COB実装
(Chip On Board)は何ですか？今回COB実装の変化の歴史を紹介します。
COB実装 (Chip On Board) は電子製造業ですでに成熟した技術である、過去のCOB実装 (Chip On Board)には、ローエンドの消費者向け製品へ使用されます。でも電子製品のサイズは小さくなってから、現在COB実装 (Chip On Board)を使用するには、ICよりもっと小さいのスペースでできます。
集積回路(IC)パッケージ、COB実装 (Chip On Board)、及びFlip Chip (フリップチップCOG)的変化の歴史を紹介します。
簡単というと、集積回路(IC)パッケージ →COB実装 (Chip On Board) → Flip Chip (フリップチップCOG)、サイズはだんだん小さくなり、その中のCOB実装 (Chip On Board)が現在の技術の過渡期的な製品と言わざるを得ない。
COB実装 (Chip On Board)はIC(集積回路)パッケージのワイヤー ボンディングとカプセル化作業をプリント基板上に移して、本来リードフレームに貼り付けられていた裸ウエハ(ダイ)をプリント基板(PCB)に貼り替える そして、元々リードフレームに半田されたのワイヤー(wire)がプリント基板の金メッキされたのパッドに半田して、その後、エポキシグルーでウエハーとワイヤーに塗布し、オリジナルのモールドパッケージを置き換えます。
COB実装 (Chip On Board)のメリットは？
COB実装 (Chip On Board)は元々集積回路(IC)パッケージのトリミング＆フォーム(Trimming&Form)と印刷(marking)のプロセスを省してできます。 また、ICパッケージング工場の管理・販売コストを削減できるため、基本的にはICパッケージング製造よりも製造工程が安価になります。
もし、引き続き、まだ興味がありましたら、下記の関連文章をご覧してください ↓ ↓ ↓
1.SMT 表面実装技術のメリットは？
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COB実装 (Chip On Board)のメリットは？
COB実装 (Chip On Board)は元々集積回路(IC)パッケージのトリミング＆フォーム(Trimming&Form)と印刷(marking)のプロセスを省してできます。 また、ICパッケージング工場の管理・販売コストを削減できるため、基本的にはICパッケージング製造よりも製造工程が安価になります。
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