En la placa de circuito impreso, además de BGA y SOP, ¿hay otros tipos de montaje principales?

Básicamente, el montaje de chips consiste en colocar el sustrato en una placa, sacar las patillas y fijarlas en un conjunto, con la función de proteger el chip. No sólo tiene funciones fijas, sino que también aumenta el rendimiento térmico. Por lo tanto, el embalaje del chip es muy importante para circuitos como la CPU.

El embalaje de los semiconductores ha experimentado tres innovaciones: la primera fue el paso del embalaje de inserción de clavijas al embalaje de montaje en superficie en los años 90, que aumentó la densidad de montaje en la placa; la segunda fue la aparición del embalaje de matriz de bolas en los años 2000. Responde a la demanda del mercado de pines altos y mejora el rendimiento de los dispositivos semiconductores; el empaquetado a nivel de chip, el empaquetado de sistemas, etc. son los productos de la tercera innovación, y su propósito es minimizar el área de empaquetado. En la actualidad, los principales tipos de empaquetado de chips incluyen principalmente los siguientes tipos: BGA, SOP, TSOP, SIP, etc.


BGA : Hoy en día, la mayoría de los chips con un elevado número de pines utilizan BGA. La superficie de contacto entre las bolas de soldadura de la matriz BGA y el sustrato es grande y corta, lo que favorece la disipación del calor; las patillas de las bolas de soldadura de la matriz BGA son muy cortas, lo que acorta la ruta de transmisión de la señal, reduce la inductancia y la resistencia del cable, y el retardo de transmisión de la señal es pequeño, adaptándose a la frecuencia mejorada en gran medida, mejorando así el rendimiento del circuito.


SOP : La característica típica de este tipo de montaje es que muchos pines están hechos alrededor del chip montado. El montaje es fácil y tiene una fiabilidad relativamente alta. Es uno de los principales métodos de encapsulado de chips.


TSOP : TSOP es adecuado para el routing en PCB con tecnología SMT. Cuando el tamaño del encapsulado TSOP es menor, se reducen los parámetros parásitos (cuando la corriente cambia mucho, se produce una perturbación de la tensión de salida), lo que es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, y el funcionamiento es más cómodo y la fiabilidad es relativamente alta.


SIP : El encapsulado SIP consiste en integrar varios chips funcionales, incluidos procesadores, memoria y otros chips funcionales en un solo encapsulado, con el fin de realizar una función básicamente completa. El embalaje SIP se utiliza ampliamente en comunicaciones inalámbricas, electrónica del automóvil, electrónica médica, ordenadores, electrónica militar y otros campos.


En conclusión, el embalaje es un paso importante en el producto acabado de los chips de memoria, y desempeña un papel importante en la tasa de rendimiento y la vida útil de los chips.