四層-高密度配線基板

四層-高密度配線基板
層数 四層
材料 FR-4
基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm
表面処理 無電解金メッキ
銅箔厚さ H/H~1/1 oz
リマーク インピーダンス制御
75 OHM
差動ペア 85/90/100 OHM
問い合わせ
前 次