Question 1

Что такое алюминиевая печатнаяплата (MCPCB, СВЧ-плата) и каковоееприменение?

Accepted Answer

Алюминиевая плата (MCPCB) представляет собой уникальный ламинат на основе металла, плакированный медью. MCPCB обладает хорошей теплопроводностью, электроизоляционными характеристиками и механическими характеристиками обработки. MCPCB может снизить температуру, повысить удельную мощность и надежность продукта, а также продлить срок его службы.

MCPCB может уменьшить объем, стоимость оборудования и сборки. MCPCB представляет собой металлическую печатную плату, состоящую из медной фольги, теплопроводящего изоляционного слоя и металлической платы. Его структура разделена на три слоя: слой схемы, изолирующий слой и базовый слой.

Существует три основных номера материалов для MCPCB, 1050: алюминий чистотой 99,5%; 5052: Содержание магния составляет около 2,2–2,8%; 6061: Содержание магния составляет около 0,8~1,2%. 5052 обычно используется для MCPCB, поскольку он обладает хорошими характеристиками формовки, коррозионной стойкостью и долговечностью.

MCPCB также обладает следующими уникальными преимуществами: соответствует требованиям RoHs; это больше подходит для процесса SMT.

Основное применение MCPCB: часто используется в высокотемпературных электротехнических изделиях или для требований по отводу тепла, таких как светодиоды, мощные электрические лампы и т. Д., В дополнение к оборудованию для электропитания, аудиооборудованию, автомобилям и другим приложениям.

Испытания, которые будет проводить MCPCB, являются открытыми короткими испытаниями и испытаниями с высоким потенциалом, поскольку европейские правила для ламп и фонарей четко требуют, чтобы лампы и фонари имели требования к выдерживаемому напряжению, наша компания выполнит 100% испытаний с высоким потенциалом.

Question 2

Каковы основные причины изгиба печатной платы?

Accepted Answer

Существуют различные причины, вызывающие проблему изгиба печатной платы. Наиболее распространенным является то, что когда нагрузка, приложенная к печатной плате, превышает нагрузку, которую может выдержать сама печатная плата, проблема изгиба печатной платы возникает сразу же.

Когда печатные платы проходят через печь оплавления для процесса поверхностного монтажа, основным источником стресса является «высокая температура». Высокая температура размягчит печатные платы, плюс коэффициент теплового расширения (СТЕ) и характеристика теплового расширения и сжатия печатных плат, если температура достигнет верхнего предела значения TG печатных плат, то печатные платы будут изгибаться.

Разработчики печатных плат редко задумываются о том, есть ли медь на краю печатной платы. В условиях отсутствия меди на краю печатной платы печатная плата легко сгибается при высокой температуре.

Также, если размер печатной платы относительно велик, а компоненты SMD тяжелые. Проблема изгиба печатной платы возникает из-за веса.

Скрайбирование, предназначенное для удобного разделения печатной платы, также разрушит структуру печатной платы и легко вызовет проблему изгиба печатной платы.

Question 3

В чем разница между медью ED и медью RA?

Accepted Answer

Поскольку все больше людей выбирают небольшие электронные устройства, это увеличило потребность в приложениях для гибких плат (FPC) для производителей печатных плат. Понимание различий между медью ED и медью RA поможет разработчикам печатных плат выбрать подходящие материалы для печатных плат, чтобы продлить срок службы печатных плат.

И медь ED, и медь RA представляют собой тип медной фольги для гибких плат (FPC). Они представляют собой проводящий слой, прикрепленный к внешней поверхности непроводящей подложки.
В процессе производства печатных плат медь ED, которая используется в гибких платах (FPC), изготавливается с использованием метода электролиза, ее кристаллы имеют тенденцию расти в длину, с длинными перпендикулярными границами кристаллов, что облегчает их разрушение. В то время как медь RA изготавливается путем прокатки, ее кристаллы меньше и имеют сферическую форму, что придает ей большое удлинение.
Несколько советов по выбору материалов для гибких плит (FPC). Медь RA имеет более слабую электропроводность, чем медь ED, однако обладает гораздо лучшей растяжимостью, которая может достигать 20-45%. Медь RA отлично подходит для гибких плат (FPC), которые необходимо часто сгибать.
Что касается печатных плат, которые требуют меньшего изгиба, например: клавиатуры, модульные платы. Медь ED может быть предпочтительным выбором благодаря отличной проводимости и более низкой стоимости для производителей печатных плат. Напротив, медь RA будет отличным выбором для гибких плат, таких как телефон-раскладушка, оптические объективы Zoom.

Question 4

Почему печатные платы обычно зелёного цвета?

Accepted Answer

Паяльная маска фукционирует как слой маски, формируя защитное покрыцие на печатной плате. Для следующих целей.

Предотвращение загрязнения трассировки меди на печатной плате
Покрытие паяльной маской на следе меди может предотвратить поломку следа. (Некоторые открытые контактные площадки могут выпасть, а маска припоя может минимизировать ситуацию)
Паяльная маска является влагостойкой и может обеспечить изоляцию, стойкость, термостойкость и сохранить внешний вид.

Более 99% печатных плат используют паяльную маску в зеленом цвете. На самом деле, есть другие цвета, как красный, чёрный, синий ... и т.д.

Наиболее распространенная паяльная маска для печатных плат изготовлена из эпоксидной жидкости. Обычно его наносят методом шелкографии на верхнюю и нижнюю сторону печатной платы, где пайка не требуется. В некоторых случаях производители печатных плат могут применять технологию струйной печати.

Как правило, большинство производителей печатных плат наносят лак на всю печатную плату, а затем помещают в печь во время процесса предварительной выпечки, а затем экспонируют пленку, используя технологию контактного воздействия, чтобы перенести изображение на слой маски припоя.

Процесс паяльной маски кажется довольно простым. Однако, если паяльная маска не будет правильно применена в процессе изготовления печатной платы, это может вызвать некоторые проблемы с качеством, такие как загрязнение, пропуск печати, воздействие меди, неравномерная печать и т. д. Кроме того, толщина и смещение маски припоя могли повлиять на качество оловянной пайки во время сборки.

Question 5

Какова роль отверстий на печатной платы? Что такое PTH / NPTH?

Accepted Answer

Если Вы внимательно посмотрите на печатную плату (PCB), вы увидите, что на плате много отверстий разного размера. Эти отверстия на печатной плате можно просто разделить на два типа: PTH (металлизированные отверстия) и NPTH (неметаллизированные отверстия).

Самый простой способ провести различие между PTH и NPTH в печатной плате состоит в том, чтобы увидеть, если есть какие-либо следы металлизации на стенке скважины в печатной плате.

NPTH относится к отверстию без меди в стенке скважины. Обычно используется как отверстие для позиционирования и отверстие для винта на печатной плате. Диаметрвф отверстия обычно больше, чем у PTH .

PTH, стенка скважины имеет слой меди, отверстия PTH на печатной плате имеют две цели:

Используемый в качестве отверстия для компонентов для сварки DIP-компонентов, диаметр отверстия должен быть больше, чем штифт компонента, чтобы компонент мог быть вставлен в PTH.
Другой относительно небольшой PTH (сквозное отверстие для нанесения покрытия), также известный как «Via», может использоваться для соединения и проведения проводки между различными слоями в печатной плате.

Question 6

Способы монтажа печатных плат

Accepted Answer

Производства печатных плат на самом деле является сложным процессом, особенно мотаж печатных плат (PCBA). Есть несколько способов мотажа печатных плат, например, SMT и DIP.

Cначала, мы расскажем проведение монтажа печатных плат (PCBA). Мотаж печатных плат (PCBA) означает печатные платы и сборка (Printed Circuit Board + Assembly). То есть, процесс SMT или DIP для голой печатной платы, называется PCBA.
SMT и DIP оба процесса, который помещают компоненты на печатной плате. Основное отличие состоит в том, что нет необходимости сверлить отверстия для SMT. Но процесс DIP дожен вставить пин компонентов в отверстия для сверления.
DIP (Выводной монтаж) это процесс пайки электронных компонентов в отверстия платы. DIP используется, когда размер компонента велик или производитель не может использовать технологию SMT. В настоящее время есть ручной плагин и автомодильный плагин.
Основным процессом для DIP является приклеивание клея (предотвращение лужения из нежелательных мест), заглушка компонента, проверка, пайка волной, чистка платы (удаление пятен, вызванных пайкой волны), а также производственный контроль.
DIP на английском также называется dual in-line package. Форма интегральной схемы является прямоугольной, и на двух сторонах есть два ряда параллельных металлических штырей, названных штыревыми заголовками. Компоненты DIP-пакета могут быть припаяны к сквозным отверстиям на плате или вставлены в DIP-разъем.

Question 7

Как выбрать материал печатной платы?

Accepted Answer

Во время изготовления печатной платы, выбор материала печатной платы является важной частью. Знание отличия в разных материалах платы поможет Вам выбрать подходящий материал своих продуктов при дезайне печатных плат, и достичь наилучшие результаты.

Типовой материал печатной платы состоит из смолы, стекловолокно и фольги.
Содержание и тип смолы влияют на характеристики материала печатной платы. Поэтому должны выбрать подходящий материал в зависимости от требования дизайна печатной платы.
В данный момент, самым распространенным и наиболее используемым материалом печатной платы является FR-4, который имеет хорошие характеристики термостойкости.
Ниже приведены самые наиболее распространенные типы материалов печатной платы:
«FR4» - состоит из стекловолокно и эпоксидная смола, является самым распространенным материалом печатной платы. А также FR-4 высокого TG / CEM-1 / CEM-3 ... и т. д.
Есть несколько факторов, которые следует учитывать при выборе материала печатной платы. Например, уровень TG и CTE, требуемый продуктом, гладкость печатной платы, характеристик термостойкости... и т. д.

Question 8

Что такое термин «X-out» на печатной плате?

Accepted Answer

Платы X-out некоторые называют это "Cross-board"или"X-board", т.е. бракованые платы в панелях печатных плат, отмеченные с метками Х.
В общем завод SMT не разрешает X-out на плате, потому что это приведёт к потере эффективности при монтаже SMT. Однако, X-out не может быть полностью предотвращен на производстве печатных плат. Чем больше панелей печатных плат, тем больше плат X-out.
Принятие стандарта для X-Out в индустрии печатных плат, как правило, допускается только 20% от количества плат в панелях, т.е. из 4шт в панеле позволяет X-out 1 шт, из 8шт в панеле позволяет X-out 2 шт. Данное количество не должно превышать 10% от общего количества отгрузки.
При подготовки отгрузки в том же вакуумном мешке положения плат X-out на печатной плате должны быть одинаковыми. Если меньше всего количества упаковки, оно должно быть упаковано в коробку с остатками. И надо указать соответствующую информацию ясно: общее количество печатных плат и количество плат X-out и т.д.
Если покупатель допускает X-out на печатной плате, то можно исправить программу SMT или при монтаже печатных плат пропустить платы X-out по методу отметок Bad mark. Однако, это приведёт к потере эффективности при монтаже SMT.
Если покупатель не позволяет X-out на печатной плате, то именно поставщик должен дополнительно запустить больше материала в производсто. Исключают X-out в панелях, стоимость закупки возрастет, но скорость монтажа SMT увеличится.

Question 9

Что такое золотой палец? Каковы у него плюсы и минусы?

Accepted Answer

Золотой палец является металлической клеммой на печатной плате. Также называется гальваническое золочение ножевых разъёмов.
олотым пальцем является ряд выводов с одиннаковым шагом на выступающей части печатной платы, расположен как палец. Золотой палец фактически покрыт слоем гальванического золота химическими средствами. В настоящее время часто вместо этого используется лужение.
Цель дизайна золотого пальца за то, что печатные платы можно соединять друг с другом напрямую, используя ножевой разъем.
Плюсы использования гальванического золота на золотых пальцах печатных плат состоит в том, что гальваническое золото обладает характеристиками высокой стойкости к истиранию, непростого окисления и сильной проводимости.
Минусы использования золотого пальца на печатной плате состоит в том, что необходимо подключить провод для нанесения покрытия перед золочением, гладкость поверхности плохая и высокая стоимость.
Разница между иммерсионным золочением и позолотой, изпользуемым на золотых пальцах печатных плат, состоит в том, что иммерсионное золочение легче паять, чем позолота. Иммерсионное золочение не легче производит окисление и не влияет на сигнал, но у него стойкость к истиранию хуже.

Question 10

Плюс и минус технология SMT на PCB (печатные платы).

Accepted Answer

Tехнологи SMT является одним из технологии поверхностного монтажа PCB печатных плат. Подобная этой технология также имеет DIP.
Tехнология SMT – Это нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы, затем на тех установить компоненты. Последний, групповая пайка методом оплавления пасты в печи. После того, как температура остынет, компоненты припаиваются к PCB печатной плате.
Технология SMT может значительно уменьшить размер PCB печатной платы из-за небольшого размера компанентов. Это позволяет электронные продукты разработаны более изысканно.
Технология SMT поддерживает автоматизированное производство, подходящее для массового поизвожства PCB печатных плат, и процесс более стабилен, чем DIP.

Наука печатных плат