función al configurar los puntos de posicionamiento.

4. El Die Pad de la placa de circuito impreso debe ser más grande que el tamaño actual, no solo puede controlar el cambio del troquel sino que también evita el giro excesivo en el troquel. El consejo es que cada die pad de troquel en el tablero debe ser más grande que el tamaño actual.

5. Sería mejor no establecer vías en el área de encapsulado, o requerir que el fabricante de PCB tape esas vías por completo. El propósito es evitar filtros de epoxi con el otro lado del tablero.

6. Para la conveniencia de la dosificación y el control de la dosificación, se sugiere imprimir la serigrafía en las áreas que necesitan epoxi.

*Related Article:
COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 5

¿Cuáles son las pruebas de soldaduras y su finalidad?

Accepted Answer

Para garantizar la fiabilidad de la PCB, el fabricante realizará varias pruebas, una de ellas es la prueba de soldadura. No haya delamination (deslaminación) después de la prueba es importante.

El método de la prueba puede variar ligeramente de los fabricante diferentes. Consulte el experimento de flotación de soldadura IPC-TM 650, el operador hará flotar la muestra durante 4~5 segundos en la superficie de un baño de soldadura mantenido a 260 +/- 5 °C. O se sumergirá la muestra durante 10 segundos en un baño de soldadura mantenido a 288 +/- 5°C, se lo repetirá 2~3 veces. El segundo método llamado prueba de inmersión Edge. Ambos métodos podrían probar la fiabilidad del PCB y garantizar la calidad de la placa de circuito impreso.

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What is E-Test?
What is Hi-Pot Test?

Question 6

El efecto pelicular y cómo le afecta a la impedancia de PCB.

Accepted Answer

En poca palabra, el efecto pelicular es un factor significativo que causa la pérdida de señal. En bajas frecuencias, la densidad de corriente en el interior del conductor es uniforme, el corriente eléctrica del central y del borde tienen la misma densidad. Pero cuando en altas frecuencias, el corriente eléctrica se acercará al borde poco a poco, mientras ningún corriente pasa por el centro.

¿Cuál es un impacto específico del efecto pelicular en la impedancia de PCB? Idealmente, se debe ignorar la pérdida en la transmisión en cortocircuitos de transmisión. Pero en la situación real, se debe considerar la consumición cuando la transmisión en larga distancia. Por eso, para los PCB, especialmente los con las funciones de la alta velocidad y alta frecuencia, durante lo diseña y modifica el ancho de traza para archivar el valor de la impedancia, debe que considerar el efecto pelicular y evita el problema EMC.

Question 7

La causa y la solución cuando hay burbujas en la resina epóxica de COB.

Accepted Answer

Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB. Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB. No es una situación ideal que tiene burbujas en la resina de COB, por lo que las burbujas exteriores no solo affectan a la aparición sino le daña la estabilidad del alamabre de aluminio y oro de la soladura.

Las soluciones están en el siguiente

Cuando tienen aire adicionales en la resina
C- El adhesive y el endurecedor no están mezclandos bien y causa mezcla aire adicionales.
S-Remover la mezcla sufuciente.

Queda aire durante el proceso de encapsulado.
C- Si es demasiado rapido cuando hacer el proceso de encapsulado o tiene problema el proceso.
S- Tendrá la cantidad estable de encapsulado con maquinas. Además, normalmente utiliza aguja pequeña y el proceso empieza de exterior a interior, también puede ser contrario.

La viscosidad de resina es demasiada larga.
C- No es sufficiente la fluidez de resina por la viscosidad es demasiada larga, no puede llenar los vacíos. Despues de crear la fluidez en el principio de la curaciñón, en primer lugar fluide la resina y llena los vacíos pero todavía forma burbujas en el superficie, en segun lugar aún no se elimina aire y lo causa burbujas interiores.
S- Buscar al resina époxica que tiene la viscosidad baja o los pone la resina y el PCB en el preclaentador.

Las condiciones para cruar resina epóxica son inapropiadas
C- cuando la temperature de la curación es demasiado larga impulsar la curación, pero baja la posibilidad de la burbujas superar en reina.
S- No altar la temperatura por acortar el tiempo de la curación.

*Articulos relevantes:

COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 8

Hablamos “Bow and Twist” de PCB de  IPC-6012E

Accepted Answer

Según lo definido en IPC-6012E 3.4.3 Bow and Twist, a menos que se especifique en el documento de adquisición, cuando se diseñe con IPC-2221, la placa impresa debe que tener una lazo y torsión (bow and twist)máximas de 0,75 % para las placas que utilizan componentes de montaje en superficie. y 1,5% para todos los demás placas impresos. Es decir, según el estándar IPC, se acepta una deformación de PCB inferior al 0,75 %.

¿Se pueda corregir a mano la placa encorvada (doblada hacia atrás)?
No, si doblar la PCB a mano puede empeorar la situación de deformación.

¿El proceso de montaje de PCB se ve afectado por la deformación de PCB?
Básicamente, el proveedor de montaje de PCB se refiere a IPC-6012E, si el cliente tiene un requisito especial, producirá un soporte para soportar el PCB durante el proceso. Mientras, el equimento de SMT, en la sección de MONTAJE, los deben tener un diseño de férula en la pista de transporte. Entonces, si la deformación está dentro del estándar, la PCB podría montarse sin problemas.

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Question 9

La máscara soldadura es una capa por la protección del cobre

Accepted Answer

Despúes del plantedao de cobre y el proceso de PTH, la taza de capa externa sigue como el próximo paso. No obstante, el proceso de produción es mismo entre la taza de capa externa y interna. Para comprender más, por favor lea el artículo en el siguiente.
https://www.explus.com.tw/es/faq/What-Are-The-Steps-of-PCB-Inner-Layer-Process.html

Despúes de que se haya realizado todo la taza de cobre, tenemos que proteger la taza de cobre desde la oxidación. Esta es la razón de se imprime la máscara de soldadura en el PCB.

Como el proceso de la laminación, un fabricante de PCB frega la superficie y luego aplica un micrograbado para aumentar la adhesión cuando se imprime la máscara de soldadura. Luego, se aplica el curado para solidificar la tinta como la capa de protección contra trazas de cobre.

La máscara de soldadura verde debe ser un color más común que se puede ver en el PCB. Sin embargo, ¿conoce la diferencia entre los colores de máscara de soldadura que se aplica en el PCB?

Question 10

¿Qué es el control de impedancia? - Parte.3

Accepted Answer

La impedancia de la traza de PCB estará determinada por su resistencia, inductancia y conductancia. La impedancia de la PCB oscila entre 25 y 120 ohmios. Los principales factores que afectan la impedancia de las trazas de PCB son los siguientes:

1. Trazar ancho/grosor;
2. La constante dieléctrica;
3. Grosor del medio;
4. El grosor del PAD;
5. El paso de la línea de tierra;
6. Las huellas alrededor de la huella

Las líneas de transmisión de PCB generalmente consisten en trazas, una o más capas de referencia y materiales aislantes. Las trazas y losas constituyen la impedancia de control.

Preguntas más frecuentes