二層-リジットフレキ基板

ハロゲンフリーＦＲ4基板
層数 二層
材料 FR-4/ポリイミド
基板厚さ FR4: 1.6 +/- 0.16mm
PI: 0.03mm
表面処理 無電解金メッキ
銅箔厚さ 1/0.7~0.7/1 oz
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