El proceso de fabricación de PCBA

Aplica una pasta de soldadura uniformemente a la superficie de la placa de circuito impreso.

 El primer paso del ensamblaje de placa de circuito impreso es aplicar pasta de soldadura en los puntos precisos y en las cantidades correctas. Lo archivamos según estarcir la serigrafía de la pasta de soldadura. La máquina poner pasta de soldadura en las partes abiertas de la placa. Después de dejarse del stencil, la pasta de soldadura se queda en los lugares previstos.

Colecciona los componentes y los ponen en el alimentador por el proceso SMT en siguiente.

 Colocan diferentes componentes electrónicos y SMD que se soldarán en una placa de circuito. Los ponen en formas cilindros, tubos o bandejas, envía las tablas al alimentador. La máquina colocan los componentes en la posición pre programada.

La máquina colocan los componentes en la posición correcta de la placa.

 Después de aplicar la pasta de soldadura a la placa de circuito impreso, se deja del alimentador. Utiliza una aspiradora o una boquilla de la pinza para recoger de cada componente, los colocan en el lugar programado. Los componentes se soldarán a la superficie de la placa en el paso siguiente del proceso.

Pasar de un gran horno de reflujo el circuito impreso con componentes que soldara con los componentes electrónicos.

 Cuando termina la colocación de componentes, el montaje del circuito impreso montar en el proceso de reflujo. Convierte la soldadura en pasta de soldadura, transforma en juntas de soldadura permanente, todos los componentes electrónicos se asientan firmemente en el tablero.

Afirma el resultado del montaje de PCB en la máquina óptica automatizada(AOI)

 Después del proceso de reflujo, inspecciona la máquina AOI para probar la calidad del montaje de PCB.

Inspecciona en visual para asegurar no hay el tablero por fallas.

 El último paso del proceso SMT es inspecciona en visual para asegurar no existe defectos.