プリント基板
(PCB)の表面処理の無電解金メッキ
(ENIG)がニッケルメッキをするの目的は？

先ずはニッケルの特性を紹介します。

ニッケルは酸化防止の効果を除いて、そのメッキ層では下記の特性を強めます。
特性：
1.強度(tensile strength)
2.延長性(elongation)
3.硬さ(hardness)
4.内部応力(internal)
5.疲労限界(fatigue life)
6.水素脆性(hydrogen embrittlement)

では無電解金メッキがニッケルメッキの目的は何ですか？

プリント基板上の表面処理の無電解金メッキの中でニッケルメッキして、その目的は銅箔と金の間マイグレーション（migration）と拡散(diffusion)を防止します。【バリア層】と耐食性の保護層として、銅箔層を酸化から保護し、導電性と溶接性のクラックをより防止することができます。 そして、部品がプリント基板の後に実装順調のために、部品上で一層ニッケルメッキにしてバリア層になります。