十層-リジットフレキ基板

十層-リジットフレキ基板
層数 十層/td>
材料 FR-4 TG175 + PI +
CU + CVL
基板厚さ FR4: 1.6+/-0.16mm
PI: 0.025mm
表面処理 ENIG/ 無電解金メッキ
銅箔厚さ 1/H~1/H OZ
メクラ穴 L1-L2, L9-L10
穴埋め L2-L9
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