八層-リジットフレキ基板

八層-リジットフレキ基板
層数 八層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 1.6 +/- 0.16mm
PI: 0.05mm
表面処理 無電解金メッキ
Au:1u"(Min), Ni:60u"(Min)
銅箔厚さ 1/0.85~0.85/1 oz
メクラ穴 L2-3
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