Chamfering и Beveling на печатной плате

В производстве печатных плат (PCB) Chamfering и Beveling являются двумя распространенными методами, используемыми для модификации краев платы. Хотя в некоторых контекстах эти два термина могут использоваться как синонимы, на самом деле это разные процессы с разными целями и результатами.

Chamfering включает в себя резку или шлифовку небольшой части края доски под углом 45 градусов. В результате скошенный край становится менее острым и с меньшей вероятностью зацепится за другие материалы или предметы. Снятие фасок часто используется на углах печатной платы, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки или установки. Его также можно использовать для создания визуального эффекта, например, для придания доске более полированного или законченного вида.

С другой стороны, Beveling предполагает резку или шлифовку большей части края доски под углом, отличным от 45 градусов. В результате получается наклонный край, который можно использовать для определенных целей, например, для установки платы в определенную форму или корпус. Снятие фасок также можно использовать для уменьшения общего размера платы при сохранении функциональности или для создания более аэродинамической формы для таких приложений, как электроника дронов или БПЛА.

Подводя итог, можно сказать, что Chemfering и Beveling — это методы модификации кромок, обычно используемые в индустрии печатных плат. Понимание разницы между этими двумя методами может помочь производителям печатных плат выбрать наиболее подходящий метод для их конкретных потребностей.