La causa y la solución cuando hay burbujas en la resina epóxica de COB.

Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB.  Habíamos hablado la tema sobre COB, su proceso, la soladura y tirar las calbes. Vamos a presentar la afectación sobre las burbujas en COB. No es una situación ideal que tiene burbujas en la resina de COB, por lo que las burbujas exteriores no solo affectan a la aparición sino le daña la estabilidad del alamabre de aluminio y oro de la soladura. 

Las soluciones están en el siguiente

Cuando tienen aire adicionales en la resina
C- El adhesive y el endurecedor no están mezclandos bien y causa mezcla aire adicionales.
S-Remover la mezcla sufuciente.

Queda aire durante el proceso de encapsulado.
C- Si es demasiado rapido cuando hacer el proceso de encapsulado o tiene problema el proceso.
S- Tendrá la cantidad estable de encapsulado con maquinas. Además, normalmente utiliza aguja pequeña y el proceso empieza de exterior a interior, también puede ser contrario.

La viscosidad de resina es demasiada larga.
C- No es sufficiente la fluidez de resina por la viscosidad es demasiada larga, no puede llenar los vacíos. Despues de crear la fluidez en el principio de la curaciñón, en primer lugar fluide la resina y llena los vacíos pero todavía forma burbujas en el superficie, en segun lugar aún no se elimina aire y lo causa burbujas interiores.
S- Buscar al resina époxica que tiene la viscosidad baja o los pone la resina y el PCB en el preclaentador.

Las condiciones para cruar resina epóxica son inapropiadas
C- cuando la temperature de la curación es demasiado larga impulsar la curación, pero baja la posibilidad de la burbujas superar en reina.
S- No altar la temperatura por acortar el tiempo de la curación.
COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

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