Question 1

Почему печатные платы проектируются в виде стека?

Accepted Answer

Стек-ап печатной платы — это процесс организации конфигурации слоев многослойной печатной платы (PCB). В этой конструкции учитываются различные факторы, включая электрические характеристики, целостность сигнала, EMI (электромагнитные помехи) и управление температурным режимом. Основная цель проектирования стека — максимизировать производительность и надежность печатной платы.

Стек-ап печатных плат необходима по нескольким причинам:

Электрические характеристики: В высокоскоростных и высокочастотных приложениях конструкция стека обеспечивает стабильность и согласованность передачи сигнала. Контролируя расстояния и расположение между сигнальными слоями, плоскостями заземления и плоскостями питания, можно уменьшить потери при передаче сигнала и перекрестные помехи, тем самым улучшая электрические характеристики.

Целостность сигнала: В многослойных печатных платах между сигнальными слоями существуют связи и взаимодействия. Правильная конструкция стека может уменьшить помехи между уровнями сигнала, улучшить целостность сигнала и уменьшить искажения и джиттер сигнала.

Подавление EMI: Рациональная конструкция печатной платы может снизить электромагнитное излучение и внешние помехи (EMI) печатной платы. Правильное расстояние между слоями и распределение медной фольги между слоями могут улучшить способность печатной платы подавлять электромагнитные помехи.

Управление температурным режимом: В приложениях с высокой мощностью комбинированная конструкция может способствовать теплопроводности и рассеянию тепла. Добавляя теплораспределители или медную фольгу в соответствующих местах, можно облегчить рассеивание тепла печатной платы, предотвращая перегрев и повреждение.

Подводя итог, можно сказать, что конструкция стека направлена на обеспечение высокой производительности, надежности и стабильности печатной платы при одновременном удовлетворении конкретных требований различных приложений. Разумная конструкция стека максимально оптимизирует конструкцию и производительность печатной платы.

Question 2

Как производитель печатных плат отслеживает каждое производство?

Accepted Answer

При возникновении жалобы клиента производитель печатной платы должен выяснить основную причину проблемы и предотвратить ее повторение. Однако важно будет отличить дефектную плату от конкретного производства.

Чтобы отслеживать каждое производство, производитель печатной платы размещает код даты и свой логотип на плате печатной платы. Код даты будет отображаться при изготовлении печатной платы. А логотип производителя покажет, какой производитель печатных плат производит печатную плату. Например, код даты 2316 означает, что печатная плата произведена в 16-ю неделю 2023 года. А ниже «EP AB 94V-0» находится логотип производителя. Как только производитель печатной платы увидит свой логотип и код даты, он сможет отследить печатную плату и начать анализ первопричин.

Question 3

Испытание на надежность – ускоренное испытание на срок службы

Accepted Answer

Помимо электронного теста и некоторых других множественных тестов, существует также расширенное тестирование надежности печатных плат, которое так называемое испытание на старение или ускоренное испытание на срок службы.
Для тех приложений, которым требуется длительное время безотказной работы, такого рода тестирование может помочь выяснить, выдерживает ли печатная плата истиранию в процессе эксплуатации и времени.
Для проверки надежности материала с помощью нашей программируемой камеры температуры и влажности можно провести некоторые определенные испытания с моделированием окружающей среды.

Вот тест и условия тестирования, которые мы проводим:
Испытание на высокую температуру и высокую влажность
Цель: Понять влияние поглощения влаги на надежность материала путем моделирования окружающей среды.
Состояние: 85°C / 85% (Температура/Влажность)
Время испытания: 168 часов to 2000 часоы (168 часов примерно равняются 875 дням.)

Question 4

Почему мы не рекомендуем использовать печатную плату, срок годности которой истек?

Accepted Answer

Почему мы не рекомендуем использовать печатную плату, срок годности которой истек?

Из-за высокого риска окисления и падения компонентов

Для каждой отделки поверхности указано рекомендуемое время сборки и особые условия хранения. Платы, срок хранения которых превышает этот срок, могут привести к окислению поверхности, а также к высокому риску падения компонентов во время сборки при высокой температуре.

Рекомендуемая доработка

Согласно рекомендуемым условиям хранения, производитель не может гарантировать их качество, если печатные платы превысили срок хранения. Если срок хранения досок превышает срок хранения, рекомендуется провести доработку, например, обжиг перед сборкой или повторное нанесение поверхностной отделки. Дополнительную информацию можно найти в нашей предыдущей статье:
https://www.explus.com.tw/ru/faq/why-does-long-stored-pcb-need-to-be-baked.html

Однако не каждый материал пригоден для доработки, сила сцепления ПП между слоями со временем будет уменьшаться. Выполняя процесс доработки в духовке, можно подвергнуться высокому риску, поскольку срок годности досок истек, что может вызвать проблемы с расслоением и вздутием.

Question 5

Методы упаковки Flying Lead, TAB и COF

Accepted Answer

Гибкая печатная плата: также известна как гибкая печатная плата (FPC).

В предыдущей статье мы представили катано-отожженную медь (RA) и электроосажденную медь (ED). Сегодня поговорим о методе упаковки Flying Lead.

Flying Lead — это метод упаковки гибких плат/гибких плат высокой плотности, который относится к методу проектирования и изготовления разъема, используемого для соединения печатных плат с другими устройствами или системами. Он не является специфичным для конкретного типа печатной платы или метода упаковки. Таким образом, Flying Lead можно применять к различным типам печатных плат, включая жесткие, мягкие и гибкие платы высокой плотности.

Существует два распространенных метода использования Flying Lead в мягких досках (FPC), а именно TAB и COF.

TAB (автоматическое соединение ленты) — это метод, в котором используется пластиковая подложка для переноса проводящей цепи на другую подложку и соединение проводящей цепи с выводами чипа посредством золотого покрытия. Этот метод требует более длительного

Метод COF (чип на пленке) предполагает прямое подключение чипов к FPC, что требует более коротких проводов и позволяет реализовать его в небольших помещениях. Этот метод требует более высоких технических требований и затрат, но позволяет добиться более высокой проводимости и надежности.

Оба метода производства имеют свои преимущества и недостатки, поэтому крайне важно выбрать подходящий метод, исходя из требований заказчика и потребностей проекта.

Question 6

Каков уровень использования панельизации печатных плат? Есть ли какое-либо влияние на цену единицы печатной платы?

Accepted Answer

Качество, стоимость и доставка (QCD)
Если вы отвечаете за закупку печатных плат, каковы ключевые факторы при выборе поставщика печатных плат? Я считаю, что это будет качество, стоимость и доставка (QCD). Сегодня мы сосредоточимся на «Стоимости».

Уровень использования панельизации печатных плат На стоимость производства печатных плат влияют многие элементы, такие как спецификация печатной платы, объем заказа и т. д. Разумеется, сюда также входит коэффициент использования панелизации печатной платы. Если печатная плата будет поставляться по размеру панели (иногда по размеру единицы), дизайн панели может быть либо предоставлен клиентом, либо разработан производителем печатной платы. Относительно высокий уровень использования панелизации печатных плат может стоить клиенту дешевле по сравнению с низким уровнем использования панелизации печатной платы. Каждый производитель печатных плат имеет свои собственные стандарты и рекомендации при проектировании панелей для печатных плат. Возьмем, к примеру, ExPlus.

Click here to know what’s PCB panel size vs. working size.

Руководство ExPlus по проектированию панельных плат

Коэффициент использования панельизации должен составлять более 85 % для 2-слойных печатных плат и 80 % для 4- и 6-слойных печатных плат.
Коэффициент использования панелиизации должен составлять более 85 % для 2-слойных печатных плат и 80 % для 4- и 6-слойных печатных плат.
Добавленные контрольные метки на отрывной направляющей должны обеспечивать расстояние 2,5 мм между центром контрольной отметки и контуром панели, чтобы избежать блокировки света во время процесса сборки.

Выше приведены лишь некоторые рекомендации ExPlus при проектировании панели печатной платы. Основная цель панельизации печатных плат — удовлетворить требования клиента, удовлетворить требования к размерным характеристикам проекта, повысить активизацию процесса монтажа. И самое главное – снизить стоимость сборки для клиента.

Question 7

Многократное тестирование печатной платы перед отправкой

Accepted Answer

Когда дело доходит до тестирования печатных плат, первой идеей, которая приходит в голову, должно быть электрическое тестирование.
Как мы уже говорили в нашей предыдущей статье, вы уже имеете представление о том, как проводятся электрические испытания.

→ → What is E-TEST? ← ←

Однако электрические испытания — не единственные испытания, которые мы проводим перед отправкой.
Ниже вы увидите, что бы мы сделали для каждой партии печатных плат.
1. Рентгеновская проверка толщины и качества отделки поверхности.
2. Проверка размера по нашим двумерным меркам.
3. Шлиф для проверки толщины меди ПТН и сборки печатной платы.
4. Измерение контрольного значения импеданса для обеспечения выполнения требований клиентов.
5. Проверка возможности пайки, чтобы убедиться в отсутствии проблем в предстоящем процессе сборки.
Благодаря всем усилиям, которые мы прилагаем для обеспечения качества печатных плат, клиенты могут чувствовать себя в безопасности, доверяя нам свои работы по производству печатных плат.

→ → Testing Equipment of ExPlus ← ←

Question 8

Chamfering и Beveling на печатной плате

Accepted Answer

PCB_Chamfering_Beveling

В производстве печатных плат (PCB) Chamfering и Beveling являются двумя распространенными методами, используемыми для модификации краев платы. Хотя в некоторых контекстах эти два термина могут использоваться как синонимы, на самом деле это разные процессы с разными целями и результатами.

Chamfering включает в себя резку или шлифовку небольшой части края доски под углом 45 градусов. В результате скошенный край становится менее острым и с меньшей вероятностью зацепится за другие материалы или предметы. Снятие фасок часто используется на углах печатной платы, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки или установки. Его также можно использовать для создания визуального эффекта, например, для придания доске более полированного или законченного вида.

С другой стороны, Beveling предполагает резку или шлифовку большей части края доски под углом, отличным от 45 градусов. В результате получается наклонный край, который можно использовать для определенных целей, например, для установки платы в определенную форму или корпус. Снятие фасок также можно использовать для уменьшения общего размера платы при сохранении функциональности или для создания более аэродинамической формы для таких приложений, как электроника дронов или БПЛА.

Подводя итог, можно сказать, что Chemfering и Beveling — это методы модификации кромок, обычно используемые в индустрии печатных плат. Понимание разницы между этими двумя методами может помочь производителям печатных плат выбрать наиболее подходящий метод для их конкретных потребностей.

Question 9

Внедрение Watt MCPCB

Accepted Answer

Стандартная алюминиевая подложка (MCPCB) имеет теплопроводность около 1–2 Вт/м·К (также называемую 1 Вт или 2 Вт), из которых вы также можете найти изделия мощностью 3 Вт или даже выше. Теплопроводность медной или алюминиевой пластины под диэлектрическим слоем составляет около 400 Вт/мК и 200 Вт/мК, что явно выше, чем у диэлектрического слоя.

Мощность светодиода в алюминиевой подложке обычно обозначается буквой «Вт», например 1 Вт, 3 Вт, 5 Вт и т. д. Это относится к максимальной мощности, которую может выдержать светодиод, и одной из важных функций алюминиевой подложки является распределение мощности. тепло для обеспечения стабильной работы светодиода. Поэтому при выборе алюминиевой подложки необходимо выбрать соответствующую алюминиевую подложку в соответствии с диапазоном мощности светодиода, чтобы гарантировать, что алюминиевая подложка имеет достаточные характеристики рассеивания тепла. В то же время необходимо учитывать количество слоев, плотность линий, размер и размер отверстий алюминиевой подложки, чтобы удовлетворить требования конкретных приложений.

В настоящее время диапазон мощности алюминиевой подложки зависит от конкретных условий проектирования и производства, включая размер, толщину, тепловыделение и расположение алюминиевой подложки.

Как правило, диапазон мощности алюминиевой подложки составляет от 1 Вт до 10 Вт, но это также зависит от применения и требований дизайна.

Question 10

Проверка качества исходящих печатных плат

Accepted Answer

Цель OQC (исходящая проверка качества)

После 100% электрических испытаний и проверки внешнего вида производитель печатных плат проведет «Выходную проверку качества», чтобы убедиться, что качество готовых плат соответствует требованиям клиента. Помимо удовлетворения запросов клиента, процесс OQC может оптимизировать производственный процесс и улучшить качество за счет выявления потенциальных проблем с качеством.

Выборочный контроль – MIL-STD-105E, Class 2

Производитель печатных плат либо следует инструкциям клиента, либо планирует план контроля для проведения проверки качества. Если вышеуказанное недоступно, проверка качества будет проводиться в соответствии со стандартом производителя печатной платы. Строгость контроля качества обычно можно разделить на две категории: автомобильная продукция и неавтомобильная продукция. Возьмем, к примеру, ExPlus: ExPlus соответствует MIL-STD-105E уровня 2 для обеих категорий. Что такое MIL-STD-105E? MIL-STD-105E означает военный стандарт 105E, который устанавливает приемку или отбраковку партий на основе оценки атрибутов предметов. В зависимости от количества отобранных проб из партии, содержащей N единиц, ВСЯ партия либо принимается, либо бракуется. Для печатных плат, используемых в автомобильной продукции, ExPlus соответствует «0 принято, 1 отклонено» в соответствии с MIL-STD-105E, уровень 2. Это означает, что независимо от того, сколько единиц проверено, вся партия будет отклонена, если хотя бы одна единица не соответствует стандарту. С другой стороны, ExPlus соответствует стандарту MIL-STD-105E Level 2 0,65% для печатных плат неавтомобильного назначения. Возьмем, к примеру, 1000 единиц. Согласно приведенной ниже таблице, если из 80 взятых проб только 1 единица не соответствует стандарту, то принимается вся партия. Опять же, выборочный контроль используется для проверки исходящего товара после 100% обнаружения разрыва/обрыва цепи и проверки внешнего вида.

Наука печатных плат