Q: CNC hace que la PCB tenga la forma disponible

CNC hace que la PCB tenga la forma disponible ¿Sabe que el PCB que recibe de su proveedor no es del tamaño de esos equipos de producción y pasa por todos los procesos? Lo que producimos en el equipo es el "tamaño de trabajo" y después del CNC, la PCB se convierte en el "tamaño de envío" de su diseño. Excepto para separar el tamaño de envío del tamaño de trabajo, el CNC también se usa para dar forma al contorno de su PCB, el diseño de la ranura en la placa o un orificio de perforación más grande que está sobredimensionado.

Q: Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias? Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento. Metal: tipo lámina de cobre y rugosidad, tipo de acabado superficial (ENIG, HSAL…) Glass Fabric: diferentes estilos de vidrio (106, 1080, 2113…etc.) y estilos de tejido. DK (Constante dieléctrica) DF (tangente de pérdida) Vías: varias opciones de vía para el enrutamiento de RF (vía enterrada / vía ciega / perforación trasera)

Question 1

What is PCB Panelization Usage Rate? Is There Any Impact on PCB Unit Price?

Accepted Answer

Quality, Cost, and Delivery (QCD)
If you’re responsible for PCB purchasing, what’re the key factors when choosing a PCB supplier. I believe it would be Quality, Cost, and Delivery (QCD). Today we’ll aim on “Cost”.

PCB Panelization Usage Rate Many elements will affect on PCB production cost such as PCB specification, volume of order and so on. Of course, it includes PCB panelization usage rate too. If PCB will be shipped by panel size (sometimes by unit size), the panel design could be either provided from client side or designed by the PCB maker. A relatively high PCB panelization usage rate could cost less for client compared with low PCB panelization usage rate. Every PCB maker has its own standard and guideline when designing PCB panel. Let’s take ExPlus for example.

Click here to know what’s PCB panel size vs. working size.

ExPlus’ Design Guideline of PCB Panelization

The panelization usage rate must be over 85% for 2 layers PCB and 80% for 4 and 6 layers PCB.
The width of breakaway rail must not lower 5mm to avoid potential risk during mounting process.
The added fiducial marks on breakaway rail must ensure 2.5mm between center of fiducial mark and panel outline to avoid any light blocking during assembly process.

Above are only few ExPlus’ guideline when designing PCB panel. The main purpose of PCB panelization is to meet client requirements, fulfill project size characteristics needs, increase activation of mounting process. And the most important of all is to decrease client’s assembly cost.

Question 2

Pruebas múltiples para PCB antes del embarque

Accepted Answer

Cuando se trata de pruebas de PCB, la primera idea que surge debe ser la prueba eléctrica.
Al ser introducido en nuestro artículo anterior, usted ya ha tenido una idea de cómo se lleva a cabo la prueba eléctrica.

→ → ¿Qué es la prueba eléctrica? ← ←

Sin embargo, las pruebas eléctricas no son las únicas que realizamos antes del envío.
Compruebe a continuación lo que habríamos hecho para cada lote de envío de PCB.
1. Comprobación por rayos X del grosor y la sustancia del acabado superficial.
2. Comprobación del tamaño mediante nuestro medidor bidimensional.
3. Microsección para comprobar el grosor del cobre del PTH y el apilamiento del PCB.
4. Medición del valor de control de impedancia para garantizar que se cumplen los requisitos del cliente.
5. Comprobación de la soldabilidad para garantizar que no haya problemas en el próximo proceso de montaje.
Con todos los esfuerzos que ponemos para garantizar la calidad de la PCB, los clientes pueden sentirse seguros de confiar en nosotros para sus trabajos de PCB.

→ → Equipo de prueba de ExPlus ←←←

Question 3

Achaflanado V.S. Biselado en PCB

Accepted Answer

PCB_Chamfering_Beveling

En la industria de las placas de circuito impreso (PCB), el biselado y el achaflanado son dos técnicas comunes utilizadas para modificar los bordes de la placa. Aunque ambos términos pueden utilizarse indistintamente en algunos contextos, en realidad son procesos distintos con propósitos y resultados diferentes.

El biselado consiste en cortar o esmerilar una pequeña porción del borde de la tabla en un ángulo de 45 grados. El resultado es un borde biselado menos afilado y con menos probabilidades de engancharse con otros materiales u objetos. El biselado suele utilizarse en las esquinas de las placas de circuito impreso para evitar daños durante su manipulación o instalación. También puede utilizarse para crear un efecto visual, como dar a la placa un aspecto más pulido o acabado.

Por otro lado, el biselado consiste en cortar o esmerilar una porción mayor del borde de la placa en un ángulo distinto de 45 grados. El resultado es un borde inclinado que puede utilizarse para fines específicos, como encajar la tabla en una forma o carcasa determinada. El biselado también puede utilizarse para reducir el tamaño total de la placa manteniendo la funcionalidad, o para crear una forma más aerodinámica para aplicaciones como la electrónica de drones o UAV.

En resumen, el biselado y el achaflanado son dos técnicas de modificación de bordes utilizadas habitualmente en la industria de las placas de circuito impreso. Comprender la diferencia entre estas dos técnicas puede ayudar a los fabricantes de PCB a elegir el método más adecuado para sus necesidades específicas.

Question 4

La introducción de Watt MCPCB

Accepted Answer

La introducción de Watt MCPCB

El sustrato de aluminio estándar (MCPCB) tiene una conductividad térmica de 1~2 W/m.K (también llamado 1W o 2W), de los cuales también se pueden encontrar productos de 3W o más. La conductividad térmica de la placa de cobre o aluminio que está bajo la capa dieléctrica es de unos 400 W/m.K y 200 W/m.K, que es obviamente superior a la de la capa dieléctrica.

El tamaño de la energía del LED en el sustrato de aluminio suele estar marcado con "W", como 1W, 3W, 5W, etc. Este se refiere a la potencia máxima que puede soportar el LED, y una función importante del sustrato de aluminio es distribuir el calor para garantizar el funcionamiento estable del LED. Por lo tanto, cuando se escoge el sustrato de aluminio, es necesario seleccionar el sustrato de aluminio correspondiente de acuerdo con la gama de potencia del LED para asegurar que el sustrato de aluminio tenga suficiente rendimiento de disipación de calor. Al mismo tiempo, es necesario tener en cuenta el número de capas, la densidad de líneas, el tamaño y el tamaño del agujero del sustrato de aluminio para satisfacer la demanda de aplicaciones específicas.

Actualmente, la gama de energía del sustrato de aluminio depende del diseño específico y de las condiciones de fabricación, incluyendo el tamaño, el grosor, la disipación de calor y la disposición del sustrato de aluminio.

Por lo general, el rango de potencia del sustrato de aluminio oscila entre 1W y 10W, pero también depende de la aplicación y los requisitos de diseño.

Question 5

Inspección de calidad para PCBs salientes

Accepted Answer

El próposito de OQC (Control de calidad saliente)

Después del 100 % de la prueba eléctrica y la verificación de la apariencia, el fabricante de PCB realizará una "Verificación de calidad saliente" para garantizar que la calidad de las placas completas cumpla con los requisitos del cliente. Además del cumplimiento de las solicitudes del cliente, el proceso de OQC podría optimizar el proceso de producción y mejorar la calidad al detectar el problema de calidad potencial.

Inspección de muestreo: MIL-STD-105E Nivel 2

El fabricante de PCB sigue las normas del cliente o el plan de control para realizar una inspección de calidad. Si lo anterior no está disponible, la inspección de calidad seguirá el estándar del fabricante de PCB. La rigurosidad de la inspección de calidad por lo general podría dividirse en dos categorías, productos automotrices o productos no automotrices. Por ejemplo, ExPlus sigue MIL-STD-105E Nivel 2 para ambas categorías.
¿Qué es "MIL-STD-105E"? MIL-STD-105E significa estándar militar 105E que se ha establecido para la aceptación o rechazo de lotes en función de la evaluación de los atributos de los artículos. Según la cantidad de muestras tomadas del lote que contiene N unidades, se acepta o rechaza TODO el lote. Para PCB utilizados en productos automotrices, ExPlus sigue "0 aceptado 1 rechazado" según MIL-STD-105E Nivel 2. Lo que significa que no importa cuántas unidades se inspeccionen, todo el lote será rechazado si hay una unidad que no cumple con el estándar. Por otro lado, ExPlus sigue "MIL-STD-105E Nivel 2 0.65%" para placas PCB no automotrices. Tome 1,000 unidades por ejemplo. Según el cuadro a continuación, si solo hay 1 unidad que no cumple con el estándar dentro de las 80 unidades tomadas de muestra, entonces se acepta el lote completo. Una vez más, la inspección de muestreo se utiliza para la inspección de mercancías salientes después de realizar el 100 % del circuito abierto/circuito roto y la comprobación de apariencia.

Question 6

CNC hace que la PCB tenga la forma disponible

Accepted Answer

CNC hace que la PCB tenga la forma disponible

¿Sabe que el PCB que recibe de su proveedor no es del tamaño de esos equipos de producción y pasa por todos los procesos?
Lo que producimos en el equipo es el "tamaño de trabajo" y después del CNC, la PCB se convierte en el "tamaño de envío" de su diseño.

Excepto para separar el tamaño de envío del tamaño de trabajo, el CNC también se usa para dar forma al contorno de su PCB, el diseño de la ranura en la placa o un orificio de perforación más grande que está sobredimensionado.

Question 7

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Accepted Answer

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias?

Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento.

Metal: tipo lámina de cobre y rugosidad, tipo de acabado superficial (ENIG, HSAL…)
Glass Fabric: diferentes estilos de vidrio (106, 1080, 2113…etc.) y estilos de tejido.
DK (Constante dieléctrica)
DF (tangente de pérdida)
Vías: varias opciones de vía para el enrutamiento de RF (vía enterrada / vía ciega / perforación trasera)

Question 8

En la placa de circuito impreso, además de BGA y SOP, ¿hay otros tipos de montaje principales?

Accepted Answer

Básicamente, el montaje de chips consiste en colocar el sustrato en una placa, sacar las patillas y fijarlas en un conjunto, con la función de proteger el chip. No sólo tiene funciones fijas, sino que también aumenta el rendimiento térmico. Por lo tanto, el embalaje del chip es muy importante para circuitos como la CPU.

El embalaje de los semiconductores ha experimentado tres innovaciones: la primera fue el paso del embalaje de inserción de clavijas al embalaje de montaje en superficie en los años 90, que aumentó la densidad de montaje en la placa; la segunda fue la aparición del embalaje de matriz de bolas en los años 2000. Responde a la demanda del mercado de pines altos y mejora el rendimiento de los dispositivos semiconductores; el empaquetado a nivel de chip, el empaquetado de sistemas, etc. son los productos de la tercera innovación, y su propósito es minimizar el área de empaquetado. En la actualidad, los principales tipos de empaquetado de chips incluyen principalmente los siguientes tipos: BGA, SOP, TSOP, SIP, etc.

BGA : Hoy en día, la mayoría de los chips con un elevado número de pines utilizan BGA. La superficie de contacto entre las bolas de soldadura de la matriz BGA y el sustrato es grande y corta, lo que favorece la disipación del calor; las patillas de las bolas de soldadura de la matriz BGA son muy cortas, lo que acorta la ruta de transmisión de la señal, reduce la inductancia y la resistencia del cable, y el retardo de transmisión de la señal es pequeño, adaptándose a la frecuencia mejorada en gran medida, mejorando así el rendimiento del circuito.

SOP : La característica típica de este tipo de montaje es que muchos pines están hechos alrededor del chip montado. El montaje es fácil y tiene una fiabilidad relativamente alta. Es uno de los principales métodos de encapsulado de chips.

TSOP : TSOP es adecuado para el routing en PCB con tecnología SMT. Cuando el tamaño del encapsulado TSOP es menor, se reducen los parámetros parásitos (cuando la corriente cambia mucho, se produce una perturbación de la tensión de salida), lo que es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, y el funcionamiento es más cómodo y la fiabilidad es relativamente alta.

SIP : El encapsulado SIP consiste en integrar varios chips funcionales, incluidos procesadores, memoria y otros chips funcionales en un solo encapsulado, con el fin de realizar una función básicamente completa. El embalaje SIP se utiliza ampliamente en comunicaciones inalámbricas, electrónica del automóvil, electrónica médica, ordenadores, electrónica militar y otros campos.

En conclusión, el embalaje es un paso importante en el producto acabado de los chips de memoria, y desempeña un papel importante en la tasa de rendimiento y la vida útil de los chips.

Question 9

¿Cuál es el SOP de ExPlus ante las quejas de los clientes?

Accepted Answer

¿Cuál es el SOP de ExPlus ante las quejas de los clientes?

Para completar la producción de PCB, se necesitan varios procesos. De hecho, es imposible que no haya defectos en la placa durante la produción. Para prevenir la posibilidad de problemas durante la entrege, el fabricante de PCB calcula índices de copias de seguridad antes de la adquisición de la materia prima, para satisfacer la cantidad ordenada por el cliente. Sin embargo, incluso si el fabricante de PCB procede "circuito abierto" y "cortocircuito" de prueba, llamado E-TEST, FQC, y OQC antes de la entrega.
Pero debido a la mayoría de las inspecciones todavía se llevan a cabo por el personal, por lo que la posibilidad de pérdida de la placa defecta es inevitable. Por lo tanto, es importante cómo el fabricante de PCB se enfrenta a la situación cuando se encuentra una placa con defectos en las instalaciones del cliente.

ExPlus, que trabaja en el sector de las placas de circuito impreso desde 1997, cuenta con un SOP cuando recibe una queja de un cliente. El SOP puede dividirse en varios pasos, como se explica a continuación.

Paso 1. El cliente proporciona la imagen de la queja y la imagen debe incluir el logotipo del fabricante y el D/C (código de fecha, que identifica la semana en que se fabricó la placa). Además, el cliente informa de la cantidad de placas defectas, la parte del proceso en la que se encuentra la placa y el manejo de la placa defectuosa.

Paso 2. Después de que la persona de contacto (normalmente el equipo de ventas) reciba la información del cliente, el equipo de ventas completará el formulario CAR (INFORME DE ACCIÓN CORRECTIVA) y lo enviará a los departamentos correspondientes, que incluyen, entre otros, el equipo de control de calidad, el equipo de ingeniería y el equipo de compras.

Paso 3. Tras recibir el CAR del equipo de ventas, el equipo de control de calidad comprobará los fuelles.

Paso 3.1 ¿La información proporcionada en el formulario CAR es completa o no? Si la imagen puede definir la causa del defecto. Si no es así, el equipo de control de calidad responderá al equipo de ventas.

Paso 3.2 Si la información y la imagen proporcionadas son claras, el equipo de control de calidad confirmará si el defecto cumple la normativa del cliente o la norma IPC. Si se ajusta a la norma, el equipo de control de calidad devolverá el CAR y proporcionará las condiciones de IPC citadas y una imagen de apoyo. Por otro lado, si el defecto supera la norma, se responderá al CAR en un plazo de 24 a 48 horas. En caso de que el problema sea demasiado complicado para responder en 48 horas, se calcularán las horas exactas que se tardará en responder al cliente.

Paso 4 Si se comprueba que la placa defectuosa es responsabilidad del fabricante, la queja del cliente puede resolverse de varias maneras, por ejemplo, sustituyendo la placa por otra nueva, descontando el coste de la repetición del pedido, etcétera.

De hecho, lleva tiempo y también es difícil encontrar la causa de la placa NG cuando la placa desnuda está ensamblada. Por lo tanto, es mejor inspeccionar la placa desnuda antes del montaje.

Question 10

La serigrafía se puede imprimir en los múltipes colores y funciones.

Accepted Answer

La manera de producción de serigrafía printada en el PCB es bantante similiar a la máscara soldadura. Ambos de ellos son líquidos para ser impresos y curados en PCB, y también de distintos colores.
¡Así es! La serigrafía no siempre es blanca. En la máscara de soldadura blanca, la serigrafía puede ser negra.
Y, a veces, también se pueden utilizar los colores diferentes.

La función de la serigrafía se puede separar como el siguente:

Para identificación

Para diseñador de PCB: P/N, símbolo, logotipo, comentario del montaje, código de componente, etc. Para fabricante de PCB: P/N de fabricación, logotipo de UL, número de serie, etc.

Para recordar
Para diseñador de PCB: versión del diseño, fecha de finalización del diseño, etc.
Para el fabricante de PCB: código de fecha de fabricación, versión de fabricación, etc.

Preguntas más frecuentes