八層-リジットフレキ基板

十六層-リジットフレキ基板
層数 八層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% 
PI: 0.05mm 
表面処理 無電解金メッキ
2u"(min), Ni100u"(min)
銅箔厚さ 1/H~H/1 oz
リマーク カメラ レンズ
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