四層-リジットフレキ基板

四層-リジットフレキ基板
層数 四層
材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ
基板厚さ FR4:1.2+/-0.12mm
PI: 0.02mm
表面処理 無電解金メッキ
金の厚さ Au 2u", Ni 120u"
銅箔：外層 1/0.7~0.7/1 OZ
メクラ穴  L1~L2 / L3~L4
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