COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストを紹介します。

前の文章につき、COBは何ですかとCOBのプロセスを紹介しました。 今回は、プロセスした後、COBのワイヤーボンディングとワイヤープルテストはいかがでしょうか？
 COBの裸ウエハ(ダイ)が接着してベーキングした後、そして、ワイヤボンディングプロセスが続きます。COBプロセスとICパッケージが違いのは、ICパッケージが金線を使用し、COBはアルミ線を使用します。ですので、半田つけの形も違います。次に、ワイヤーボンディングの引張力も異なります。


ワイヤーボンディング(Wire Bonding)

半田つけの形により、ワイヤーボンディングのプロセスには「ボールボンド」「ウェッジボンド」二つが分けます。一般的にCOBはアルミ線(Al wire)を採用するとウェッジボンドに使用します。しかし、経験とデーターによると、ボールボンドの強度はウェッジボンドの強度よりも優れていますが、「金線」もより高価です。

ワイヤープルテスト(Wire Pull Test)

ICパッケージのプロセス中ではワイヤの品質質は通常、ワイヤプル(Wire pull)、ダイシフト(die shift)、ボールシフト(Ball Shift)の3つの方法で判断されます。ただし、一般に、ほとんどのCOBプロセスはワイヤ張力のみをテストします。これにより、プリント基板(PCB)上のはんだつけの強度が十分であるかどうかを測定できます。COBワイヤ引張力の要求はIPC仕様（TM-650 2.4.42.3）で通常3 g以上であればよいです。