Переходные отверстия для печатных плат с эпоксидной заливкой перед нанесением покрытия.

Question

Accepted Answer

Возможно, вы слышали о процессе подключения печатной платы. Зачем использовать эпоксидную смолу для блокировки переходных отверстий в печатной плате? Каковы его плюсы и минусы?

Улучшенная теплопроводность:
Эпоксидная заливка повышает теплопроводность переходного отверстия, что позволяет лучше рассеивать тепло внутри печатной платы. Это особенно полезно для мощных приложений или конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла.
Повышенная целостность сигнала:
Эпоксидная заливка помогает снизить потери сигнала и электромагнитные помехи (ЭМП) за счет улучшения целостности высокоскоростной передачи сигнала. Это сводит к минимуму отражения сигнала и перекрестные помехи, что приводит к улучшению общего качества сигнала.
Улучшенная электрическая изоляция:
Эпоксидная заливка помогает улучшить электрическую изоляцию между соседними слоями печатной платы, снижая риск коротких замыканий и обеспечивая надлежащую изоляцию между различными сигнальными или силовыми областями.

Стоит отметить, что хотя отверстия, заполненные эпоксидной смолой, обладают этими преимуществами, они также создают некоторые проблемы. Например, их производство может быть более дорогим по сравнению с незаполненными переходными отверстиями, и этот процесс может потребовать дополнительных этапов и специального оборудования. Кроме того, если необходима доработка или ремонт, модифицировать переходные отверстия, заполненные эпоксидной смолой, будет сложнее. Следовательно, решение об использовании переходных отверстий, заполненных эпоксидной смолой, должно учитывать конкретные требования и ограничения конструкции и применения печатной платы.