Методы упаковки Flying Lead, TAB и COF
Гибкая печатная плата: также известна как гибкая печатная плата (FPC).
В предыдущей статье мы представили катано-отожженную медь (RA) и электроосажденную медь (ED). Сегодня поговорим о методе упаковки Flying Lead.
Flying Lead — это метод упаковки гибких плат/гибких плат высокой плотности, который относится к методу проектирования и изготовления разъема, используемого для соединения печатных плат с другими устройствами или системами. Он не является специфичным для конкретного типа печатной платы или метода упаковки. Таким образом, Flying Lead можно применять к различным типам печатных плат, включая жесткие, мягкие и гибкие платы высокой плотности.
Существует два распространенных метода использования Flying Lead в мягких досках (FPC), а именно TAB и COF.
TAB (автоматическое соединение ленты) — это метод, в котором используется пластиковая подложка для переноса проводящей цепи на другую подложку и соединение проводящей цепи с выводами чипа посредством золотого покрытия. Этот метод требует более длительного
В предыдущей статье мы представили катано-отожженную медь (RA) и электроосажденную медь (ED). Сегодня поговорим о методе упаковки Flying Lead.
Flying Lead — это метод упаковки гибких плат/гибких плат высокой плотности, который относится к методу проектирования и изготовления разъема, используемого для соединения печатных плат с другими устройствами или системами. Он не является специфичным для конкретного типа печатной платы или метода упаковки. Таким образом, Flying Lead можно применять к различным типам печатных плат, включая жесткие, мягкие и гибкие платы высокой плотности.
Существует два распространенных метода использования Flying Lead в мягких досках (FPC), а именно TAB и COF.
TAB (автоматическое соединение ленты) — это метод, в котором используется пластиковая подложка для переноса проводящей цепи на другую подложку и соединение проводящей цепи с выводами чипа посредством золотого покрытия. Этот метод требует более длительного
Метод COF (чип на пленке) предполагает прямое подключение чипов к FPC, что требует более коротких проводов и позволяет реализовать его в небольших помещениях. Этот метод требует более высоких технических требований и затрат, но позволяет добиться более высокой проводимости и надежности.
Оба метода производства имеют свои преимущества и недостатки, поэтому крайне важно выбрать подходящий метод, исходя из требований заказчика и потребностей проекта.