六層-高密度配線基板

六層-高密度配線基板
層数 六層
材料 FR-4 (High TG 170)
基板厚さ 1.6+/-0.1mm
表面処理 無電解金メッキ
銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ
リマークメクラ穴 : L1/L2&L5/L6
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