八層-リジットフレキ基板

八層-リジットフレキ基板
層数 八層
材料 FR-4 TG 175 + PI +
CU + CVL
基板厚さ FR4: 1.0+/-10%mm
PI: 0.03mm
表面処理 ENIG + 無電解金メッキ"
銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ
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