Q: ЧПУ создает печатную плату по имеющейся форме

ЧПУ изготавливает печатную плату по имеющейся форме Знаете ли вы, что печатная плата, которую вы получаете от поставщика, не соответствует размеру этого производственного оборудования и не проходит через все процессы? What we produce on equipment is the “working size” and after CNC the PCB becomes the “shipping size” of your design. То, что мы производим на оборудовании, — это «рабочий размер», а после ЧПУ печатная плата становится «отгрузочным размером» вашей конструкции. Except to separate shipping size from working size, CNC is also used for shaping your PCB outline, the slot design in board, or bigger drilling hole that is oversized.

Question 1

ЧПУ создает печатную плату по имеющейся форме

Accepted Answer

ЧПУ изготавливает печатную плату по имеющейся форме

Знаете ли вы, что печатная плата, которую вы получаете от поставщика, не соответствует размеру этого производственного оборудования и не проходит через все процессы?
What we produce on equipment is the “working size” and after CNC the PCB becomes the “shipping size” of your design.
То, что мы производим на оборудовании, — это «рабочий размер», а после ЧПУ печатная плата становится «отгрузочным размером» вашей конструкции.
Except to separate shipping size from working size, CNC is also used for shaping your PCB outline, the slot design in board, or bigger drilling hole that is oversized.

Question 2

Несколько факторов, влияющих на радиочастотные характеристики печатной платы

Accepted Answer

Несколько факторов, влияющих на радиочастотные характеристики печатной платы

В настоящее время электронные продукты имеют функцию SoC (система на кристалле), все функции и характеристики практически определяются IC. Однако даже при одинаковых микросхемах и функциях продукты, разработанные разными компаниями, по-прежнему имеют разную производительность. Какие факторы вызывают эти различия?

Здесь мы перечислим несколько факторов, влияющих на разницу в производительности.

Металл: тип и шероховатость медной фольги, тип обработки поверхности (ENIG, HSAL…)
Стеклянная ткань: различные стили стекла (106, 1080, 2113… и т. д.) и стили переплетения.
DK (Диэлектрическая проницаемость)
DF (тангенс потерь)
Vias: Различные варианты сквозных отверстий для RF-прокладки (скрытые отверстия/скрытые отверстия/засверливание)

Question 3

Есть ли на печатной плате, помимо BGA и SOP, другие основные типы корпусов?

Accepted Answer

По сути, упаковка чипа заключается в том, чтобы поместить подложку на плату, вывести контакты, а затем зафиксировать их в одно целое. Она выполняет функцию защиты чипа. Он не только имеет фиксированные функции, но и повышает тепловые характеристики. Поэтому упаковка микросхем очень важна для таких схем, как ЦП.

Полупроводниковая упаковка претерпевала инновации трижды: первая — от упаковки с контактными вставками до упаковки для поверхностного монтажа в 1990-х годах, что значительно увеличило плотность сборки на плате; вторым стало появление в 2000-х годах шариковой матричной упаковки. Он отвечает рыночному спросу на высокие выводы и повышает производительность полупроводниковых устройств; Упаковка на уровне чипа, системная упаковка и т. д. являются продуктами третьей инновации, и ее цель — минимизировать площадь упаковки. В настоящее время основные типы упаковки чипов в основном включают следующие типы: BGA, SOP, TSOP, SIP и т. д.

BGA: Сегодня большинство микросхем с большим количеством контактов используют BGA. Контактная поверхность между шариковой пайкой BGA-матрицы и подложкой большая и короткая, что хорошо для рассеивания тепла; контакты шариков припоя массива BGA очень короткие, что сокращает путь передачи сигнала, уменьшает индуктивность и сопротивление вывода, а задержка передачи сигнала невелика, что значительно улучшает адаптацию к частоте, тем самым улучшая производительность схемы.

СОП: Типичной особенностью этого типа корпуса является то, что вокруг упакованного чипа расположено множество контактов. Пакет прост в эксплуатации и обладает сравнительно высокой надежностью. Это один из основных методов упаковки чипов.

TSOP: TSOP подходит для трассировки печатных плат с технологией SMT. Когда размер корпуса TSOP меньше, паразитные параметры (при сильном изменении тока возникают помехи выходного напряжения) уменьшаются, что подходит для высокочастотных приложений, работа становится более удобной, а надежность относительно высокой. .

SIP: Пакет SIP предназначен для интеграции нескольких функциональных микросхем, включая процессоры, память и другие функциональные микросхемы, в один пакет для реализации практически полной функции. SIP-упаковка широко используется в беспроводной связи, автомобильной электронике, медицинской электронике, компьютерах, военной электронике и других областях.

Подводя итог, можно сказать, что упаковка является важным этапом производства готового продукта из микросхем памяти и играет важную роль в производительности и сроке службы чипов.

Question 4

Какова СОП ExPlus при рассмотрении жалобы клиента?

Accepted Answer

Для завершения производства печатных плат используются различные процессы. На самом деле сказать, что в процессе работы платы не будет дефектов, нереально. Чтобы справиться с возможностью нехватки поставок, производитель печатных плат перед закупкой сырья рассчитает резервную норму для выполнения объема заказа клиента. Однако даже если производитель печатной платы проводит испытания на «разомкнутую цепь» и «короткое замыкание», так называемые E-TEST, FQC и OQC перед поставкой. Но поскольку большинство проверок по-прежнему проводятся персоналом, вероятность утечки дефектной платы неизбежна. Поэтому крайне важно, как производитель печатной платы поступит в ситуации, когда на объекте клиента обнаружена дефектная плата.

Поскольку компания ExPlus работает в сфере печатных плат с 1997 года, она применяет СОП при получении жалобы клиента. СОП можно разделить на несколько этапов, как показано ниже.

Шаг 1. Клиент предоставляет изображение проблемы с жалобой, и изображение должно включать логотип производителя и D/C (код даты, который определяет, на какой неделе была произведена плата). И клиент сообщает количество дефектной платы, этап процесса. платы и обращение с дефектной платой.

Шаг 2. После того, как контактное окно (обычно отдел продаж) получит информацию от клиента, отдел продаж заполнит форму CAR (ОТЧЕТ О ИСПРАВЛЯЮЩИХ ДЕЙСТВИЯХ) и отправит его в соответствующие отделы, включая, помимо прочего, команду контроля качества, инженерный отдел. Команда и отдел закупок.

Шаг 3. После получения ТУ от отдела продаж группа контроля качества проверяет сильфоны.

Шаг 3.1. Информация, предоставленная в форме ТУН, полная или нет? Может ли изображение
определить основную причину неисправности. В противном случае группа контроля качества должна ответить с отзывом или комментарием команде продаж.

Шаг 3.2. Если предоставленная информация и изображение ясны, команда контроля качества подтвердит, соответствует ли дефект правилам клиента или стандарту IPC. Если соответствует стандарту, то группа контроля качества вернет CAR и предоставит указанные условия IPC и подтверждающее изображение. С другой стороны, если дефект выходит за рамки стандарта, то на первопричину и АВТОМОБИЛЬ необходимо ответить в течение 24–48 часов. В случае, если вопрос слишком сложен, чтобы на него можно было ответить в течение 48 часов, необходимо оценить точные часы, которые это займет, и ответить клиенту.

Шаг 4. Если выяснилось, что дефектная плата находится под ответственностью производителя, случай жалобы клиента может быть решен несколькими методами, такими как замена плат на новые, вычет стоимости повторного заказа и т. д..

На самом деле, поиск основной причины неисправности платы при сборке голой платы требует времени и затруднений. Таким образом, лучше всего осмотреть голую плату перед сборкой.

Customer Complaint SOP

Question 5

Шелкография может быть напечатана в нескольких цветах и функциях

Accepted Answer

Метод производства шелкографии на печатной плате очень похож на паяльную маску.
Они оба жидкие для печати и отверждения на печатной плате, а также разных цветов.
Это верно! Шелкография не всегда белая.
На печатной плате с белой паяльной маской шелкография может быть черной.
Иногда можно использовать и другие цвета.

Функцию шелкографии можно разделить следующим образом:

Идентификация
Для дизайнера печатных плат: артикул, символ, логотип, примечание к сборке, код компонента и т. д.
Для производителя печатных плат: производственный номер, логотип UL, серийный номер и т. д.

Запись
Для дизайнера печатных плат: версия проекта, дата завершения проекта и т. д.
Для производителя печатных плат: код даты изготовления, версия изготовления и т. д.

Question 6

Может ли таблица чертежей сверления (символы сверления) заменить файлы сверла с ЧПУ?

Accepted Answer

«Таблица сверления чертежей»
Что такое сверлильный чертежный стол? Таблица чертежа сверла также известна как легенда чертежа сверла или таблица сверла. Таблица чертежа сверла включает размер отверстия, тип отверстия, количество отверстий и так далее. Что еще более важно, каждый размер отверстия сверла будет представлен определенным символом или буквой.

«Файлы сверл ЧПУ»
Файлы сверления с ЧПУ представляют собой файл сверла с числовым программным управлением, который содержит местоположение отверстия, его форму и размер. Файлы сверла NC и файл Gerber — это два разных файла. Возьмем, к примеру, «Altium Designer», результаты проектирования можно разделить на «файлы Gerber» и «файлы NC Drill». Если на этапе оценки проекта отсутствуют «файлы NC Drill Files», стоимость производства может быть рассчитана, но может быть менее точной. Тем не менее, «Файлы сверл ЧПУ» необходимы при переходе на этап производства.

Так может ли «Таблица чертежей сверления» заменить «Файлы сверления ЧПУ»?
Ответ - нет. Из-за таблицы чертежей сверл невозможно указать точное расположение каждого отверстия. Без информации о координатах производитель печатной платы не может установить программу сверления отверстий. Таким образом, для изготовления печатных плат требуются «Файлы сверл ЧПУ».

Question 7

Стороны компонентов и пайки печатных плат

Accepted Answer

В предыдущей статье мы рассказали о преимуществах поверхностного монтажа и основных методах сборки печатных плат (THM/SMT).

Прежде всего, мы определяем сторону печатной платы с компонентами как сторону компонентов (сторона C), а другую сторону без компонентов и касающуюся маски припоя, называемую стороной припоя (сторона S). Однако это выражение использовалось в прошлом, когда мы вставляли DIP-компоненты с одной стороны, поэтому оно называется «Сторона для вставки DIP» и «Сторона для паяльной маски». До сих пор каждая сторона с компонентами могла называться «сторона компонентов» или «сторона пайки».

Тем не менее, как определить название каждой стороны в процессе производства?

Некоторые разработчики назвали часть, которая включала больше компонентов и ИС, «компонентной стороной», а другие части, которые не включают компоненты ИС, назвали «паяльной маской», также известной как «сторона A и B» или «сторона C и S». В заключение, название сторон зависит от дизайнера.

Question 8

Назначение Обратное высверливания для печатной платы

Accepted Answer

Обратное высверливание, также извены как сверление управляемой глубины (Controlled Depth Drilling, CDD) — это процесс сверления металлизированного отверстия (переходного отверстия) на печатной плате. Основной целью процесса обратного сверления является уменьшение длины столбиков и его емкостного эффекта за счет за счет удаления неиспользуемых столбиков проводящего материала из сквозных переходных отверстий печатной платы.

Устранив излишки меди в металлизированном отверстии, можно улучшить характеристики передачи высокоскоростных сигналов, что еще больше повысит скорость передачи высокоскоростных разъемов.

Обратное сверление может быть применено к любому типу печатной платы, где столбик вызывают ухудшение целостности сигнала, с минимальными соображениями по дизайну и компоновке.

Теперь мы рассмотрим преимущества обратного сверла ниже:

Уменьшенный детерминированный джиттер
Меньшая частота битовых ошибок (BER)
Меньшее затухание сигнала с улучшенным согласованием импеданса
Увеличенная пропускная способность канала
Увеличенная скорость передачи данных Уменьшенное EMI от столбиков
Уменьшенное возбуждение резонансных мод
Уменьшение перекрестных помех между переходами
Соотношением сторон можно пренебречь (в отличие от глухих отверстий)

Question 9

Требования к конструкции COB

Accepted Answer

В предыдущей статье мы рассказали, что такое процесс COB, соединение проводов и испытание на растяжение провода. В этой статье мы поговорим о требованиях к дизайну COB.

1. Поверхностная обработка должна быть либо позолотой, либо ENIG, чтобы обеспечить требования к склеиванию штампов, а толщина позолоты обычно больше, чем обычно.

2. Следует учитывать постоянство длины провода. Другими словами, чтобы распределить риск короткого замыкания, производитель должен соблюдать одинаковое расстояние от паяного соединения до матрицы и контактной площадки. Сокращение интервала может избежать появления диагональных контактных площадок, а разработка эллиптических контактных площадок также поможет равномерно разделить соединительные провода в относительных положениях.

3. Кроме того, одна пластина должна иметь более двух точек позиционирования и заменить круглое отверстие на крестообразное. Wire Bonder имеет автоматическое управление, из-за ограничений машины инженер должен учитывать функцию при настройке точек позиционирования.

4. Матричная площадка печатной платы должна быть больше фактического размера, чтобы не только контролировать смещение матрицы, но и избегать чрезмерного вращения матрицы. Предложение состоит в том, что каждая контактная площадка на плате должна быть больше фактического размера.

5. Было бы лучше не устанавливать переходные отверстия в области герметизации или требовать от производителя печатных плат полностью закрывать эти переходные отверстия. Цель состоит в том, чтобы избежать эпоксидных фильтров с другой стороны платы.

6. Для удобства дозирования и контроля дозирования рекомендуется наносить трафаретную печать на области, требующие эпоксидной смолы.

*Related Article:
COB1:What is COB (Chip On Board)? Introduce the Evolution History of COB
COB2:Brief Introduction Process of COB (Chip On Board)
COB3:Introduce COB's bonding wire and its pulling force

Question 10

Что такое тест на паяемость и его цель?

Accepted Answer

Чтобы обеспечить надежность печатной платы, производитель печатных плат проведет несколько тестов. Одним из разрушающих испытаний является испытание на паяемость. Важно, чтобы после испытания на паяемость не было расслаивания.

Метод тестирования может немного отличаться от производителя к производителю. Обратитесь к эксперименту IPC-TM 650 с поплавком припоя, оператор будет плавать образец в течение 4-5 секунд на поверхности ванны с припоем, поддерживаемой при температуре 260 +/- 5°C. Или оператор погружает образец на 10 секунд в ванну с припоем при температуре 288 +/- 5°C. Эту операцию следует повторить 2-3 раза. 2-й метод называется испытанием на погружение кромки. Оба метода могут проверить надежность печатной платы и обеспечить качество печатной платы.

⇣⇣⇣ Дополнительные тесты печатных плат перед доставкой. ⇣⇣⇣
What is E-Test?
What is Hi-Pot Test?

Наука печатных плат