Question 1

Какова СОП ExPlus при рассмотрении жалобы клиента?

Accepted Answer

Для завершения производства печатных плат используются различные процессы. На самом деле сказать, что в процессе работы платы не будет дефектов, нереально. Чтобы справиться с возможностью нехватки поставок, производитель печатных плат перед закупкой сырья рассчитает резервную норму для выполнения объема заказа клиента. Однако даже если производитель печатной платы проводит испытания на «разомкнутую цепь» и «короткое замыкание», так называемые E-TEST, FQC и OQC перед поставкой. Но поскольку большинство проверок по-прежнему проводятся персоналом, вероятность утечки дефектной платы неизбежна. Поэтому крайне важно, как производитель печатной платы поступит в ситуации, когда на объекте клиента обнаружена дефектная плата.

Поскольку компания ExPlus работает в сфере печатных плат с 1997 года, она применяет СОП при получении жалобы клиента. СОП можно разделить на несколько этапов, как показано ниже.

Шаг 1. Клиент предоставляет изображение проблемы с жалобой, и изображение должно включать логотип производителя и D/C (код даты, который определяет, на какой неделе была произведена плата). И клиент сообщает количество дефектной платы, этап процесса. платы и обращение с дефектной платой.

Шаг 2. После того, как контактное окно (обычно отдел продаж) получит информацию от клиента, отдел продаж заполнит форму CAR (ОТЧЕТ О ИСПРАВЛЯЮЩИХ ДЕЙСТВИЯХ) и отправит его в соответствующие отделы, включая, помимо прочего, команду контроля качества, инженерный отдел. Команда и отдел закупок.

Шаг 3. После получения ТУ от отдела продаж группа контроля качества проверяет сильфоны.

Шаг 3.1. Информация, предоставленная в форме ТУН, полная или нет? Может ли изображение
определить основную причину неисправности. В противном случае группа контроля качества должна ответить с отзывом или комментарием команде продаж.

Шаг 3.2. Если предоставленная информация и изображение ясны, команда контроля качества подтвердит, соответствует ли дефект правилам клиента или стандарту IPC. Если соответствует стандарту, то группа контроля качества вернет CAR и предоставит указанные условия IPC и подтверждающее изображение. С другой стороны, если дефект выходит за рамки стандарта, то на первопричину и АВТОМОБИЛЬ необходимо ответить в течение 24–48 часов. В случае, если вопрос слишком сложен, чтобы на него можно было ответить в течение 48 часов, необходимо оценить точные часы, которые это займет, и ответить клиенту.

Шаг 4. Если выяснилось, что дефектная плата находится под ответственностью производителя, случай жалобы клиента может быть решен несколькими методами, такими как замена плат на новые, вычет стоимости повторного заказа и т. д..

На самом деле, поиск основной причины неисправности платы при сборке голой платы требует времени и затруднений. Таким образом, лучше всего осмотреть голую плату перед сборкой.

Customer Complaint SOP

Question 2

Шелкография может быть напечатана в нескольких цветах и функциях

Accepted Answer

Метод производства шелкографии на печатной плате очень похож на паяльную маску.
Они оба жидкие для печати и отверждения на печатной плате, а также разных цветов.
Это верно! Шелкография не всегда белая.
На печатной плате с белой паяльной маской шелкография может быть черной.
Иногда можно использовать и другие цвета.

Функцию шелкографии можно разделить следующим образом:

Идентификация
Для дизайнера печатных плат: артикул, символ, логотип, примечание к сборке, код компонента и т. д.
Для производителя печатных плат: производственный номер, логотип UL, серийный номер и т. д.

Запись
Для дизайнера печатных плат: версия проекта, дата завершения проекта и т. д.
Для производителя печатных плат: код даты изготовления, версия изготовления и т. д.

Question 3

Может ли таблица чертежей сверления (символы сверления) заменить файлы сверла с ЧПУ?

Accepted Answer

«Таблица сверления чертежей»
Что такое сверлильный чертежный стол? Таблица чертежа сверла также известна как легенда чертежа сверла или таблица сверла. Таблица чертежа сверла включает размер отверстия, тип отверстия, количество отверстий и так далее. Что еще более важно, каждый размер отверстия сверла будет представлен определенным символом или буквой.

«Файлы сверл ЧПУ»
Файлы сверления с ЧПУ представляют собой файл сверла с числовым программным управлением, который содержит местоположение отверстия, его форму и размер. Файлы сверла NC и файл Gerber — это два разных файла. Возьмем, к примеру, «Altium Designer», результаты проектирования можно разделить на «файлы Gerber» и «файлы NC Drill». Если на этапе оценки проекта отсутствуют «файлы NC Drill Files», стоимость производства может быть рассчитана, но может быть менее точной. Тем не менее, «Файлы сверл ЧПУ» необходимы при переходе на этап производства.

Так может ли «Таблица чертежей сверления» заменить «Файлы сверления ЧПУ»?
Ответ - нет. Из-за таблицы чертежей сверл невозможно указать точное расположение каждого отверстия. Без информации о координатах производитель печатной платы не может установить программу сверления отверстий. Таким образом, для изготовления печатных плат требуются «Файлы сверл ЧПУ».

Question 4

Стороны компонентов и пайки печатных плат

Accepted Answer

В предыдущей статье мы рассказали о преимуществах поверхностного монтажа и основных методах сборки печатных плат (THM/SMT).

Прежде всего, мы определяем сторону печатной платы с компонентами как сторону компонентов (сторона C), а другую сторону без компонентов и касающуюся маски припоя, называемую стороной припоя (сторона S). Однако это выражение использовалось в прошлом, когда мы вставляли DIP-компоненты с одной стороны, поэтому оно называется «Сторона для вставки DIP» и «Сторона для паяльной маски». До сих пор каждая сторона с компонентами могла называться «сторона компонентов» или «сторона пайки».

Тем не менее, как определить название каждой стороны в процессе производства?

Некоторые разработчики назвали часть, которая включала больше компонентов и ИС, «компонентной стороной», а другие части, которые не включают компоненты ИС, назвали «паяльной маской», также известной как «сторона A и B» или «сторона C и S». В заключение, название сторон зависит от дизайнера.

Question 5

Назначение Обратное высверливания для печатной платы

Accepted Answer

Обратное высверливание, также извены как сверление управляемой глубины (Controlled Depth Drilling, CDD) — это процесс сверления металлизированного отверстия (переходного отверстия) на печатной плате. Основной целью процесса обратного сверления является уменьшение длины столбиков и его емкостного эффекта за счет за счет удаления неиспользуемых столбиков проводящего материала из сквозных переходных отверстий печатной платы.

Устранив излишки меди в металлизированном отверстии, можно улучшить характеристики передачи высокоскоростных сигналов, что еще больше повысит скорость передачи высокоскоростных разъемов.

Обратное сверление может быть применено к любому типу печатной платы, где столбик вызывают ухудшение целостности сигнала, с минимальными соображениями по дизайну и компоновке.

Теперь мы рассмотрим преимущества обратного сверла ниже:

Уменьшенный детерминированный джиттер
Меньшая частота битовых ошибок (BER)
Меньшее затухание сигнала с улучшенным согласованием импеданса
Увеличенная пропускная способность канала
Увеличенная скорость передачи данных Уменьшенное EMI от столбиков
Уменьшенное возбуждение резонансных мод
Уменьшение перекрестных помех между переходами
Соотношением сторон можно пренебречь (в отличие от глухих отверстий)

Question 6

Требования к конструкции COB

Accepted Answer

В предыдущей статье мы рассказали, что такое процесс COB, соединение проводов и испытание на растяжение провода. В этой статье мы поговорим о требованиях к дизайну COB.

1. Поверхностная обработка должна быть либо позолотой, либо ENIG, чтобы обеспечить требования к склеиванию штампов, а толщина позолоты обычно больше, чем обычно.

2. Следует учитывать постоянство длины провода. Другими словами, чтобы распределить риск короткого замыкания, производитель должен соблюдать одинаковое расстояние от паяного соединения до матрицы и контактной площадки. Сокращение интервала может избежать появления диагональных контактных площадок, а разработка эллиптических контактных площадок также поможет равномерно разделить соединительные провода в относительных положениях.

3. Кроме того, одна пластина должна иметь более двух точек позиционирования и заменить круглое отверстие на крестообразное. Wire Bonder имеет автоматическое управление, из-за ограничений машины инженер должен учитывать функцию при настройке точек позиционирования.

4. Матричная площадка печатной платы должна быть больше фактического размера, чтобы не только контролировать смещение матрицы, но и избегать чрезмерного вращения матрицы. Предложение состоит в том, что каждая контактная площадка на плате должна быть больше фактического размера.

5. Было бы лучше не устанавливать переходные отверстия в области герметизации или требовать от производителя печатных плат полностью закрывать эти переходные отверстия. Цель состоит в том, чтобы избежать эпоксидных фильтров с другой стороны платы.

6. Для удобства дозирования и контроля дозирования рекомендуется наносить трафаретную печать на области, требующие эпоксидной смолы.

*Related Article:
COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 7

Что такое тест на паяемость и его цель?

Accepted Answer

Чтобы обеспечить надежность печатной платы, производитель печатных плат проведет несколько тестов. Одним из разрушающих испытаний является испытание на паяемость. Важно, чтобы после испытания на паяемость не было расслаивания.

Метод тестирования может немного отличаться от производителя к производителю. Обратитесь к эксперименту IPC-TM 650 с поплавком припоя, оператор будет плавать образец в течение 4-5 секунд на поверхности ванны с припоем, поддерживаемой при температуре 260 +/- 5°C. Или оператор погружает образец на 10 секунд в ванну с припоем при температуре 288 +/- 5°C. Эту операцию следует повторить 2-3 раза. 2-й метод называется испытанием на погружение кромки. Оба метода могут проверить надежность печатной платы и обеспечить качество печатной платы.

⇣⇣⇣ Дополнительные тесты печатных плат перед доставкой. ⇣⇣⇣
What is E-Test?
What is Hi-Pot Test?

Question 8

Поверхностная обработка - это связь между медной подушкой и припоем SMT

Accepted Answer

Однако, подобно паяльной маске, обработка поверхности защищает не медную дорожку, а открытую медную контактную площадку после процесса паяльной маски. Что касается соединения между медной прокладкой и припоем SMT, несколько общих вариантов и сравнение приведены ниже.

OSP (Органический консервант паяемости)
Преимущество	● низкая стоимость ● хорошая плоскостность ● хорошая паяемость
Недостаток	● короткое время хранения ● не годится для вторичного оплавления

LF-HASL (Бессвинцовое горячее лужение)
Преимущество	● хорошая стоимость ● хорошая паяемость ● длинное время хранения
Недостаток	● плохая плоскостность ● не подходит для мелких компонентов

ENIG (Иммерсионное золото с подслоем никеля)
Преимущество	● длинное время хранения ● хорошая плоскостность ● хорошо для второго раза пайки
Недостаток	● дорогая стоимость ● меньшая прочность сварки

Question 9

Скин-эффект и его влияние на импеданс печатной платы

Accepted Answer

Проще говоря, скин-эффект является важным фактором, вызывающим потерю сигнала. На низких частотах плотность тока внутри проводника однородна, а ток, текущий в центре, такой же, как плотность тока на краях. Но при постепенном увеличении частоты протекающие заряды будут постепенно приближаться к краю, и даже через середину ток не будет проходить.

Каково конкретное влияние скин-эффекта на фактическую трассировку печатных плат? Для коротких цепей передачи потерями при передаче в идеале можно пренебречь.Однако на практике, особенно в цепях с передачей на большие расстояния, следует в значительной степени учитывать дополнительные потери, вызванные наличием сопротивления дорожки передачи. Таким образом, для печатных плат, особенно с высокоскоростными и высокочастотными характеристиками, при проектировании и настройке ширины дорожки в соответствии со значением импеданса следует учитывать скин-эффект и избегать проблем с электромагнитной совместимостью.

Question 10

Причина и решение при появлении пузырьков воздуха во время заливки

Accepted Answer

В предыдущей статье мы рассказали о том, что такое COB, что такое процесс COB, а также соединительная проволока и ее тяговое усилие. В этой статье мы поговорим о проблеме пузырьков воздуха в эпоксидной смоле в процессе производства. В эпоксидной смоле не должно быть пузырьков. Пузырьки в эпоксидном полу не только влияют на внешний вид платы, но также могут повредить стабильность проволоки AI и золотой проволоки из-за переплетения внутренней проволоки.

Решение выглядит следующим образом:

Когда в эпоксидной смоле есть пузырьки
C- Неправильное смешивание клея и отвердителя.
S- Тщательное перемешивание.

В процессе заливки остается воздух
C- Скорость заливки была слишком высокой или возникли проблемы в производственном процессе.
S- Механизация может обеспечить стабильность качества. Кроме того, мы обычно используем маленькую иглу для производства и вращаем снаружи внутрь, направление также можно изменить на противоположное.

Слишком высокая вязкость эпоксидной смолы
C- Слишком высокая вязкость вызывает недостаток ликвидности, и пустоты не могут быть заполнены должным образом. Увеличение ликвидности происходит в начале твердения. Сначала эпоксидная смола заполняет пустоты, но на поверхности образуются пузыри; во-вторых, воздух все равно не сможет выйти полностью и будут образовываться внутренние пузыри.
S- Найдите эпоксидную смолу с низкой вязкостью для повышения текучести или предварительно нагрейте эпоксидную смолу.

Слишком высокая вязкость эпоксидной смолы
C- Слишком высокая вязкость вызывает недостаток ликвидности, и пустоты не могут быть заполнены должным образом. Увеличение ликвидности происходит в начале твердения. Сначала эпоксидная смола заполняет пустоты, но на поверхности образуются пузыри; во-вторых, воздух все равно не сможет выйти полностью и будут образовываться внутренние пузыри.
S- Найдите эпоксидную смолу с низкой вязкостью для повышения текучести или предварительно нагрейте эпоксидную смолу.

Неподходящие условия отверждения эпоксидной смолы
C- Перегрев при отверждении приводит к более быстрому отверждению, однако это также снижает вероятность выхода пузырьков из эпоксидной смолы.
S- Не повышайте температуру, чтобы сократить время отверждения.

*Статья по теме:
COB1:Что такое COB (чип на борту)?
COB2:Краткое введение в процесс COB
COB3:Представьте соединительный провод COB и его тяговое усилие.

Наука печатных плат