The basic composition of Printed Circuit Board
(PCB)

完全なプリント回路基板（PCB）は、さまざまな部品で構成されています、それぞれの部分は各自の機能と用途があります。もしこの製品と産業が興味がありましたら、下記の紹介を読んで、詳しく知識を了解します！

• 線路とパータン面(Pattern): 線路はコンポーネントの間で導通の工具として、デザイン上は接地や電源層として銅面が別途設計されています。 誘電体層：線路及び各層の絶縁性、一般に基材として知られています。

• 誘電体層(Dielectric): 線路及び各層の絶縁性、一般に基材として知られています。

• 導通穴(via): ビアとも呼ばれます、導通穴は二層以上の線路を互いに導通させることができます、大きい方の導通穴は部品プラグイン用使用されます。 さらに、通常、表面実装の位置決めとして使用される非貫通穴（nPTH）があります、組み合うの時にねじを固定用です。

• レジスト(Solder resistant /Solder Mask): 全部の銅箔面がスズを付けてパーツを実装わけではない。したがって、スズがない部分で、銅箔の面から錫を遮断する物質が印刷されます（通常はエポキシ樹脂）。スズがない部分の線路がショートになるのを避けています。プロセスによって、緑インク、赤インク、青インクに分けられます。

• シルク(Legend/Marking/Silk screen:): 必要ではない部分です。主な機能は回路基板で各バーツの名称、位置フレーム、組み立て後のメンテナンス及び識別用に便利です。

• 表面処理(Surface Finish): 銅箔面は一般的な環境で酸化しやすく、錫を付けない（はんだ性不良）、したがって、スズが付ける必要場所で保護します。その方式は、鉛フリー半田レベラー(HASL)、無電解金メッキ(ENIG)、無電解銀メッキ(Immersion Silver)、無電解スズメッキ(Immersion Tin)、水溶性フラックス(OSP)、それぞれの方法はメリットやデメリットがあります。