八層-基板

八層-基板
層数 八層
材料 FR-4 
基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm
表面処理 無電解金メッキ
Au:1.2u"(Min), Ni:120u"(Min)
銅箔厚さ 0.85/H~H/0.85 oz
問い合わせ
前 次