八層-リジットフレキ基板

八層-リジットフレキ基板
層数 八層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 0.69+/-10%
PI: 0.05mm
表面処理 無電解金メッキ 
Ni:3μm~6μm, Au:0.3μm~0.5μm
銅箔厚さ H/1~1/H
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