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Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB
Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB
Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias?
Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento.
Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias?
Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento.
- Metal: tipo lámina de cobre y rugosidad, tipo de acabado superficial (ENIG, HSAL…)
- Glass Fabric: diferentes estilos de vidrio (106, 1080, 2113…etc.) y estilos de tejido.
- DK (Constante dieléctrica)
- DF (tangente de pérdida)
- Vías: varias opciones de vía para el enrutamiento de RF (vía enterrada / vía ciega / perforación trasera)