Q: Hablamos “Bow and Twist” de PCB de IPC-6012E

<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://www.explus.com.tw/upload_files/Knowledge/Based%20on%203-4-3%20%E2%80%9CBow%20and%20Twist%E2%80%9D%20in%20IPC-6012%2C%20what%E2%80%99s%20the%20acceptance%20criteria%20in%20terms%20of%20%20PCB%20warpage%20for%20printed%20circuit%20board%20that%20use%20for%20surface%20mount%20components.png" alt="" width="523" height="438" /> Según lo definido en IPC-6012E 3.4.3 Bow and Twist , a menos que se especifique en el documento de adquisición, cuando se diseñe con IPC-2221, la placa impresa debe que tener una lazo y torsión (bow and twist)máximas de 0,75 % para las placas que utilizan componentes de montaje en superficie. y 1,5% para todos los demás placas impresos. Es decir, según el estándar IPC, se acepta una deformación de PCB inferior al 0,75 %. ¿Se pueda corregir a mano la placa encorvada (doblada hacia atrás)? No, si doblar la PCB a mano puede empeorar la situación de deformación. ¿El proceso de montaje de PCB se ve afectado por la deformación de PCB? Básicamente, el proveedor de montaje de PCB se refiere a IPC-6012E, si el cliente tiene un requisito especial, producirá un soporte para soportar el PCB durante el proceso. Mientras, el equimento de SMT, en la sección de MONTAJE, los deben tener un diseño de férula en la pista de transporte. Entonces, si la deformación está dentro del estándar, la PCB podría montarse sin problemas. ______

Question 1

¿Cuáles son las pruebas de soldaduras y su finalidad?

Accepted Answer

Para garantizar la fiabilidad de la PCB, el fabricante realizará varias pruebas, una de ellas es la prueba de soldadura. No haya delamination (deslaminación) después de la prueba es importante.

El método de la prueba puede variar ligeramente de los fabricante diferentes. Consulte el experimento de flotación de soldadura IPC-TM 650, el operador hará flotar la muestra durante 4~5 segundos en la superficie de un baño de soldadura mantenido a 260 +/- 5 °C. O se sumergirá la muestra durante 10 segundos en un baño de soldadura mantenido a 288 +/- 5°C, se lo repetirá 2~3 veces. El segundo método llamado prueba de inmersión Edge. Ambos métodos podrían probar la fiabilidad del PCB y garantizar la calidad de la placa de circuito impreso.

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What is E-Test?
What is Hi-Pot Test?

Question 2

El efecto pelicular y cómo le afecta a la impedancia de PCB.

Accepted Answer

En poca palabra, el efecto pelicular es un factor significativo que causa la pérdida de señal. En bajas frecuencias, la densidad de corriente en el interior del conductor es uniforme, el corriente eléctrica del central y del borde tienen la misma densidad. Pero cuando en altas frecuencias, el corriente eléctrica se acercará al borde poco a poco, mientras ningún corriente pasa por el centro.

¿Cuál es un impacto específico del efecto pelicular en la impedancia de PCB? Idealmente, se debe ignorar la pérdida en la transmisión en cortocircuitos de transmisión. Pero en la situación real, se debe considerar la consumición cuando la transmisión en larga distancia. Por eso, para los PCB, especialmente los con las funciones de la alta velocidad y alta frecuencia, durante lo diseña y modifica el ancho de traza para archivar el valor de la impedancia, debe que considerar el efecto pelicular y evita el problema EMC.

Question 3

La causa y la solución cuando hay burbujas en la resina epóxica de COB.

Accepted Answer

Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB. Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB. No es una situación ideal que tiene burbujas en la resina de COB, por lo que las burbujas exteriores no solo affectan a la aparición sino le daña la estabilidad del alamabre de aluminio y oro de la soladura.

Las soluciones están en el siguiente

Cuando tienen aire adicionales en la resina
C- El adhesive y el endurecedor no están mezclandos bien y causa mezcla aire adicionales.
S-Remover la mezcla sufuciente.

Queda aire durante el proceso de encapsulado.
C- Si es demasiado rapido cuando hacer el proceso de encapsulado o tiene problema el proceso.
S- Tendrá la cantidad estable de encapsulado con maquinas. Además, normalmente utiliza aguja pequeña y el proceso empieza de exterior a interior, también puede ser contrario.

La viscosidad de resina es demasiada larga.
C- No es sufficiente la fluidez de resina por la viscosidad es demasiada larga, no puede llenar los vacíos. Despues de crear la fluidez en el principio de la curaciñón, en primer lugar fluide la resina y llena los vacíos pero todavía forma burbujas en el superficie, en segun lugar aún no se elimina aire y lo causa burbujas interiores.
S- Buscar al resina époxica que tiene la viscosidad baja o los pone la resina y el PCB en el preclaentador.

Las condiciones para cruar resina epóxica son inapropiadas
C- cuando la temperature de la curación es demasiado larga impulsar la curación, pero baja la posibilidad de la burbujas superar en reina.
S- No altar la temperatura por acortar el tiempo de la curación.

*Articulos relevantes:

COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 4

Hablamos “Bow and Twist” de PCB de  IPC-6012E

Accepted Answer

Según lo definido en IPC-6012E 3.4.3 Bow and Twist, a menos que se especifique en el documento de adquisición, cuando se diseñe con IPC-2221, la placa impresa debe que tener una lazo y torsión (bow and twist)máximas de 0,75 % para las placas que utilizan componentes de montaje en superficie. y 1,5% para todos los demás placas impresos. Es decir, según el estándar IPC, se acepta una deformación de PCB inferior al 0,75 %.

¿Se pueda corregir a mano la placa encorvada (doblada hacia atrás)?
No, si doblar la PCB a mano puede empeorar la situación de deformación.

¿El proceso de montaje de PCB se ve afectado por la deformación de PCB?
Básicamente, el proveedor de montaje de PCB se refiere a IPC-6012E, si el cliente tiene un requisito especial, producirá un soporte para soportar el PCB durante el proceso. Mientras, el equimento de SMT, en la sección de MONTAJE, los deben tener un diseño de férula en la pista de transporte. Entonces, si la deformación está dentro del estándar, la PCB podría montarse sin problemas.

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Question 5

La máscara soldadura es una capa por la protección del cobre

Accepted Answer

Despúes del plantedao de cobre y el proceso de PTH, la taza de capa externa sigue como el próximo paso. No obstante, el proceso de produción es mismo entre la taza de capa externa y interna. Para comprender más, por favor lea el artículo en el siguiente.
https://www.explus.com.tw/es/faq/What-Are-The-Steps-of-PCB-Inner-Layer-Process.html

Despúes de que se haya realizado todo la taza de cobre, tenemos que proteger la taza de cobre desde la oxidación. Esta es la razón de se imprime la máscara de soldadura en el PCB.

Como el proceso de la laminación, un fabricante de PCB frega la superficie y luego aplica un micrograbado para aumentar la adhesión cuando se imprime la máscara de soldadura. Luego, se aplica el curado para solidificar la tinta como la capa de protección contra trazas de cobre.

La máscara de soldadura verde debe ser un color más común que se puede ver en el PCB. Sin embargo, ¿conoce la diferencia entre los colores de máscara de soldadura que se aplica en el PCB?

Question 6

¿Qué es el control de impedancia? - Parte.3

Accepted Answer

La impedancia de la traza de PCB estará determinada por su resistencia, inductancia y conductancia. La impedancia de la PCB oscila entre 25 y 120 ohmios. Los principales factores que afectan la impedancia de las trazas de PCB son los siguientes:

1. Trazar ancho/grosor;
2. La constante dieléctrica;
3. Grosor del medio;
4. El grosor del PAD;
5. El paso de la línea de tierra;
6. Las huellas alrededor de la huella

Las líneas de transmisión de PCB generalmente consisten en trazas, una o más capas de referencia y materiales aislantes. Las trazas y losas constituyen la impedancia de control.

Question 7

Hablar el soldado de cables de COB y su fuerza de tracción (pulling force)

Accepted Answer

El artículo anterior ha presentado qué es COB y su proceso. Bajo el proceso, ¿qué tipo de soldado de cables y prueba de tracción tiene COB? Después de adherir y hornear el troquel COB, se sigue el proceso del soldado de cables.
El proceso COB es diferente del empaquetado IC. Es alambre de oro para IC y alambre de aluminio para COB. Por lo tanto, la forma de la junta de soldadura será diferente, y, la fuerza de tracción del soldado de cables también será diferente.

Unión de cables

Según la forma de el soldado de cables, el proceso se puede dividir en dos tipos: "Bola de unión" y "Unión de cuña". COB generalmente usa alambre de aluminio (alambre Al) por lo que será Wedge Bond. Sin embargo, según la experiencia y los datos, la resistencia de la soldadura de bola es mejor que la de la soldadura de cuña, pero el "alambre de oro" también es más caro.

Prueba de tracción de alambre
En el proceso de empaquetado de IC, el soldado de cables de unión se juzga mediante tres métodos: tracción del cable, cambio de matriz y cambio de bola. En términos generales, la mayoría de los COB El proceso de fabricación solo probará la tensión del cable, que puede medir si la fuerza de las juntas de soldadura en la PCB es suficiente. El requisito de tensión del cable COB suele ser solo superior a 3 g según la especificación IPC (TM-650 2.4.42.3).

Question 8

¿En dónde aplica la placa de circuito impreso? VI

Accepted Answer

El PCB se aplica en varios sectores. Vamos a habla unas aplicaciones en el producto industrial.PCB es ampliamente utilizados en la parte industrial. El PCB se utliza en el sector industrial, normalmente necesita ser alta potencia y duraderos para soportar las condiciones que existen en el industrial.

Es posible que PCB deban ser resistentes a la manipulación brusca, la vibración de la maquinaria, las temperaturas extremas o los productos químicos agresivos. Para encontrar la necesidad de durabilidad, el PCB de industriales pueden fabricarse con metales duraderos o materiales termorresistentes y ser más gruesos que otros tipos de PCB.

Equipos de fabricación
Equipos de energía
Equipos de medición

Question 9

Revestimiento de cobre del panel  → PTH (Agujero pasante chapado)

Accepted Answer

El paso siguiente a la perforación del agujero es el revestimientp de cobre.
Con excepción de los agujeros de perforación para fines de herrmnientas, el restp de la pared del agujero de perforación se recurirá con cobre para fines de conexión de trazas en diferentes capas o para esos componentes DIP.

Al bloquear los agujeros y las áreas que no necesitan cobre, se aplica el recibrimiento de cobre no solo en la pared del agujero de perforación sino tambien en toda la placa de circuito impreso.
Para el requisito de 70 um terminado, normalmente el proveedor de PCB toma material de 35 um y hace un revestimiento de cobre de 70 um.

Question 10

¿Qué es E-TEST?

Accepted Answer

¿Cómo se asegura el fabricante de PCB de que la PCB desnuda cuumple con los estándares antes de la entrega?

Una de las purebas que se llevará a cabo es la prueba electrónica (E-TEST), el objetivo principal de la prueba electr´´onica es asegurarse de que no hay un circuito abierto ni un cortocircuito.

Cuando se trata de producción de muestra, la mayoría de las veces el fabricante utilizará la "prueba de sonda voladora" para E-TEST. A pesar de que la prueba de la sonda voladora requiere comparativamente mucho tiempo en términos de eficiencia de producción, tiene sentid, especialmente porque el proyecto aún se encuentra en la fase piloto.

Una vez que el proyecto ingresa a la producción en masa, generalmente el fabricante de PCB producirá herramientas especializadas para cada proyecto. No importa si se trata de una "prueba de sonda voladora" o una "prueba de herramientas", el objetivo principal es detectar un circuito NG durante la "ETAPA DE E-TEST" y garantizar que la calidad esté dentro del estándar del cliente.

What is HiPot test?

Preguntas más frecuentes