八層-リジットフレキ基板

無電解金メッキ基板
層数 八層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 1.0+/-10%mm
PI: 0.05mm
表面処理 無電解金メッキ
銅箔厚さ H/H OZ
リマーク BGA
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