ソルダーマスクは銅箔保護層

銅メッキとメッキスルーホールプロセスの後、その次は外層パータンです。 ですが、外層パータンが内層パータンの製造過程は同じとなります。もっと詳しい内容を了解したいなら、下記の文章をご覧してください。

内層のプロセスはこちら！

銅箔のトレースを完成したら、銅トレースを酸化から保護する必要があります。 そして、それがソルダーマスクがPCBに印刷される目的です。

積層と似ている、プリント基板(PCB)のメーカーが表面でソルダーマスクを印刷される時、プリント基板(PCB)の表面が機械で洗って、さらにマイクロエッチングして接着力を高めます。ソルダーマスクを印刷した後、露光されて銅トレース保護層としてインクを固化します。

緑色のソルダーマスクはプリント基板(PCB)の上でよく見られるの色です。 だが、プリント基板(PCB)に印刷されているソルダーマスクの他のどんな色がありを知っていますか？


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