四層-リジットフレキ基板

四層-リジットフレキ基板
層数 四層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 1.0+/-10% mm
PI: 0.06mm
表面処理 無電解金メッキ
Ni:3μm~18μm, Au:0.3μm~0.5μm
銅箔厚さ H/H~1/1 OZ
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