Q: ЧПУ создает печатную плату по имеющейся форме

ЧПУ изготавливает печатную плату по имеющейся форме Знаете ли вы, что печатная плата, которую вы получаете от поставщика, не соответствует размеру этого производственного оборудования и не проходит через все процессы? What we produce on equipment is the “working size” and after CNC the PCB becomes the “shipping size” of your design. То, что мы производим на оборудовании, — это «рабочий размер», а после ЧПУ печатная плата становится «отгрузочным размером» вашей конструкции. Except to separate shipping size from working size, CNC is also used for shaping your PCB outline, the slot design in board, or bigger drilling hole that is oversized.

Question 1

Методы упаковки Flying Lead, TAB и COF

Accepted Answer

Гибкая печатная плата: также известна как гибкая печатная плата (FPC).

В предыдущей статье мы представили катано-отожженную медь (RA) и электроосажденную медь (ED). Сегодня поговорим о методе упаковки Flying Lead.

Flying Lead — это метод упаковки гибких плат/гибких плат высокой плотности, который относится к методу проектирования и изготовления разъема, используемого для соединения печатных плат с другими устройствами или системами. Он не является специфичным для конкретного типа печатной платы или метода упаковки. Таким образом, Flying Lead можно применять к различным типам печатных плат, включая жесткие, мягкие и гибкие платы высокой плотности.

Существует два распространенных метода использования Flying Lead в мягких досках (FPC), а именно TAB и COF.

TAB (автоматическое соединение ленты) — это метод, в котором используется пластиковая подложка для переноса проводящей цепи на другую подложку и соединение проводящей цепи с выводами чипа посредством золотого покрытия. Этот метод требует более длительного

Метод COF (чип на пленке) предполагает прямое подключение чипов к FPC, что требует более коротких проводов и позволяет реализовать его в небольших помещениях. Этот метод требует более высоких технических требований и затрат, но позволяет добиться более высокой проводимости и надежности.

Оба метода производства имеют свои преимущества и недостатки, поэтому крайне важно выбрать подходящий метод, исходя из требований заказчика и потребностей проекта.

Question 2

Каков уровень использования панельизации печатных плат? Есть ли какое-либо влияние на цену единицы печатной платы?

Accepted Answer

Качество, стоимость и доставка (QCD)
Если вы отвечаете за закупку печатных плат, каковы ключевые факторы при выборе поставщика печатных плат? Я считаю, что это будет качество, стоимость и доставка (QCD). Сегодня мы сосредоточимся на «Стоимости».

Уровень использования панельизации печатных плат На стоимость производства печатных плат влияют многие элементы, такие как спецификация печатной платы, объем заказа и т. д. Разумеется, сюда также входит коэффициент использования панелизации печатной платы. Если печатная плата будет поставляться по размеру панели (иногда по размеру единицы), дизайн панели может быть либо предоставлен клиентом, либо разработан производителем печатной платы. Относительно высокий уровень использования панелизации печатных плат может стоить клиенту дешевле по сравнению с низким уровнем использования панелизации печатной платы. Каждый производитель печатных плат имеет свои собственные стандарты и рекомендации при проектировании панелей для печатных плат. Возьмем, к примеру, ExPlus.

Click here to know what’s PCB panel size vs. working size.

Руководство ExPlus по проектированию панельных плат

Коэффициент использования панельизации должен составлять более 85 % для 2-слойных печатных плат и 80 % для 4- и 6-слойных печатных плат.
Коэффициент использования панелиизации должен составлять более 85 % для 2-слойных печатных плат и 80 % для 4- и 6-слойных печатных плат.
Добавленные контрольные метки на отрывной направляющей должны обеспечивать расстояние 2,5 мм между центром контрольной отметки и контуром панели, чтобы избежать блокировки света во время процесса сборки.

Выше приведены лишь некоторые рекомендации ExPlus при проектировании панели печатной платы. Основная цель панельизации печатных плат — удовлетворить требования клиента, удовлетворить требования к размерным характеристикам проекта, повысить активизацию процесса монтажа. И самое главное – снизить стоимость сборки для клиента.

Question 3

Многократное тестирование печатной платы перед отправкой

Accepted Answer

Когда дело доходит до тестирования печатных плат, первой идеей, которая приходит в голову, должно быть электрическое тестирование.
Как мы уже говорили в нашей предыдущей статье, вы уже имеете представление о том, как проводятся электрические испытания.

→ → What is E-TEST? ← ←

Однако электрические испытания — не единственные испытания, которые мы проводим перед отправкой.
Ниже вы увидите, что бы мы сделали для каждой партии печатных плат.
1. Рентгеновская проверка толщины и качества отделки поверхности.
2. Проверка размера по нашим двумерным меркам.
3. Шлиф для проверки толщины меди ПТН и сборки печатной платы.
4. Измерение контрольного значения импеданса для обеспечения выполнения требований клиентов.
5. Проверка возможности пайки, чтобы убедиться в отсутствии проблем в предстоящем процессе сборки.
Благодаря всем усилиям, которые мы прилагаем для обеспечения качества печатных плат, клиенты могут чувствовать себя в безопасности, доверяя нам свои работы по производству печатных плат.

→ → Testing Equipment of ExPlus ← ←

Question 4

Chamfering и Beveling на печатной плате

Accepted Answer

PCB_Chamfering_Beveling

В производстве печатных плат (PCB) Chamfering и Beveling являются двумя распространенными методами, используемыми для модификации краев платы. Хотя в некоторых контекстах эти два термина могут использоваться как синонимы, на самом деле это разные процессы с разными целями и результатами.

Chamfering включает в себя резку или шлифовку небольшой части края доски под углом 45 градусов. В результате скошенный край становится менее острым и с меньшей вероятностью зацепится за другие материалы или предметы. Снятие фасок часто используется на углах печатной платы, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки или установки. Его также можно использовать для создания визуального эффекта, например, для придания доске более полированного или законченного вида.

С другой стороны, Beveling предполагает резку или шлифовку большей части края доски под углом, отличным от 45 градусов. В результате получается наклонный край, который можно использовать для определенных целей, например, для установки платы в определенную форму или корпус. Снятие фасок также можно использовать для уменьшения общего размера платы при сохранении функциональности или для создания более аэродинамической формы для таких приложений, как электроника дронов или БПЛА.

Подводя итог, можно сказать, что Chemfering и Beveling — это методы модификации кромок, обычно используемые в индустрии печатных плат. Понимание разницы между этими двумя методами может помочь производителям печатных плат выбрать наиболее подходящий метод для их конкретных потребностей.

Question 5

Внедрение Watt MCPCB

Accepted Answer

Стандартная алюминиевая подложка (MCPCB) имеет теплопроводность около 1–2 Вт/м·К (также называемую 1 Вт или 2 Вт), из которых вы также можете найти изделия мощностью 3 Вт или даже выше. Теплопроводность медной или алюминиевой пластины под диэлектрическим слоем составляет около 400 Вт/мК и 200 Вт/мК, что явно выше, чем у диэлектрического слоя.

Мощность светодиода в алюминиевой подложке обычно обозначается буквой «Вт», например 1 Вт, 3 Вт, 5 Вт и т. д. Это относится к максимальной мощности, которую может выдержать светодиод, и одной из важных функций алюминиевой подложки является распределение мощности. тепло для обеспечения стабильной работы светодиода. Поэтому при выборе алюминиевой подложки необходимо выбрать соответствующую алюминиевую подложку в соответствии с диапазоном мощности светодиода, чтобы гарантировать, что алюминиевая подложка имеет достаточные характеристики рассеивания тепла. В то же время необходимо учитывать количество слоев, плотность линий, размер и размер отверстий алюминиевой подложки, чтобы удовлетворить требования конкретных приложений.

В настоящее время диапазон мощности алюминиевой подложки зависит от конкретных условий проектирования и производства, включая размер, толщину, тепловыделение и расположение алюминиевой подложки.

Как правило, диапазон мощности алюминиевой подложки составляет от 1 Вт до 10 Вт, но это также зависит от применения и требований дизайна.

Question 6

Проверка качества исходящих печатных плат

Accepted Answer

Цель OQC (исходящая проверка качества)

После 100% электрических испытаний и проверки внешнего вида производитель печатных плат проведет «Выходную проверку качества», чтобы убедиться, что качество готовых плат соответствует требованиям клиента. Помимо удовлетворения запросов клиента, процесс OQC может оптимизировать производственный процесс и улучшить качество за счет выявления потенциальных проблем с качеством.

Выборочный контроль – MIL-STD-105E, Class 2

Производитель печатных плат либо следует инструкциям клиента, либо планирует план контроля для проведения проверки качества. Если вышеуказанное недоступно, проверка качества будет проводиться в соответствии со стандартом производителя печатной платы. Строгость контроля качества обычно можно разделить на две категории: автомобильная продукция и неавтомобильная продукция. Возьмем, к примеру, ExPlus: ExPlus соответствует MIL-STD-105E уровня 2 для обеих категорий. Что такое MIL-STD-105E? MIL-STD-105E означает военный стандарт 105E, который устанавливает приемку или отбраковку партий на основе оценки атрибутов предметов. В зависимости от количества отобранных проб из партии, содержащей N единиц, ВСЯ партия либо принимается, либо бракуется. Для печатных плат, используемых в автомобильной продукции, ExPlus соответствует «0 принято, 1 отклонено» в соответствии с MIL-STD-105E, уровень 2. Это означает, что независимо от того, сколько единиц проверено, вся партия будет отклонена, если хотя бы одна единица не соответствует стандарту. С другой стороны, ExPlus соответствует стандарту MIL-STD-105E Level 2 0,65% для печатных плат неавтомобильного назначения. Возьмем, к примеру, 1000 единиц. Согласно приведенной ниже таблице, если из 80 взятых проб только 1 единица не соответствует стандарту, то принимается вся партия. Опять же, выборочный контроль используется для проверки исходящего товара после 100% обнаружения разрыва/обрыва цепи и проверки внешнего вида.

Question 7

ЧПУ создает печатную плату по имеющейся форме

Accepted Answer

ЧПУ изготавливает печатную плату по имеющейся форме

Знаете ли вы, что печатная плата, которую вы получаете от поставщика, не соответствует размеру этого производственного оборудования и не проходит через все процессы?
What we produce on equipment is the “working size” and after CNC the PCB becomes the “shipping size” of your design.
То, что мы производим на оборудовании, — это «рабочий размер», а после ЧПУ печатная плата становится «отгрузочным размером» вашей конструкции.
Except to separate shipping size from working size, CNC is also used for shaping your PCB outline, the slot design in board, or bigger drilling hole that is oversized.

Question 8

Несколько факторов, влияющих на радиочастотные характеристики печатной платы

Accepted Answer

Несколько факторов, влияющих на радиочастотные характеристики печатной платы

В настоящее время электронные продукты имеют функцию SoC (система на кристалле), все функции и характеристики практически определяются IC. Однако даже при одинаковых микросхемах и функциях продукты, разработанные разными компаниями, по-прежнему имеют разную производительность. Какие факторы вызывают эти различия?

Здесь мы перечислим несколько факторов, влияющих на разницу в производительности.

Металл: тип и шероховатость медной фольги, тип обработки поверхности (ENIG, HSAL…)
Стеклянная ткань: различные стили стекла (106, 1080, 2113… и т. д.) и стили переплетения.
DK (Диэлектрическая проницаемость)
DF (тангенс потерь)
Vias: Различные варианты сквозных отверстий для RF-прокладки (скрытые отверстия/скрытые отверстия/засверливание)

Question 9

Есть ли на печатной плате, помимо BGA и SOP, другие основные типы корпусов?

Accepted Answer

По сути, упаковка чипа заключается в том, чтобы поместить подложку на плату, вывести контакты, а затем зафиксировать их в одно целое. Она выполняет функцию защиты чипа. Он не только имеет фиксированные функции, но и повышает тепловые характеристики. Поэтому упаковка микросхем очень важна для таких схем, как ЦП.

Полупроводниковая упаковка претерпевала инновации трижды: первая — от упаковки с контактными вставками до упаковки для поверхностного монтажа в 1990-х годах, что значительно увеличило плотность сборки на плате; вторым стало появление в 2000-х годах шариковой матричной упаковки. Он отвечает рыночному спросу на высокие выводы и повышает производительность полупроводниковых устройств; Упаковка на уровне чипа, системная упаковка и т. д. являются продуктами третьей инновации, и ее цель — минимизировать площадь упаковки. В настоящее время основные типы упаковки чипов в основном включают следующие типы: BGA, SOP, TSOP, SIP и т. д.

BGA: Сегодня большинство микросхем с большим количеством контактов используют BGA. Контактная поверхность между шариковой пайкой BGA-матрицы и подложкой большая и короткая, что хорошо для рассеивания тепла; контакты шариков припоя массива BGA очень короткие, что сокращает путь передачи сигнала, уменьшает индуктивность и сопротивление вывода, а задержка передачи сигнала невелика, что значительно улучшает адаптацию к частоте, тем самым улучшая производительность схемы.

СОП: Типичной особенностью этого типа корпуса является то, что вокруг упакованного чипа расположено множество контактов. Пакет прост в эксплуатации и обладает сравнительно высокой надежностью. Это один из основных методов упаковки чипов.

TSOP: TSOP подходит для трассировки печатных плат с технологией SMT. Когда размер корпуса TSOP меньше, паразитные параметры (при сильном изменении тока возникают помехи выходного напряжения) уменьшаются, что подходит для высокочастотных приложений, работа становится более удобной, а надежность относительно высокой. .

SIP: Пакет SIP предназначен для интеграции нескольких функциональных микросхем, включая процессоры, память и другие функциональные микросхемы, в один пакет для реализации практически полной функции. SIP-упаковка широко используется в беспроводной связи, автомобильной электронике, медицинской электронике, компьютерах, военной электронике и других областях.

Подводя итог, можно сказать, что упаковка является важным этапом производства готового продукта из микросхем памяти и играет важную роль в производительности и сроке службы чипов.

Question 10

Какова СОП ExPlus при рассмотрении жалобы клиента?

Accepted Answer

Для завершения производства печатных плат используются различные процессы. На самом деле сказать, что в процессе работы платы не будет дефектов, нереально. Чтобы справиться с возможностью нехватки поставок, производитель печатных плат перед закупкой сырья рассчитает резервную норму для выполнения объема заказа клиента. Однако даже если производитель печатной платы проводит испытания на «разомкнутую цепь» и «короткое замыкание», так называемые E-TEST, FQC и OQC перед поставкой. Но поскольку большинство проверок по-прежнему проводятся персоналом, вероятность утечки дефектной платы неизбежна. Поэтому крайне важно, как производитель печатной платы поступит в ситуации, когда на объекте клиента обнаружена дефектная плата.

Поскольку компания ExPlus работает в сфере печатных плат с 1997 года, она применяет СОП при получении жалобы клиента. СОП можно разделить на несколько этапов, как показано ниже.

Шаг 1. Клиент предоставляет изображение проблемы с жалобой, и изображение должно включать логотип производителя и D/C (код даты, который определяет, на какой неделе была произведена плата). И клиент сообщает количество дефектной платы, этап процесса. платы и обращение с дефектной платой.

Шаг 2. После того, как контактное окно (обычно отдел продаж) получит информацию от клиента, отдел продаж заполнит форму CAR (ОТЧЕТ О ИСПРАВЛЯЮЩИХ ДЕЙСТВИЯХ) и отправит его в соответствующие отделы, включая, помимо прочего, команду контроля качества, инженерный отдел. Команда и отдел закупок.

Шаг 3. После получения ТУ от отдела продаж группа контроля качества проверяет сильфоны.

Шаг 3.1. Информация, предоставленная в форме ТУН, полная или нет? Может ли изображение
определить основную причину неисправности. В противном случае группа контроля качества должна ответить с отзывом или комментарием команде продаж.

Шаг 3.2. Если предоставленная информация и изображение ясны, команда контроля качества подтвердит, соответствует ли дефект правилам клиента или стандарту IPC. Если соответствует стандарту, то группа контроля качества вернет CAR и предоставит указанные условия IPC и подтверждающее изображение. С другой стороны, если дефект выходит за рамки стандарта, то на первопричину и АВТОМОБИЛЬ необходимо ответить в течение 24–48 часов. В случае, если вопрос слишком сложен, чтобы на него можно было ответить в течение 48 часов, необходимо оценить точные часы, которые это займет, и ответить клиенту.

Шаг 4. Если выяснилось, что дефектная плата находится под ответственностью производителя, случай жалобы клиента может быть решен несколькими методами, такими как замена плат на новые, вычет стоимости повторного заказа и т. д..

На самом деле, поиск основной причины неисправности платы при сборке голой платы требует времени и затруднений. Таким образом, лучше всего осмотреть голую плату перед сборкой.

Customer Complaint SOP

Наука печатных плат