プリント基板用バックドリルの用途
プリント基板用バックドリルの用途
バックドリルは、プリント基板上でメッキホール(ビア)のドリルプロセスをしています。バック ドリル プロセスの主な目的は、PCB 上のメッキホール (ビア) 内の余分な銅を除去することにより、スタブの長さとその静電容量効果を減らすことです。
メッキホールの中で余分な銅を除去すること、高速信号の伝送特性を向上させ、高速コネクタの伝送速度をさらに向上させます。
バックドリルはいろんなタイプの基板を適用しています、その中、スタブがシグナル インテグリティの低下を引き起こします、僅か最小限の設計とレイアウトの考慮。
次に、以下のバック ドリルの利点について説明します：
バックドリルは、プリント基板上でメッキホール(ビア)のドリルプロセスをしています。バック ドリル プロセスの主な目的は、PCB 上のメッキホール (ビア) 内の余分な銅を除去することにより、スタブの長さとその静電容量効果を減らすことです。
メッキホールの中で余分な銅を除去すること、高速信号の伝送特性を向上させ、高速コネクタの伝送速度をさらに向上させます。
バックドリルはいろんなタイプの基板を適用しています、その中、スタブがシグナル インテグリティの低下を引き起こします、僅か最小限の設計とレイアウトの考慮。
次に、以下のバック ドリルの利点について説明します：
- デターミニスティック ジッターの低減
- 低いビット エラー レート (BER)
- 改善されたインピーダンス整合による信号減衰の減少
- チャネル帯域幅の増加
- データ レートの向上 スタブからの EMI 放射の低減
- 共振モードの励起の低減
- ビア間のクロストークを低減 アスペクト比は無視できます (ブラインド ビアとは対照的)