Q: Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias? Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento. Metal: tipo lámina de cobre y rugosidad, tipo de acabado superficial (ENIG, HSAL…) Glass Fabric: diferentes estilos de vidrio (106, 1080, 2113…etc.) y estilos de tejido. DK (Constante dieléctrica) DF (tangente de pérdida) Vías: varias opciones de vía para el enrutamiento de RF (vía enterrada / vía ciega / perforación trasera)

Q: El propósito del taladro trasero por PCB

El propósito del taladro trasero por PCB Según la tema, el taladro trasero es un proceso de perforación por vía chapado que en el PCB, su objetivo principal es que reduce el largo de columna adicional (stub) y el acoplamiento capacitivo en eliminar los cobres excesivos de vía chapado. Por lo tanto, con eliminar los cobres excesivos, se puede mejora la integridad de la señal, también alta la velocidad de transmisión. Back drill can be applied to any type of circuit board where stubs cause signal integrity degradation, with minimal design and layout considerations. Now we’re going through the advantages of Back drill below: Reduced deterministic jitter Lower bit error rate (BER) Less signal attenuation with improved impedance matching Increased channel bandwidth Increased data rates Reduced EMI radiation from the stubs Reduced excitation of resonance modes Reduced via-to-via crosstalk Aspect ratio can be neglected (in contrast to blind vias)

Question 1

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Accepted Answer

Varios factores que afectan el rendimiento de RF de PCB

Hoy en día, los productos electrónicos tienen características de SoC (System on Chip), todas las funciones y actuaciones están casi definidas por IC. Sin embargo, incluso con el mismo IC y funciones, los productos diseñados por diferentes empresas siguen teniendo un rendimiento diferente. ¿Qué factores provocan estas diferencias?

Aquí, enumeramos varios factores que contribuyen a la diferencia en el rendimiento.

Metal: tipo lámina de cobre y rugosidad, tipo de acabado superficial (ENIG, HSAL…)
Glass Fabric: diferentes estilos de vidrio (106, 1080, 2113…etc.) y estilos de tejido.
DK (Constante dieléctrica)
DF (tangente de pérdida)
Vías: varias opciones de vía para el enrutamiento de RF (vía enterrada / vía ciega / perforación trasera)

Question 2

En la placa de circuito impreso, además de BGA y SOP, ¿hay otros tipos de montaje principales?

Accepted Answer

Básicamente, el montaje de chips consiste en colocar el sustrato en una placa, sacar las patillas y fijarlas en un conjunto, con la función de proteger el chip. No sólo tiene funciones fijas, sino que también aumenta el rendimiento térmico. Por lo tanto, el embalaje del chip es muy importante para circuitos como la CPU.

El embalaje de los semiconductores ha experimentado tres innovaciones: la primera fue el paso del embalaje de inserción de clavijas al embalaje de montaje en superficie en los años 90, que aumentó la densidad de montaje en la placa; la segunda fue la aparición del embalaje de matriz de bolas en los años 2000. Responde a la demanda del mercado de pines altos y mejora el rendimiento de los dispositivos semiconductores; el empaquetado a nivel de chip, el empaquetado de sistemas, etc. son los productos de la tercera innovación, y su propósito es minimizar el área de empaquetado. En la actualidad, los principales tipos de empaquetado de chips incluyen principalmente los siguientes tipos: BGA, SOP, TSOP, SIP, etc.

BGA : Hoy en día, la mayoría de los chips con un elevado número de pines utilizan BGA. La superficie de contacto entre las bolas de soldadura de la matriz BGA y el sustrato es grande y corta, lo que favorece la disipación del calor; las patillas de las bolas de soldadura de la matriz BGA son muy cortas, lo que acorta la ruta de transmisión de la señal, reduce la inductancia y la resistencia del cable, y el retardo de transmisión de la señal es pequeño, adaptándose a la frecuencia mejorada en gran medida, mejorando así el rendimiento del circuito.

SOP : La característica típica de este tipo de montaje es que muchos pines están hechos alrededor del chip montado. El montaje es fácil y tiene una fiabilidad relativamente alta. Es uno de los principales métodos de encapsulado de chips.

TSOP : TSOP es adecuado para el routing en PCB con tecnología SMT. Cuando el tamaño del encapsulado TSOP es menor, se reducen los parámetros parásitos (cuando la corriente cambia mucho, se produce una perturbación de la tensión de salida), lo que es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, y el funcionamiento es más cómodo y la fiabilidad es relativamente alta.

SIP : El encapsulado SIP consiste en integrar varios chips funcionales, incluidos procesadores, memoria y otros chips funcionales en un solo encapsulado, con el fin de realizar una función básicamente completa. El embalaje SIP se utiliza ampliamente en comunicaciones inalámbricas, electrónica del automóvil, electrónica médica, ordenadores, electrónica militar y otros campos.

En conclusión, el embalaje es un paso importante en el producto acabado de los chips de memoria, y desempeña un papel importante en la tasa de rendimiento y la vida útil de los chips.

Question 3

¿Cuál es el SOP de ExPlus ante las quejas de los clientes?

Accepted Answer

¿Cuál es el SOP de ExPlus ante las quejas de los clientes?

Para completar la producción de PCB, se necesitan varios procesos. De hecho, es imposible que no haya defectos en la placa durante la produción. Para prevenir la posibilidad de problemas durante la entrege, el fabricante de PCB calcula índices de copias de seguridad antes de la adquisición de la materia prima, para satisfacer la cantidad ordenada por el cliente. Sin embargo, incluso si el fabricante de PCB procede "circuito abierto" y "cortocircuito" de prueba, llamado E-TEST, FQC, y OQC antes de la entrega.
Pero debido a la mayoría de las inspecciones todavía se llevan a cabo por el personal, por lo que la posibilidad de pérdida de la placa defecta es inevitable. Por lo tanto, es importante cómo el fabricante de PCB se enfrenta a la situación cuando se encuentra una placa con defectos en las instalaciones del cliente.

ExPlus, que trabaja en el sector de las placas de circuito impreso desde 1997, cuenta con un SOP cuando recibe una queja de un cliente. El SOP puede dividirse en varios pasos, como se explica a continuación.

Paso 1. El cliente proporciona la imagen de la queja y la imagen debe incluir el logotipo del fabricante y el D/C (código de fecha, que identifica la semana en que se fabricó la placa). Además, el cliente informa de la cantidad de placas defectas, la parte del proceso en la que se encuentra la placa y el manejo de la placa defectuosa.

Paso 2. Después de que la persona de contacto (normalmente el equipo de ventas) reciba la información del cliente, el equipo de ventas completará el formulario CAR (INFORME DE ACCIÓN CORRECTIVA) y lo enviará a los departamentos correspondientes, que incluyen, entre otros, el equipo de control de calidad, el equipo de ingeniería y el equipo de compras.

Paso 3. Tras recibir el CAR del equipo de ventas, el equipo de control de calidad comprobará los fuelles.

Paso 3.1 ¿La información proporcionada en el formulario CAR es completa o no? Si la imagen puede definir la causa del defecto. Si no es así, el equipo de control de calidad responderá al equipo de ventas.

Paso 3.2 Si la información y la imagen proporcionadas son claras, el equipo de control de calidad confirmará si el defecto cumple la normativa del cliente o la norma IPC. Si se ajusta a la norma, el equipo de control de calidad devolverá el CAR y proporcionará las condiciones de IPC citadas y una imagen de apoyo. Por otro lado, si el defecto supera la norma, se responderá al CAR en un plazo de 24 a 48 horas. En caso de que el problema sea demasiado complicado para responder en 48 horas, se calcularán las horas exactas que se tardará en responder al cliente.

Paso 4 Si se comprueba que la placa defectuosa es responsabilidad del fabricante, la queja del cliente puede resolverse de varias maneras, por ejemplo, sustituyendo la placa por otra nueva, descontando el coste de la repetición del pedido, etcétera.

De hecho, lleva tiempo y también es difícil encontrar la causa de la placa NG cuando la placa desnuda está ensamblada. Por lo tanto, es mejor inspeccionar la placa desnuda antes del montaje.

Question 4

La serigrafía se puede imprimir en los múltipes colores y funciones.

Accepted Answer

La manera de producción de serigrafía printada en el PCB es bantante similiar a la máscara soldadura. Ambos de ellos son líquidos para ser impresos y curados en PCB, y también de distintos colores.
¡Así es! La serigrafía no siempre es blanca. En la máscara de soldadura blanca, la serigrafía puede ser negra.
Y, a veces, también se pueden utilizar los colores diferentes.

La función de la serigrafía se puede separar como el siguente:

Para identificación

Para diseñador de PCB: P/N, símbolo, logotipo, comentario del montaje, código de componente, etc. Para fabricante de PCB: P/N de fabricación, logotipo de UL, número de serie, etc.

Para recordar
Para diseñador de PCB: versión del diseño, fecha de finalización del diseño, etc.
Para el fabricante de PCB: código de fecha de fabricación, versión de fabricación, etc.

Question 5

¿Es posible que la tabla de dibujo de perforación (símbolos de perforación) reemplazar los archivos de perforación NC?

Accepted Answer

"Tabla de dibujo de taladro"
¿Qué es la tabla de dibujo de perforación? La tabla de dibujo de perforación también se conoce como leyenda de dibujo de perforación o tabla de perforación. La tabla de dibujo de perforación incluye el tamaño, el tipo y la cantidad del orificio, etc. Lo más importante, cada tamaño de orificio del taladro estará representado por un símbolo o letra específica.

“Archivos de perforación NC”
Archivos de perforación NC significa archivo de perforación de control numérico que contiene la ubicación del orificio, la forma del orificio y el tamaño del orificio. Los archivos de perforación NC y el archivo Gerber son dos archivos diferentes. Tome "Altium Designer", por ejemplo, los resultados del diseño se pueden dividir en "archivos Gerber" y "archivos de perforación NC". Si faltan los "Archivos de perforación NC" durante la etapa de evaluación del proyecto, el costo de producción podría calcularse pero podría ser menos preciso. Sin embargo, los "Archivos de perforación NC" son necesarios una vez que ingresa a la fase de producción.

¿Entonces, es posible que ¨Tabla de dibujo de perforación¨ reemplace al "Archivos de perforación NC"?
NO. Debido a que la tabla de dibujo de perforación no puede proporcionar exactamente la ubircación de cada oricifio. Sin la información coordenadas, es imposible que el fabricante de PCB confirgure la programa de perforcaión para perforar orificios. Por lo tanto, el archivo de perforación NC es necesario para la fabricaión PCB.

Question 6

Los lados de componentes y soldadura de PCB

Accepted Answer

En el artículo anterior, presentamos las ventajas de SMT y los métodos básicos de ensamblaje de PCB (THM/SMT).

En primer lugar, definimos el lado de la PCB con componentes como el lado del componente (lado C), y el otro lado sin componentes y toca la máscara de soldadura llamada lado de soldadura (lado S).Sin embargo, esta expresión se ha utilizado en el pasado para insertar componentes DIP en un solo lado, por lo que se denomina "El lado para insertar DIP" y "El lado para la máscara de soldadura". Hasta ahora, cada lado con componentes puede denominarse "lado de componentes" o "lados de soldadura".

Luego, ¿cómo se define el nombre de cada lado durante el proceso de producción?

Algunos diseñadores llamaron a la parte que incluía más componentes y IC “Lado del componente”, y llamaron a las otras partes que no incluyen componentes IC como “Máscara de soldadura”, también conocida como “Lado A y B” o “Lado C y S”. En conclusión, el nombre de los lados depende del diseñador.

Question 7

El propósito del taladro trasero por PCB

Accepted Answer

El propósito del taladro trasero por PCB

Según la tema, el taladro trasero es un proceso de perforación por vía chapado que en el PCB, su objetivo principal es que reduce el largo de columna adicional (stub) y el acoplamiento capacitivo en eliminar los cobres excesivos de vía chapado.

Por lo tanto, con eliminar los cobres excesivos, se puede mejora la integridad de la señal, también alta la velocidad de transmisión.

Back drill can be applied to any type of circuit board where stubs cause signal integrity degradation, with minimal design and layout considerations.

Now we’re going through the advantages of Back drill below:

Reduced deterministic jitter
Lower bit error rate (BER)
Less signal attenuation with improved impedance matching
Increased channel bandwidth
Increased data rates Reduced EMI radiation from the stubs
Reduced excitation of resonance modes
Reduced via-to-via crosstalk
Aspect ratio can be neglected (in contrast to blind vias)

Question 8

El requisuto diseñado de COB

Accepted Answer

En el artículo anterior, hemos introducido lo que es el proceso de COB, la unión de cables y la prueba de tracción de cables. En el artículo, vamos a hablar los requisitos diseñados de COB.

1. El acabado de superficie debe ser chapado de oro o ENIG para cumplir con los requisitos de Die Bonding, y el grosor de chapado de oro suele ser más mayor que el normal.

2. Se debe considerar la consistencia de . Es decir, para reducir el riesgo de cortocircuito, el fabricante debe mantener la misma distancia entre la junta de soldadura, el DIE y el PAD. Acortar el espacio puede evitar la aparición de PAD diagonales, y el diseño de PAD elíptico también puede ser útil para dividir equitativamente los cables de unión en las posiciones relativas.

3. Además, una oblea debe tener más de dos puntos de posicionamiento y reemplazar el orificio redondo con forma de cruz. Wire Bonder es de control automático, debido a la restricción de la máquina, el ingeniero debe considerar la función al configurar los puntos de posicionamiento.

4. El Die Pad de la placa de circuito impreso debe ser más grande que el tamaño actual, no solo puede controlar el cambio del troquel sino que también evita el giro excesivo en el troquel. El consejo es que cada die pad de troquel en el tablero debe ser más grande que el tamaño actual.

5. Sería mejor no establecer vías en el área de encapsulado, o requerir que el fabricante de PCB tape esas vías por completo. El propósito es evitar filtros de epoxi con el otro lado del tablero.

6. Para la conveniencia de la dosificación y el control de la dosificación, se sugiere imprimir la serigrafía en las áreas que necesitan epoxi.

*Related Article:
COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 9

¿Cuáles son las pruebas de soldaduras y su finalidad?

Accepted Answer

Para garantizar la fiabilidad de la PCB, el fabricante realizará varias pruebas, una de ellas es la prueba de soldadura. No haya delamination (deslaminación) después de la prueba es importante.

El método de la prueba puede variar ligeramente de los fabricante diferentes. Consulte el experimento de flotación de soldadura IPC-TM 650, el operador hará flotar la muestra durante 4~5 segundos en la superficie de un baño de soldadura mantenido a 260 +/- 5 °C. O se sumergirá la muestra durante 10 segundos en un baño de soldadura mantenido a 288 +/- 5°C, se lo repetirá 2~3 veces. El segundo método llamado prueba de inmersión Edge. Ambos métodos podrían probar la fiabilidad del PCB y garantizar la calidad de la placa de circuito impreso.

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What is E-Test?
What is Hi-Pot Test?

Question 10

El efecto pelicular y cómo le afecta a la impedancia de PCB.

Accepted Answer

En poca palabra, el efecto pelicular es un factor significativo que causa la pérdida de señal. En bajas frecuencias, la densidad de corriente en el interior del conductor es uniforme, el corriente eléctrica del central y del borde tienen la misma densidad. Pero cuando en altas frecuencias, el corriente eléctrica se acercará al borde poco a poco, mientras ningún corriente pasa por el centro.

¿Cuál es un impacto específico del efecto pelicular en la impedancia de PCB? Idealmente, se debe ignorar la pérdida en la transmisión en cortocircuitos de transmisión. Pero en la situación real, se debe considerar la consumición cuando la transmisión en larga distancia. Por eso, para los PCB, especialmente los con las funciones de la alta velocidad y alta frecuencia, durante lo diseña y modifica el ancho de traza para archivar el valor de la impedancia, debe que considerar el efecto pelicular y evita el problema EMC.

Preguntas más frecuentes